頭條 “網(wǎng)絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網(wǎng)絡的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 SpaceX獲FAA每年進行最多25次星艦發(fā)射任務批準 11 月 22 日消息，在 SpaceX 完成第六次星艦試飛后，聯(lián)邦航空管理局（FAA）發(fā)布了關于其在得克薩斯州南部星際基地的行動審批草案。 在這份所謂的“環(huán)境評估”草案中，F(xiàn)AA 表示將允許 SpaceX 將其星艦發(fā)射次數(shù)從目前的每年 5 次增加到每年 25 次，也就是 SpaceX 明年發(fā)射目標。 此外，F(xiàn)AA 還批準 SpaceX 繼續(xù)增加超重型助推器級和星艦上面級的尺寸和功率。 發(fā)表于：11/22/2024 消息稱三星電子將擴大蘇州先進封裝工廠產(chǎn)能 11 月 21 日消息，據(jù) Business Korea 周二報道，行業(yè)消息稱三星電子正在擴大國內(nèi)外投資，以強化其先進半導體封裝業(yè)務。封裝技術(shù)決定了半導體芯片如何適配目標設備，而對于 HBM4 等下一代高帶寬存儲（HBM）產(chǎn)品，內(nèi)部封裝工藝的重要性正在上升。為此，三星正集中力量提升封裝能力，以保持技術(shù)領先并縮小與 SK Hynix 的差距。 發(fā)表于：11/22/2024 國星宇航科技推出星算計劃打造全球首個太空智算中心 11月21日消息，據(jù)報道，在2024年世界互聯(lián)網(wǎng)大會烏鎮(zhèn)峰會期間，成都國星宇航科技股份有限公司與合作伙伴共同發(fā)布了“星算計劃”，將建設覆蓋全球的天地一體化算力網(wǎng)絡。 發(fā)表于：11/22/2024 本田全固態(tài)電池將于明年啟用 本田全固態(tài)電池將于明年啟用！ 發(fā)表于：11/22/2024 福特汽車宣布將在歐洲裁員4000人 福特汽車宣布將在歐洲裁員4000人 發(fā)表于：11/22/2024 傳NAND Flash大廠鎧俠將于12月中旬上市 11月21日消息，據(jù)日經(jīng)新聞、路透社等外媒報道，日本NAND Flash大廠鎧俠（Kioxia）預計將在今年12月中旬在日本IPO上市，市值預估為7,500億日元，將遠低于原先設定的1.5萬億日元目標。 發(fā)表于：11/22/2024 中興通訊首發(fā)網(wǎng)絡安全大模型5G應用方案 近日，大灣區(qū)網(wǎng)絡安全大會舉辦期間，中興通訊業(yè)界首發(fā)網(wǎng)絡安全大模型5G應用方案，通過智能化的方式，為5G網(wǎng)絡提供綜合性AI安全解決方案，實現(xiàn)對5G網(wǎng)絡精準的安全監(jiān)控、高效的安全防護與智能的安全運營。 發(fā)表于：11/22/2024 Rambus宣布推出業(yè)界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作負載 中國北京，2024年11月13日 —— 作為業(yè)界領先的芯片和半導體IP供應商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS ）今日宣布推出業(yè)界首款HBM4內(nèi)存控制器IP，憑借廣泛的生態(tài)系統(tǒng)支持，擴展了其在HBM IP領域的市場領導地位。這一全新解決方案支持HBM4設備的高級功能集， 使設計人員能夠應對下一代AI加速器和圖形處理器（GPU）對內(nèi)存帶寬所提出的苛刻需求。 發(fā)表于：11/22/2024 V2X 技術(shù)提速，鋪平高階自動駕駛發(fā)展之路 隨著自動駕駛技術(shù)的快速發(fā)展，車輛之間的協(xié)同通信變得越來越重要。車聯(lián)網(wǎng)（V2X）技術(shù)作為一種新型的車輛通信技術(shù)，通過車車（V2V）和車路協(xié)同（V2I）等方式，實現(xiàn)了車輛與車輛、車輛與基礎設施之間的信息交換，有效提升了道路交通安全性和效率。在 V2X 技術(shù)中，基于蜂窩網(wǎng)絡的車聯(lián)網(wǎng)（Cellular-V2X，簡稱C-V2X）憑借其廣域覆蓋和低延遲的特點，成為實現(xiàn)車與車、車與路側(cè)基礎設施之間通信的首選技術(shù)。 發(fā)表于：11/22/2024 Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會順利收官 一年一度的 Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會本周在上海、深圳圓滿結(jié)束，同時也宣告了這場在亞太五大城市巡回舉辦的盛會就此完美收官。大會以 “讓我們攜手重塑未來” 為主題，在上海和深圳兩站，帶來了 4 場主題演講、4 場深度對話、13 場生態(tài)伙伴技術(shù)演講、33 場 Arm 專題技術(shù)演講及 2 場開發(fā)者工作坊，吸引了超過 3,500 位行業(yè)專業(yè)人士、工程師以及開發(fā)者報名參會，共同探討基于 Arm 技術(shù)的前沿創(chuàng)新和人工智能 （AI） 發(fā)展趨勢。 發(fā)表于：11/22/2024 ?…582583584585586587588589590591…?
