英飛凌推出采用Q-DPAK和TOLL封裝的全新工業(yè)CoolSiC MOSFET 650 V G2

為了支持這一趨勢并進(jìn)一步推動(dòng)系統(tǒng)層面的創(chuàng)新，全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司正在擴(kuò)展其CoolSiC MOSFET 650 V單管產(chǎn)品組合，推出了采用Q-DPAK和TOLL封裝的兩個(gè)全新產(chǎn)品系列。

發(fā)表于：2/21/2025

昆侖芯單機(jī)可部署滿血版DeepSeek R1

昆侖芯作為國產(chǎn)高性能AI芯片,是國內(nèi)率先支持單機(jī)部署滿血版DeepSeek R1的國產(chǎn)芯,率先支持 8bit 推理,可提供精度無損的推理服務(wù),單機(jī)8卡配置便可實(shí)現(xiàn) 2437 tokens/s 吞吐,在性能、功耗和部署靈活性上達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平,滿足輕量化與極致效價(jià)比需求,業(yè)界價(jià)格最低!

發(fā)表于：2/21/2025

消息稱三星電子4nm良率已近80%

2 月 21 日消息，韓媒 Newdaily 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日?qǐng)?bào)道稱，三星電子的 4nm 先進(jìn)制程良率已升至接近 80%（未指定芯片尺寸），并在近期陸續(xù)獲得了來自中國企業(yè)的 ASIC 代工訂單。 報(bào)道指出，在先進(jìn)制程連續(xù)遭遇商業(yè)困境后三星電子的新管理層調(diào)整了先進(jìn)制程戰(zhàn)略，不再一味地同臺(tái)積電展開“納米競賽”，而是將工作重心放在以可靠良率贏得客戶信任上，保障能從非最前沿節(jié)點(diǎn)獲得穩(wěn)定收益，使代工業(yè)務(wù)在經(jīng)濟(jì)上可持續(xù)。 韓媒認(rèn)為 DeepSeek 近期的火爆也提升中國科技企業(yè)開發(fā) AI ASIC 的熱情，而三星電子先進(jìn)制程的價(jià)格、產(chǎn)能優(yōu)勢在這波行情下成為吸引下單的重要?jiǎng)恿Α?/a>

消息稱臺(tái)積電對(duì)獨(dú)立經(jīng)營或參股英特爾晶圓廠毫無興趣

2月21日消息，據(jù)美國財(cái)經(jīng)網(wǎng)站Quartz報(bào)導(dǎo)，針對(duì)臺(tái)積電將控制或參股英特爾晶圓廠的傳聞，長期關(guān)注臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新聞平臺(tái)Culpium創(chuàng)辦人高燦鳴（Tim Culpa）表示，臺(tái)積電并未有意愿入股英特爾，因?yàn)闊o論是獨(dú)立經(jīng)營或合資英特爾晶圓廠，都毫無吸引力。

發(fā)表于：2/21/2025

中國首個(gè)商業(yè)中型可回收火箭計(jì)劃二季度首飛

2月21日消息，日前，深藍(lán)航天宣布，中國首個(gè)商業(yè)化中型可回收火箭——“星云一號(hào)”將于今年二季度執(zhí)行首次入軌發(fā)射及垂直回收驗(yàn)證，助推我國衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)星座部署效率提升。 據(jù)了解，星云一號(hào)采用串聯(lián)二級(jí)構(gòu)型，一二級(jí)主動(dòng)力均采用“雷霆-R1”液氧煤油發(fā)動(dòng)機(jī)。 星云一號(hào)火箭高度超30米，一二級(jí)直徑3.35米，可選配直徑2.25米和3.35米整流罩，近地軌道運(yùn)力2噸，500千米太陽同步軌道運(yùn)力1噸。 去年9月，深藍(lán)航天實(shí)施星云一號(hào)首次高空垂直回收飛行試驗(yàn)，可回收復(fù)用的一子級(jí)箭體在飛行試驗(yàn)的最后著陸階段發(fā)生異常，此次試驗(yàn)任務(wù)未取得完全成功。 按照《星云一號(hào)首次高空垂直回收飛行試驗(yàn)試驗(yàn)大綱》總共11項(xiàng)主要試驗(yàn)驗(yàn)證任務(wù)，在本次飛行試驗(yàn)中，其中10項(xiàng)成功完成，1項(xiàng)未完成。

