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“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。

第104屆中國電子展

第104屆中國電子展 --國際元器件及信息技術(shù)應(yīng)用展同期：2024年秋季全國特種電子元器件展覽會 2024中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會時間：2024年11月18-20日地點：上海新國際博覽中心主題：創(chuàng)新強基應(yīng)用強鏈

發(fā)表于：2024/8/19

匯頂科技新一代安全芯片榮獲CC EAL6+安全認(rèn)證

近日，匯頂科技新一代NFC+eSE安全芯片成功通過SOGIS CC EAL6+安全認(rèn)證，成為國內(nèi)首款在同類型產(chǎn)品中安全等級最高的產(chǎn)品。憑借這一成就，匯頂科技將以全球頂尖的安全防護能力，打造智能終端安全應(yīng)用普及的“芯”引擎。

發(fā)表于：2024/8/19

國產(chǎn)AI芯片廠商如何打破英偉達(dá)CUDA生態(tài)的壟斷

國產(chǎn)AI芯片廠商如何打破英偉達(dá)CUDA生態(tài)的壟斷？ 2024年8月19日，“第四屆滴水湖中國RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇”在上海滴水湖洲際酒店召開。北京大學(xué)講席教授、RISC-V國際基金會人工智能與機器學(xué)習(xí)專委會主席謝濤做了主題為《萬物智聯(lián)時代RISC-V+AI之路》，介紹了國產(chǎn)AI芯片產(chǎn)業(yè)如何打破英偉達(dá)CUDA生態(tài)的壟斷。

發(fā)表于：2024/8/19

臺灣計劃2027年發(fā)射首枚B5G通信衛(wèi)星

臺灣計劃2027年發(fā)射首枚B5G通信衛(wèi)星預(yù)算8.8億新臺幣

發(fā)表于：2024/8/19

美國敲定最新版V2X技術(shù)國家部署計劃

8月18日消息，美國交通部發(fā)布了最新的V2X技術(shù)國家部署計劃，這項名為“通過連接拯救生命：加速V2X部署的計劃”的V2X計劃旨在指導(dǎo)V2X技術(shù)在美國的實施。該計劃最初于去年 10 月以草案形式發(fā)布以征求公眾意見，更新包括 5G 和非地面網(wǎng)絡(luò)技術(shù)以及 5.9GHz 的 DSRC 協(xié)議。目標(biāo)是到 2028 年實現(xiàn) 12 個可互操作的網(wǎng)絡(luò)安全部署，到 2036 年超過 50 個。這些公司將使用來自三家供應(yīng)商的芯片，預(yù)計將是高通和Autotalks以及瑞薩電子，以及來自兩家供應(yīng)商的設(shè)備。

發(fā)表于：2024/8/19

晶合集成1.8億像素相機全畫幅CMOS成功試產(chǎn)

8月19日消息，今日，晶合集成宣布與思特威聯(lián)合推出業(yè)內(nèi)首顆1.8億像素全畫幅（2.77英寸）CMOS圖像傳感器（以下簡稱CIS），為高端單反相機應(yīng)用圖像傳感器提供更多選擇。據(jù)了解，晶合集成基于自主研發(fā)的55納米工藝平臺，與思特威共同開發(fā)光刻拼接技術(shù)，克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困難，成功突破了在單個芯片尺寸上，所能覆蓋一個常規(guī)光罩的極限。同時確保在納米級的制造工藝中，拼接后的芯片依然保證電學(xué)性能和光學(xué)性能的連貫一致。

發(fā)表于：2024/8/19

NEO Semiconductor宣布推出3D X-AI芯片技術(shù)

8月18日消息，半導(dǎo)體公司NEO Semiconductor近日宣布推出3D X-AI芯片技術(shù)，被設(shè)計用于取代高帶寬內(nèi)存(HBM)中的現(xiàn)有DRAM芯片，以提升人工智能處理性能并顯著降低能耗。

發(fā)表于：2024/8/19

德州儀器將獲16億美元美國芯片法案補貼

8月16日消息，據(jù)Tomshardware報道，美國芯片大廠德州儀器（TI）已與美國商務(wù)部達(dá)成初步協(xié)議，美國商務(wù)部將根據(jù)《芯片和科學(xué)法案》向德州儀器提供高達(dá) 16 億美元的資金，以及高達(dá)80億美元的投資稅收抵免，以支持德州儀器位于德克薩斯州和猶他州晶圓廠的擴產(chǎn)，并使他們能夠在專業(yè)的130nm至28nm工藝節(jié)點上生產(chǎn)芯片。這些擴建將創(chuàng)造數(shù)千個就業(yè)機會，并加強美國的芯片供應(yīng)鏈。

發(fā)表于：2024/8/19

傳Arm正在開發(fā)全新GPU架構(gòu)以挑戰(zhàn)英偉達(dá)AI芯片霸主地位

8月18日消息，據(jù)多家外媒援引消息人士的爆料報道稱，總部位于英國的半導(dǎo)體IP大廠Arm正在開發(fā)一款可以與人工智能（AI）芯片大廠英偉達(dá)（NVIDIA）競爭的 GPU。雖然這有可能是一款獨立顯卡GPU，但是更多的觀點認(rèn)為，還將是一款面向數(shù)據(jù)中心的AI GPU，以挑戰(zhàn)英偉達(dá)的AI芯片霸主地位。

發(fā)表于：2024/8/19

2023年中國25家頭部半導(dǎo)體公司共獲205.3億元政府補貼

2023年，中國半導(dǎo)體行業(yè)的主要參與者（包括代工廠、芯片設(shè)計和封裝公司）獲得的政府補貼大幅增加，原因是中美科技戰(zhàn)愈演愈烈的背景下，中國正加倍努力提高技術(shù)自給自足的能力。據(jù)《南華早報》研究了中國25家最知名半導(dǎo)體公司的財務(wù)報表顯示，其中包括其兩大晶圓代工廠商——中芯國際（SMIC）和華虹半導(dǎo)體。數(shù)據(jù)顯示，去年中國政府對這些公司的補貼支持達(dá)到了205.3億元人民幣（28.2億美元），比2022年增長了35%。

發(fā)表于：2024/8/19