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“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。

銀河麒麟正式發(fā)布首個AI PC版本操作系統(tǒng)

8月8日，麒麟軟件、openKylin社區(qū)承辦的024中國操作系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)大會上，銀河麒麟操作系統(tǒng)的首個AI PC版本正式發(fā)布。 2023年，麒麟軟件同時在桌面端、服務(wù)器端兩大市場均位列本土廠商第一，持續(xù)領(lǐng)跑中國操作系統(tǒng)市場。目前，麒麟軟件軟硬件適配總量超過520萬，麒麟軟件應(yīng)用商店累計下載總次數(shù)超過7500萬、平均日活超過15萬、日下載量超10萬。

發(fā)表于：2024/8/9

英飛凌啟用全球最大且最高效的碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠

8月8日上午，工業(yè)及汽車芯片大廠——英飛凌（Infineon）在馬來西亞正式啟用了其位于居林（Kulim）的新的碳化硅（SiC）晶圓廠的一期工程，該晶圓廠將成為全球規(guī)模最大、最具競爭力的200毫米碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠。 2023年8月，英飛凌宣布將大幅擴建位于馬來西亞的居林晶圓廠，即在2022年2月宣布的原始投資基礎(chǔ)之上，在未來五年內(nèi)，英飛凌將再投入多達50億歐元進行居林第三廠區(qū)（Module Three）的二期建設(shè)，打造全球最大的200毫米碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠。該晶圓廠的第一階段將專注于碳化硅功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)，并包括氮化鎵（GaN）外延。第二階段將創(chuàng)建世界上最大、最高效的 200 毫米 SiC 功率晶圓廠。

發(fā)表于：2024/8/9

中芯國際Q2營收超19億美元蟬聯(lián)全球第三大晶圓代工廠

中芯國際Q2營收超19億美元，蟬聯(lián)全球第三大晶圓代工廠！

發(fā)表于：2024/8/9

天璣9400 CPU單核性能提升超30%

隨著年底的臨近，智能手機市場再度迎來芯片大戰(zhàn)，天璣9400成為了今年最受矚目的明星。根據(jù)數(shù)碼閑聊站的爆料，這款芯片的CPU單核性能較前代提升超過30%，而且在功耗上實現(xiàn)了巨大的突破，同等場景下僅需8G3的30%功耗。天璣9400的性能與能效雙雙領(lǐng)先，為行業(yè)樹立了新的標桿。

發(fā)表于：2024/8/9

思特威公布全新子品牌飛凌微

8 月 8 日消息，國產(chǎn) CMOS 廠商思特威今日公布了全新子品牌 —— 飛凌微電子（Flyingchip，以下簡稱“飛凌微”）。同時，飛凌微 M1 車載視覺處理芯片系列亮相，包括 M1（Camera ISP）以及 M1Pro（Camera SoC）和 M1Max（Camera SoC）。IT之家附官方介紹如下：

發(fā)表于：2024/8/8

開發(fā)者應(yīng)AMD要求移除第三方ZLUDA項目

開發(fā)者應(yīng) AMD 要求移除第三方 ZLUDA 項目：可在 AMD GPU 上運行英偉達 CUDA 應(yīng)用

發(fā)表于：2024/8/8

傳惠普計劃將50%以上PC生產(chǎn)遷出中國

8月7日消息，據(jù)《日經(jīng)亞洲》援引消息人士的話稱，全球第二大個人電腦（PC）廠商惠普（HP）正尋求將其一半以上的個人電腦生產(chǎn)轉(zhuǎn)移出中國，以降低地緣政治風(fēng)險。據(jù)多位知情人士透露，惠普正在與供應(yīng)商商談這一計劃，計劃在兩到三年內(nèi)實現(xiàn)這一目標。對于各個供應(yīng)商來說，需要為此做出的轉(zhuǎn)變規(guī)模，取決于他們負責(zé)組件的復(fù)雜程度。

發(fā)表于：2024/8/8

5G基帶安全堡壘被突破

8 月 8 日消息，本周三在拉斯維加斯舉行的黑帽網(wǎng)絡(luò)安全會議上，來自賓夕法尼亞州立大學(xué)的研究團隊公布了最新研究成果，在多個 5G 基帶上發(fā)現(xiàn)一系列安全漏洞，可用于監(jiān)控用戶。

發(fā)表于：2024/8/8

2027年全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模將超過880億美元

8月7日消息，根據(jù)市場研究機構(gòu)IDC最新發(fā)布的《2023 Worldwide Competitive Landscape of Automotive Semiconductor 》報告稱，隨著高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、電動汽車（EVs）以及車聯(lián)網(wǎng)（Connections）的普及，對高性能計算芯片、圖像處理單元、雷達芯片及激光雷達傳感器等半導(dǎo)體的需求正日益增加，為汽車半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的增長機遇。預(yù)計到2027年，全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模將超過880億美元。隨著每輛汽車內(nèi)部半導(dǎo)體的價值不斷增長，半導(dǎo)體企業(yè)在汽車產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)注度和重要性進一步提升。

發(fā)表于：2024/8/8

消息稱三星顯示為微軟MR設(shè)備開發(fā)和供應(yīng)OLEDoS面板

8 月 8 日消息，韓媒 The Elec 今天（8 月 8 日）報道，三星顯示（Samsung Display）和微軟公司簽署了一項新的合作協(xié)議，為微軟開發(fā)和供應(yīng)適用于混合現(xiàn)實（MR）頭顯設(shè)備的 OLEDoS 面板，規(guī)模在數(shù)十萬臺左右。報道稱微軟公司正在開發(fā)用于游戲和電影等多媒體內(nèi)容的 MR 設(shè)備，預(yù)估會在敲定 OLEDoS 規(guī)格后推出，主要面向商用領(lǐng)域，最早 2026 年交付成品。

發(fā)表于：2024/8/8