頭條 “網(wǎng)絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網(wǎng)絡的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 iPhone 新專利：內(nèi)置傳感器，能記錄設備碳足跡 根據(jù)專利描述，蘋果公司計劃在未來的 iPhone 產(chǎn)品中，內(nèi)置 1 個或者多個傳感器，計算 iPhone 設備從電網(wǎng)中汲取的功率或能量，并估算設備的碳足跡。 發(fā)表于：12/8/2023 2023年全球半導體市場將下滑10.3% 2023年全球半導體市場將出現(xiàn)10.3%的下滑。不過，預計隨后將出現(xiàn)強勁復蘇，預計2024年將增長11.8%。 發(fā)表于：12/8/2023 首個中紅外波長超級反射鏡制成 來自奧地利、美國和瑞士的科學家組成的國際科研團隊，研制出了首個中紅外波長范圍超級反射鏡，有望用于測量微量溫室氣體或用于切割和焊接的工業(yè)激光器等領域。 發(fā)表于：12/8/2023 2023 魅族秋季無界生態(tài)發(fā)布會順利舉行 2023 年 11 月 30 日,星紀魅族集團在武漢成功舉辦「2023 魅族秋季無界生態(tài)發(fā)布會」,3500多名來自各行各業(yè)的嘉賓、媒體、魅友共同見證了魅族 21 系列旗艦智能手機、MYVU 智能 AR 眼鏡、無界生態(tài)系統(tǒng) FlymeOS、全新「手車互融」解決方案 Flyme Link、PANDAER 潮流新品等多款重磅產(chǎn)品的發(fā)布。 發(fā)表于：12/8/2023 Vishay推出的新款10 MBd低功耗光耦 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2023年12月7日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出五款新型10 MBd低功耗高速光耦，有助于工業(yè)應用節(jié)能。單通道VOH260A、VOIH060A和VOWH260A及雙通道VOH263A和VOIH063A電壓范圍2.7 V至5.5 V，采用集電極開路輸出，適用于低壓微控制器、I2C和SPI總線系統(tǒng)。 發(fā)表于：12/8/2023 大聯(lián)大品佳集團推出基于Infineon產(chǎn)品的電容觸摸感應臺燈方案 2023年12月7日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）PSoC 4 CapSense控制器（CY8C4045SAZI）、BGT60LTR11AIP微波運動傳感器、BCR431U LED驅動器的電容觸摸感應臺燈方案。 發(fā)表于：12/8/2023 英飛凌推出首款全新OptiMOS 7系列技術的溝槽功率MOSFET 【2023年12月7日，德國慕尼黑訊】數(shù)據(jù)中心和計算應用對電源的需求日益增長，需要提高電源的效率并設計緊湊的電源。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）順應系統(tǒng)層面的發(fā)展趨勢，推出業(yè)界首款15 V溝槽功率MOSFET ——全新OptiMOS? 7系列。OptiMOS? 7 15 V系列于服務器、計算、數(shù)據(jù)中心和人工智能應用上提升DC-DC轉換率。 發(fā)表于：12/8/2023 Microchip推出壓接式端子電源模塊SP1F和SP3F實現(xiàn)自動化安裝 電動汽車、可持續(xù)發(fā)展和數(shù)據(jù)中心市場需要便于大批量制造的產(chǎn)品。為了更好地實現(xiàn)安裝過程的自動化，行業(yè)通常會使用壓接式端子（press-fit terminal），因為它們提供了將電源模塊安裝于印刷電路板的免焊接解決方案。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出適配壓接式端子的SP1F和SP3F電源模塊產(chǎn)品組合，以支持大批量應用。 發(fā)表于：12/8/2023 英飛凌創(chuàng)新“耦合模塊”助力土耳其護照實現(xiàn)帶安全芯片的超薄PC電子資料頁 【2023年12月7日，德國慕尼黑】土耳其已簽發(fā)了約500萬本采用了英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）創(chuàng)新的非接耦合模塊（CoM CL）方案的新一代電子護照。該護照所帶之安全芯片采用了高可靠性的耦合封裝技術、以純非接模式封裝并內(nèi)嵌在聚碳酸酯（PC）材料的資料頁中。護照資料頁包含持證人的個人敏感數(shù)據(jù)。由于個人數(shù)據(jù)對持證人及官方查驗至關重要，因此官方旅行證件的設計必須按照高規(guī)格的安全標準執(zhí)行，以確保旅行證件具備高安全性來有效防止數(shù)據(jù)篡改和欺詐、成就可全球通用的、互信之身份證明文件。英飛凌創(chuàng)新的非接耦合模塊方案在提供高安全性的前提下，為電子護照、特別是采用PC材料制作的證件帶來更高的穩(wěn)健性。 發(fā)表于：12/8/2023 邁鑄半導體推出基于MEMS線圈的超薄發(fā)電機解決方案 近日，上海邁鑄半導體科技有限公司推出一種基于MEMS線圈的指尖陀螺發(fā)電機（超薄發(fā)電機）解決方案，其中的MEMS線圈采用邁鑄半導體獨有的MEMS-Casting?（微機電鑄造）技術制作而成。 發(fā)表于：12/7/2023 ?…888889890891892893894895896897…?
