頭條 “網(wǎng)絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕,“沒有網(wǎng)絡安全就沒有國家安全”,“網(wǎng)絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網(wǎng)絡的飛速發(fā)展,網(wǎng)絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡安全問題,代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 IDC報告稱上半年IT安全軟件市場規(guī)模112.5億元 10月24日消息(南山)市場研究公司IDC最新發(fā)布的《中國IT安全軟件市場跟蹤報告,2024H1》顯示,2024上半年中國IT安全軟件市場廠商整體收入約為112.5億元,同比上升4.1%。 IDC定義下的安全軟件市場分別由數(shù)據(jù)安全軟件、終端安全軟件、身份和訪問管理軟件、軟件安全網(wǎng)關、安全分析和情報、響應和編排軟件、其他,共7個功能市場/子市場構(gòu)成。 發(fā)表于:10/25/2024 IDC報告稱中國邊緣服務器市場量價齊漲 2028年將達108億美元 10月24日消息(南山)市場研究公司IDC發(fā)布的最新《中國半年度邊緣計算市場(2024上半年)跟蹤報告》顯示,2024上半年,中國邊緣計算服務器市場受到通用服務器訂單大漲的帶動,同比上漲70.5%。 IDC表示,目前通用服務器在邊緣市場占比較大,未來定制化的邊緣服務器可能會進一步替代通用服務器,人們逐漸形成在特定場景使用專門邊緣產(chǎn)品的共識。 發(fā)表于:10/25/2024 智駕龍頭地平線正式登陸港交所 智駕科技企業(yè)地平線(地平線機器人-W,股票代碼:9660.HK)正式于香港交易所主板掛牌上市,募資總額達54.07億港元,成為港股今年最大的科技IPO。上市首日,地平線機器人-W開盤價報5.12港元,大漲28.32%。地平線以行業(yè)領先的軟硬結(jié)合全棧智駕科技實力,率先完成大規(guī)模量產(chǎn)商業(yè)閉環(huán),成長為最具商業(yè)價值和增長潛力的智駕科技公司。根據(jù)灼識咨詢的資料,自2021年起,按解決方案總裝機量計算,地平線是首家且每年均為最大的提供前裝量產(chǎn)的高級輔助駕駛(ADAS)和高階自動駕駛(AD)解決方案的中國公司。截至目前,地平線軟硬一體的解決方案已獲得27家OEM(42個OEM品牌)采用,裝備于290款車型,其中,中國十大OEM均已選擇地平線的智駕解決方案。未來,地平線將持續(xù)加大研發(fā)投入,深化產(chǎn)業(yè)鏈合作,推動智能駕駛技術的不斷突破與升級,為時代、用戶及投資者創(chuàng)造更多價值。 發(fā)表于:10/24/2024 科大訊飛首次發(fā)布星火多語言大模型 10月24日消息,科大訊飛今日正式發(fā)布訊飛星火4.0 Turbo大模型。 在發(fā)布會上,科大訊飛開創(chuàng)性地發(fā)布了星火多語言大模型,這一創(chuàng)新成果不僅鞏固了其在中文和英文處理上的領先地位,更將語言支持范圍擴展至另外八種國際語言:俄語、日語、阿拉伯語、韓語、法語、西班牙語、葡萄牙語以及德語。 發(fā)表于:10/24/2024 紅旗碳化硅功率芯片完成首次流片 10 月 23 日消息,一汽紅旗昨日宣布,由研發(fā)總院新能源開發(fā)院功率電子開發(fā)部自主設計的碳化硅功率芯片完成首次流片。 發(fā)表于:10/24/2024 傳三星正基于其第二代2nm工藝開發(fā)Exynos SoC 10月23日消息,據(jù)韓國媒體《首爾經(jīng)濟日報》(Sedaily)報道稱,由于三星3nm GAA制程良率問題,使得其自研的Exynos 2500處理器難以足夠快地批量生產(chǎn),預計三星即將于明年年初推出的旗艦智能手機Galaxy S25系列可能將不會搭載該芯片。 根據(jù)之前的消息顯示,三星3nm GAA 工藝的良率大約在20%左右,這也使得三星到目前仍未能吸引到大客戶采用。這也使得三星包括晶圓代工和系統(tǒng)LSI等非存儲部門的三季度的虧損金額超過了1萬億韓元。 發(fā)表于:10/24/2024 索尼本田攜手開發(fā)AI自動駕駛技術以降低傳感器成本 10月23日消息,索尼集團與本田汽車的合資企業(yè)Sony Honda Mobility正在將人工智能(AI)技術融入其電動汽車的自動駕駛功能中。 該公司的豪華電動汽車品牌AFEELA計劃在2026年在日本和美國推出,屆時將配備AI驅(qū)動的自動駕駛技術。 發(fā)表于:10/24/2024 Cadence和西門子EDA兩巨頭競購Altair 繼昨天傳出PTC和Cadence有意競購軟件公司 Altair Engineering之后。彭博社今天引述知情人士的消息最指出,西門子股份公司正在就收購軟件制造商 Altair Engineering的潛在交易進行談判。如果成功,這將是這家德國巨頭史上最大的并購之一。不過,知情人士也表示,談判仍在進行中,西門子是否會決定達成交易還不確定。 發(fā)表于:10/24/2024 2024年中國臺灣IC產(chǎn)值將達11787.4億元,同比增長22% 10月23日,在中國臺灣工研院舉辦的“眺望2025產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢研討會”上,工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)產(chǎn)業(yè)分析師表示,2024年中國臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將正式突破新臺幣5萬億元(約合人民幣11,110億元)大關,達到新臺幣53,001億元(約合人民幣11787.4億元),同比增速達22%,高于全球市場平均水平。 IEK分析師指出,隨著2024年全球半導體市場的蓬勃發(fā)展,產(chǎn)業(yè)內(nèi)的技術創(chuàng)新與市場競爭日益激烈。根據(jù)WSTS預測,全球半導體產(chǎn)值預計將突破6,000億美元,年成長16%,反映市場強勁的表現(xiàn)。其中,計算終端市場的需求持續(xù)成長,特別是高端計算芯片在智能手機、AI計算、車用電子與服務器等領域的應用,不斷推動半導體產(chǎn)業(yè)快速成長。 發(fā)表于:10/24/2024 谷歌Tensor G5放棄三星轉(zhuǎn)投臺積電3nm工藝 10月24日消息,據(jù)報道,Tensor G4是谷歌最后一款由三星代工的手機芯片,明年的Tensor G5將交給臺積電代工,使用臺積電第二代3nm制程(N3E),Tensor G6則使用臺積電N3P工藝制程,消息稱谷歌暫時沒有興趣上馬2nm。 目前高通發(fā)布的驍龍8至尊版、聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣9400等芯片都使用了臺積電第二代3nm制程(N3E),這意味著明年亮相的Tensor G5在先進制程上又落后對手一年,不過谷歌總算是告別三星代工了。 發(fā)表于:10/24/2024 ?…295296297298299300301302303304…?