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“網(wǎng)絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞

“網(wǎng)絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞

今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網(wǎng)絡的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。

美國FCC正式劃定5.9GHz頻段用于C-V2X技術

北京時間11月22日消息。近日，美國聯(lián)邦通信委員會（FCC）宣布正式通過蜂窩車聯(lián)網(wǎng)（C-V2X）汽車安全頻譜法則，最終確定了美國智能交通系統(tǒng)向5.9GHz頻段C-V2X技術的監(jiān)管過渡。 FCC在一篇相關新聞稿中寫到，該委員會已通過C-V2X技術的最終規(guī)則。隨著這種先進的通信技術被整合到車輛和基礎設施中，這些規(guī)則將提高交通安全性，并實現(xiàn)更高效的移動性。C-V2X技術可在車輛、路邊基礎設施和其他道路使用者之間提供直接通信，以促進非視距感知、駕駛條件變化通知和自動駕駛等的實現(xiàn)。

發(fā)表于：11/25/2024

TrendForce發(fā)布 “2025十大重點科技領域市場趨勢預測”

11 月 24 日消息，TrendForce 于本月 21 日發(fā)布“2025 十大重點科技領域市場趨勢預測”

發(fā)表于：11/25/2024

臺積電近四年累計獲中美日超158.9億元補貼

11月23日消息，據(jù)臺媒報道，臺積電積極擴大海外布局，今年前三季從美國、日本和中國大陸累計獲得了160.43億新臺幣的補貼。而2021年以來，累計獲得超過714.66億新臺幣（約合人民幣158.9億元）的政府補助。臺積電財報數(shù)據(jù)顯示，臺積電子公司TSMC Arizona、JASM及臺積電南京等，因分別計劃于亞利桑那州、熊本和南京當?shù)卦O廠營運，取得美國、日本及中國大陸政府補助款，主要用于補貼不動產(chǎn)、廠房及設備購置成本，以及建造廠房與生產(chǎn)營運所產(chǎn)生的部分成本與費用。臺積電熊本一廠12月量產(chǎn)，亞利桑那州一廠明年初量產(chǎn)，中國大陸擴展28nm產(chǎn)能已經(jīng)完成，臺積電德國德累斯頓晶圓廠也已經(jīng)開建。臺積電日前與美國商務部簽署正式協(xié)議，美國商務部將分階段提供66億美元補貼，推動臺積電在亞利桑那州建設三座晶圓廠。

發(fā)表于：11/25/2024

沙利文聯(lián)合頭豹發(fā)布《2024年中國行業(yè)大模型市場報告》

11月22日消息，國際權威分析機構沙利文最新發(fā)布了《中國行業(yè)大模型市場報告2024》。報告顯示，華為云的行業(yè)大模型在汽車、政務、工業(yè)、金融、醫(yī)療、藥物、氣象等7個領域都取得領先地位。其中，憑借在產(chǎn)品技術、應用落地等綜合競爭力優(yōu)勢，華為云在汽車大模型市場位居領導者象限，是更多車企智能化升級的選擇。根據(jù)IDC報告相關數(shù)據(jù)顯示，華為云連續(xù)三年斬獲中國汽車云市場份額第一，并在最新2024上半年報告中斬獲車聯(lián)網(wǎng)云服務、自動駕駛云服務等多個細分領域市場份額第一。

發(fā)表于：11/25/2024

AMD：對將推出移動APU傳聞不予評論

11月25日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道稱，近日業(yè)內傳出消息稱，處理器大廠AMD有意進入移動芯片領域，相關產(chǎn)品將采用臺積電3nm制程生產(chǎn)，有利于助攻臺積電3nm產(chǎn)能利用率維持“超滿載”盛況，訂單能見度直達2026下半年。對于相關傳聞，AMD不予評論。臺積電也不評論市場傳聞，亦不評論與單一客戶的業(yè)務細節(jié)。根據(jù)傳聞顯示，在AMD MI300系列AI加速器（APU）在AI服務器領域快速沖刺之際，也在規(guī)劃要推出面向移動設備的APU，預計將采用臺積電3nm制程。

發(fā)表于：11/25/2024

英偉達加速認證三星HBM內存芯片

11月24日綜合報道，英偉達CEO黃仁勛近日在接受媒體采訪時透露，公司正在加速對三星電子的人工智能內存芯片——HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬內存）進行認證。這一消息引發(fā)了業(yè)界廣泛關注。

發(fā)表于：11/25/2024

HBM隨著AI需求的飆升愈發(fā)成為首選內存

隨著最先進的 AI 加速器、圖形處理單元和高性能計算應用程序需要快速處理的數(shù)據(jù)量不斷激增，高帶寬內存（HBM）的銷量正在飆升。目前HBM庫存已售罄，這是由于對開發(fā)和改進 ChatGPT 等大型語言模型的大量努力和投資。HBM 是存儲創(chuàng)建這些模型所需的大量數(shù)據(jù)的首選內存，通過添加更多層來提高密度而進行的更改，以及 SRAM 縮放的限制，正在火上澆油。 Rambus 高級副總裁兼硅 IP 總經(jīng)理 Neeraj Paliwal 表示：“隨著大型語言模型（LLM）現(xiàn)在超過一萬億個參數(shù)并繼續(xù)增長，克服內存帶寬和容量方面的瓶頸對于滿足 AI 訓練和推理的實時性能要求至關重要。

發(fā)表于：11/25/2024

消息稱美政府將減少對英特爾資金補貼

11 月 25 日消息，當?shù)貢r間 24 日，《紐約時報》援引知情人士消息稱，美國拜登政府計劃減少英特爾公司初步獲得的 85 億美元《芯片和科學法案》撥款，將撥款金額從今年早些時候宣布的 85 億美元降至 80 億美元（IT之家備注：當前約 579.51 億元人民幣）以下，這一條件的變化考慮到了英特爾公司獲得的一份價值 30 億美元的合同，該合同將為美國軍方生產(chǎn)芯片。

發(fā)表于：11/25/2024

Oracle產(chǎn)品生命周期管理系統(tǒng)Agile曝高危信息泄露漏洞

11 月 24 日消息，Oracle 發(fā)布新聞稿，宣布其產(chǎn)品生命周期管理系統(tǒng)（甲骨文融合云產(chǎn)品生命周期管理系統(tǒng)）Agile 中存在一項 CVSS 評分為 7.5 的 CVE-2024-21287 高危漏洞，該漏洞已被黑客用于實際攻擊，目前 Oracle 已發(fā)送補丁修復了相關漏洞。

發(fā)表于：11/25/2024

萊迪思半導體正在考慮收購英特爾旗下Altera

11 月 23 日消息，相關報道援引知情人士稱，萊迪思半導體正在考慮全盤收購英特爾旗下的 Altera，這可能會使得英特爾出售該子公司少數(shù)股權的計劃變得復雜?？偛课挥诙砝諏?Hillsboro 的萊迪思正在研究潛在收購事宜，與顧問合作并尋求一家私募股權投資公司支持。據(jù)悉，包括 Francis Partners、貝恩資本和 Silver Lake Management 在內的收購公司也在考慮提議投資 Altera。鑒于萊迪思的規(guī)模相對較小，其獲得 Altera 控制權可能很難。英特爾 2015 年花了大約 170 億美元收購 Altera，而萊迪思的市值僅為 74.8 億美元。Altera 的多用途芯片主要應用在電信網(wǎng)絡中。

發(fā)表于：11/25/2024