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會展

深圳電機交流會圓滿落幕

2024年4月26日，由Big-Bit商務(wù)網(wǎng)主辦，《半導(dǎo)體器件應(yīng)用》雜志承辦的2024年中國電機智造與創(chuàng)新應(yīng)用暨電機產(chǎn)業(yè)鏈交流會(春季)在深圳登喜路國際大酒店圓滿舉辦。

發(fā)表于：4/29/2024 2:41:00 PM

阿里云中小企業(yè)數(shù)字化發(fā)展論壇圓滿舉辦

4月25日，由阿里云舉辦的中小企業(yè)數(shù)字化發(fā)展論壇活動在南京市建鄴高新區(qū)成功舉辦，活動現(xiàn)場，阿里云面向江蘇企業(yè)推出專項權(quán)益，提供數(shù)百萬專屬上云券，全力加速企業(yè)創(chuàng)新。

發(fā)表于：4/29/2024 2:25:21 PM

IOTE 2024 第二十一屆國際物聯(lián)網(wǎng)展順利閉幕

IOTE 2024 第二十一屆國際物聯(lián)網(wǎng)展順利閉幕，一座城市與一場展會的雙向加速

發(fā)表于：4/28/2024 3:18:00 PM

IOTE 2024中國智聯(lián)網(wǎng)生態(tài)大會暨“2023物聯(lián)之星”年度榜單頒獎典禮在滬召開！

IOTE 2024中國智聯(lián)網(wǎng)生態(tài)大會暨“2023物聯(lián)之星”年度榜單頒獎典禮在滬召開！

發(fā)表于：4/28/2024 3:18:00 PM

IOTE 2024第二十一屆國際物聯(lián)網(wǎng)展在滬開幕

全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型正在加速推進，調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，2024年我國AloT產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模預(yù)計達到1.7萬億元，我國市場規(guī)模增速達到17%，AIoT已成為推動數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的重要引擎。今天，IOTE 2024 第二十一屆國際物聯(lián)網(wǎng)展在魔都盛大開幕，匯聚了全球眾多科技企業(yè)和行業(yè)精英，共同探討AIoT如何進一步釋放數(shù)字經(jīng)濟的潛力。

發(fā)表于：4/24/2024 4:00:47 PM

2024中國(春季)智能家居技術(shù)創(chuàng)新峰會議程新鮮出爐

4月25日，由Big-Bit商務(wù)網(wǎng)主辦，佛山市智能家居產(chǎn)業(yè)協(xié)會、順德智能家居產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會、順德區(qū)照明燈飾協(xié)會協(xié)辦、《半導(dǎo)體器件應(yīng)用》雜志承辦的2024中國(春季)智能家居技術(shù)創(chuàng)新峰會將于佛山市順德區(qū)海駿達希爾頓酒店舉辦。

發(fā)表于：4/23/2024 10:37:43 AM

2024年中國電機交流會演講嘉賓陣容揭曉

為了滿足電機行業(yè)發(fā)展的需求，Big-Bit商務(wù)網(wǎng)將在4月26日舉辦2024年中國電機智造與創(chuàng)新應(yīng)用暨電機產(chǎn)業(yè)鏈交流會(春季)。

發(fā)表于：4/23/2024 10:02:00 AM

2024南京國際半導(dǎo)體博覽會邀您共赴盛會

2024南京國際半導(dǎo)體博覽會將于2024年6月5-7日，在南京國際博覽中心舉辦。在已經(jīng)成功舉辦五屆的基礎(chǔ)上，本屆博覽會將進一步優(yōu)化展會內(nèi)容和形式，主打“精、強、新”3大看點，并首次推出2024人工智能創(chuàng)新應(yīng)用國際峰會、半導(dǎo)體智能制造論壇、半導(dǎo)體設(shè)備及工藝發(fā)展論壇、“百企聯(lián)動”供需對接會等近20場品牌會議活動，打造傳遞產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的重要窗口，匯聚開放合作的蓬勃力量，積極探討產(chǎn)業(yè)全面復(fù)蘇的發(fā)展機遇，為中國半導(dǎo)體市場高質(zhì)量、可持續(xù)發(fā)展注入新動能。

發(fā)表于：4/23/2024 8:59:21 AM

變壓器&連接器巡禮展商一文速覽

4月27日，由Big-Bit商務(wù)網(wǎng)、廣東省磁性元器件行業(yè)協(xié)會主辦的“2024中國電子熱點解決方案創(chuàng)新峰會”(下稱“電子峰會”)將于深圳召開。本次峰會匯聚電子制造行業(yè)精英，以“聚鏈協(xié)同集智向新”為主題，共同探討電子行業(yè)前沿技術(shù)。

發(fā)表于：4/17/2024 10:23:00 AM

4/17筑波科技第三代半導(dǎo)體材料與測試技術(shù)研討會

　　在電動車與新能源市場需求下，第三代半導(dǎo)體材料如碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）具高頻率、耐高壓、優(yōu)異的散熱性能和高效能轉(zhuǎn)換，成為車用半導(dǎo)體、電源管理IC的關(guān)鍵技術(shù)。新型半導(dǎo)體材料如氧化鎵（Ga2O3）、石墨烯等，具特殊電子性能，有望在未來電子器件發(fā)揮作用。在晶圓制造、檢測分析如：材料分析（MA）、故障分析（FA）及車用半導(dǎo)體測試，有效掌握從研發(fā)到量產(chǎn)的制程。

發(fā)表于：4/16/2024 5:44:00 PM