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“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)安全就沒(méi)有國(guó)家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問(wèn)題已對(duì)國(guó)家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問(wèn)題，代表委員們都有哪些好的建議。

斷供·破局·共生——ICDIA 2025議程全公布

百位IC領(lǐng)軍企業(yè)領(lǐng)袖齊聚蘇州，共議創(chuàng)新應(yīng)用與產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展大計(jì)

發(fā)表于：6/18/2025

華為攜手清華大學(xué)與岳能科技，共同探索智慧新能源集控新未來(lái)

2025年6月11日至12日，“數(shù)字賦能·AI驅(qū)動(dòng)——新能源智慧集控和數(shù)智化場(chǎng)站論壇”在上海練秋湖隆重舉行。本次論壇由清華大學(xué)新型電力系統(tǒng)運(yùn)行與控制全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主辦，國(guó)家能源互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)及技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟能源數(shù)字化專委會(huì)支持，華為技術(shù)有限公司與北京岳能科技股份有限公司聯(lián)合承辦，國(guó)家能源互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)與技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟能源數(shù)字化專委會(huì)協(xié)辦。來(lái)自政府主管部門、科研機(jī)構(gòu)、行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)及產(chǎn)業(yè)鏈上下游的數(shù)百位嘉賓齊聚一堂，圍繞新能源數(shù)智化轉(zhuǎn)型的技術(shù)路徑、實(shí)踐成果與未來(lái)方向展開(kāi)深入交流。

發(fā)表于：6/18/2025

英特爾Nova Lake規(guī)格曝光

6月17日消息，X平臺(tái)用戶@ chi11eddog 近日曝光了英特爾即將推出的Nova Lake臺(tái)式機(jī)CPU的SKU，顯示其擁有最高52個(gè)內(nèi)核和150W TDP。據(jù)了解，Nova Lake 臺(tái)式機(jī)CPU可能將會(huì)被命名為 “Core Ultra 300S”，將會(huì)帶來(lái)相比上一代的 Arrow Lake更大的提升，不僅采用了全新的 Coyote Cove P 核以及 Arctic Wolf E 核（ Arrow Lake是Lion Cove P 核和 Skymont E 核），還首次在臺(tái)式機(jī)CPU上加入了LPE核心。

發(fā)表于：6/18/2025

亞馬遜攜手SK部署6萬(wàn)顆AI GPU搭建韓國(guó)最大AI數(shù)據(jù)中心

6月17日消息，據(jù)外媒CNBC報(bào)道，云服務(wù)大廠亞馬遜AWS攜手韓國(guó)第二大財(cái)閥SK集團(tuán)，以及SK集團(tuán)旗下子公司SK 海力士、SK 電訊、SK 寬帶等，計(jì)劃在韓國(guó)蔚山打造韓國(guó)最大AI數(shù)據(jù)中心，目標(biāo)電力容量達(dá)103兆瓦，并將部署高達(dá)6萬(wàn)顆GPU，對(duì)于韓國(guó)加速推進(jìn)AI發(fā)展具有標(biāo)志性意義。

發(fā)表于：6/18/2025

KSC PF輕觸開(kāi)關(guān)提供灌封友好型解決方案

伊利諾伊州羅斯蒙特，2025年6月17日-Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動(dòng)力，今天宣布推出用于表面貼裝技術(shù)（SMT）的KSC PF系列密封輕觸開(kāi)關(guān)。

發(fā)表于：6/17/2025

華為四芯片封裝技術(shù)新專利曝光

6月16日消息，據(jù)Tomshardware報(bào)道，華為近期已申請(qǐng)一項(xiàng)“四芯片”（quad-chiplet）封裝設(shè)計(jì)專利，可能用于下一代AI芯片昇騰910D。

發(fā)表于：6/17/2025

三星獲得AMD MI350系列HBM3E訂單

6月16日消息，據(jù)韓國(guó)媒體Business Korea 報(bào)導(dǎo)，處理器大廠AMD于上周發(fā)布的全新人工智能（AI）芯片MI350 系列將搭載三星電子的12層堆疊的HBM3E高帶寬內(nèi)存。這對(duì)三星電子來(lái)是個(gè)好消息，因?yàn)樵摴驹谟ミ_(dá)的HBM 認(rèn)證方面一直遭遇挫折。此外，AMD 將于2026年推出的下一代MI400 系列芯片也對(duì)三星的HBM4 供應(yīng)有所期待。

發(fā)表于：6/17/2025

臺(tái)積電2nm制程良率已突破60%

臺(tái)積電正加快步伐向2nm芯片時(shí)代邁進(jìn)。根據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》最新報(bào)道，這家全球半導(dǎo)體巨頭的2nm制程良率已突破60%，不僅已達(dá)到穩(wěn)定量產(chǎn)門檻，更顯著領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星的40%良率水平，顯示其在先進(jìn)制程上的主導(dǎo)地位仍將持續(xù)。

發(fā)表于：6/17/2025

SK海力士暫緩1c DRAM內(nèi)存量產(chǎn)設(shè)備采購(gòu)

6 月 16 日消息，韓國(guó)媒體 the bell 當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 12 日?qǐng)?bào)道稱，在 HBM 市場(chǎng)處于領(lǐng)先地位的 SK 海力士調(diào)整了下代 1c nm（第 6 代 10nm 級(jí)）DRAM 內(nèi)存量產(chǎn)線的設(shè)備采購(gòu)節(jié)奏，暫緩新技術(shù)應(yīng)用。

發(fā)表于：6/17/2025

臺(tái)積電美國(guó)工廠已為蘋(píng)果等制造出首批芯片晶圓

消息稱臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那州工廠迎來(lái)里程碑：已為蘋(píng)果等制造出首批芯片晶圓

發(fā)表于：6/17/2025