發(fā)表于：2/21/2025

5秒處理3萬數(shù)據(jù)-imc FAMOS入門培訓(xùn)及范例演示 （2.25）

　　您是否：為如何整理海量數(shù)據(jù)而苦惱？ 　　為數(shù)據(jù)分析人機(jī)交互而費(fèi)心？ 　　為測試報(bào)告一鍵輸出而煩憂？ 　　FAMOS強(qiáng)大功能，解決您的疑問

發(fā)表于：2/21/2025

預(yù)計(jì)2025年全球智駕芯片市場規(guī)?；蜻_(dá)76億美金

群智咨詢稱，隨著政策法規(guī)陸續(xù)落地、技術(shù)迭代逐步成熟、用戶智能化需求增加，多重因素的共同作用推進(jìn)著L3級(jí)智能駕駛正逐步走向量產(chǎn)落地。根據(jù)《2024-2030年群智咨詢?nèi)蚱囍悄荞{駛芯片行業(yè)發(fā)展趨勢深度研究報(bào)告》數(shù)據(jù)，2024年全球智能駕駛SoC市場規(guī)模約50億美金，同比增長高達(dá)62%。據(jù)其預(yù)測數(shù)據(jù)，2025年全球智能駕駛SoC市場規(guī)模有望達(dá)到76億美金，同比增長51%，其中大算力高集成化芯片(按算力＞100TOPS統(tǒng)計(jì))占比將首次突破25%。

發(fā)表于：2/21/2025

北京移動(dòng)成功完成低空領(lǐng)域毫米波感知技術(shù)對(duì)比測試

近日，中國移動(dòng)北京公司（北京移動(dòng)）與中興通訊合作，在北京延慶無人機(jī)產(chǎn)業(yè)園區(qū)引入高頻（26GHz毫米波）通感網(wǎng)絡(luò)，完成了與現(xiàn)有低頻（4.9GHz）通感網(wǎng)絡(luò)的對(duì)比應(yīng)用測試。測試探索了不同頻段通感技術(shù)間性能互補(bǔ)的可行性，為未來部署多頻段場景化低空通感網(wǎng)絡(luò)奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。

發(fā)表于：2/21/2025

Microchip推出MPLAB® AI編碼助手，推動(dòng)人工智能與嵌入式開發(fā)相結(jié)合

　　Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出MPLAB® AI編碼助手，利用人工智能（AI）技術(shù)為軟件開發(fā)和嵌入式工程師提供代碼編寫與調(diào)試支持。這款免費(fèi)工具作為Microsoft® Visual Studio® Code（VS Code®）的擴(kuò)展，基于市場領(lǐng)先的開源AI代碼助手Continue開發(fā)，并預(yù)配置了Microchip的AI聊天機(jī)器人，以提供實(shí)時(shí)支持。

發(fā)表于：2/21/2025

“消失”的日本人形機(jī)器人

在這一波人形機(jī)器人浪潮里，我們似乎鮮少聽到有關(guān)日本的聲音。 近期，摩根士丹利發(fā)布研報(bào)《Humanoid 100》，對(duì)全球人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈100家核心上市公司進(jìn)行梳理，從總體數(shù)量分布來看： 中國占35家，美國和加拿大占35家，亞太其他地區(qū)占18家，歐洲、中東和非洲地區(qū)占12家 （主要為歐洲企業(yè)） 。 曾以“機(jī)器人王國”自詡的日本，卻在其中“銷聲匿跡”，它和韓國一起被打包在本就倒數(shù)的“亞太地區(qū)”的統(tǒng)計(jì)口徑之中。

發(fā)表于：2/21/2025