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“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)安全就沒(méi)有國(guó)家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問(wèn)題已對(duì)國(guó)家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問(wèn)題，代表委員們都有哪些好的建議。

固態(tài)電池產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程近期明顯加速但關(guān)鍵技術(shù)路線仍未明確

作為“下一代電池”的全固態(tài)電池近日再次吸引資本市場(chǎng)關(guān)注，多家概念股拉升。財(cái)聯(lián)社記者多方采訪獲悉，目前固態(tài)電池行業(yè)產(chǎn)業(yè)化加速與技術(shù)博弈并行。

發(fā)表于：5/28/2025

芯科科技推出首批第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)SoC，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)突破

中國(guó)，北京 – 2025年5月26日 – 低功耗無(wú)線解決方案領(lǐng)導(dǎo)性創(chuàng)新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出其第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品組合的首批產(chǎn)品，即采用先進(jìn)的22納米（nm）工藝節(jié)點(diǎn)打造的兩個(gè)全新無(wú)線片上系統(tǒng)（SoC）產(chǎn)品系列：SiXG301和SiXG302

發(fā)表于：5/28/2025

英飛凌推出650 V CoolGaN? G5雙向開(kāi)關(guān)

【2025年5月26日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出了一款能夠主動(dòng)雙向阻斷電壓和電流的氮化鎵（GaN）開(kāi)關(guān)——650 V CoolGaN? G5雙向開(kāi)關(guān)（BDS）。該產(chǎn)品采用共漏極設(shè)計(jì)和雙柵極結(jié)構(gòu)，是一款使用英飛凌強(qiáng)大柵極注入晶體管（GIT）技術(shù)和CoolGaN?技術(shù)的單片雙向開(kāi)關(guān)，能夠有效替代轉(zhuǎn)換器中常用的傳統(tǒng)背靠背開(kāi)關(guān)。

發(fā)表于：5/28/2025

AMD通知B650芯片產(chǎn)能已正式進(jìn)入停產(chǎn)階段

近日，有渠道消息透露，AMD 已正式通知合作伙伴，B650 芯片組將停止生產(chǎn)，目前市場(chǎng)進(jìn)入清貨階段。據(jù)悉，M-ATX 規(guī)格的 B650 主板尚有庫(kù)存，預(yù)計(jì)可維持至今年第三季度。

發(fā)表于：5/28/2025

英飛凌推出PSOC? 4100T Plus MCU

【2025年5月27日, 德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出采用Multi-Sense技術(shù)的 Arm® Cortex®-M0+ 微控制器（MCU）——PSOC? 4100T Plus。這款新型MCU集豐富的模擬和數(shù)字功能于一身，擁有128K閃存和32K SRAM，并且采用了Multi-Sense這一包含CAPSENSE?、電感式傳感和液位傳感功能的英飛凌先進(jìn)技術(shù)。PSOC? 4100T Plus 還擁有更高的可靠性以及多種增強(qiáng)功能和先進(jìn)傳感功能，為系統(tǒng)控制和人機(jī)接口（HMI）應(yīng)用提供了完整的解決方案。

發(fā)表于：5/28/2025

意法半導(dǎo)體推出兩款GaN半橋驅(qū)動(dòng)器，可提高能效和魯棒性

2025年5月27日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體推出兩款高壓GaN半橋柵極驅(qū)動(dòng)器，為開(kāi)發(fā)者帶來(lái)更高的設(shè)計(jì)靈活性和更多的功能，提高目標(biāo)應(yīng)用的能效和魯棒性。

發(fā)表于：5/28/2025

臺(tái)積電將在德國(guó)設(shè)立歐洲芯片設(shè)計(jì)中心

5月27日消息，據(jù)媒體報(bào)道，全球最大芯片代工企業(yè)臺(tái)積電一位高管周二表示，公司將會(huì)在德國(guó)慕尼黑設(shè)立芯片設(shè)計(jì)中心。臺(tái)積電歐洲子公司總經(jīng)理Paul de Bot在2025年技術(shù)研討會(huì)上宣布，慕尼黑設(shè)計(jì)中心將于2025年第三季度啟用。 de Bot表示：“該中心旨在支持歐洲客戶設(shè)計(jì)高密度、高性能且高能效的芯片，主要面向汽車、工業(yè)、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域?！? 目前臺(tái)積電正與英飛凌、恩智浦和博世集團(tuán)合作，在德國(guó)德累斯頓建設(shè)名為“歐洲半導(dǎo)體制造公司”（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC）的新芯片制造廠。

發(fā)表于：5/28/2025

我國(guó)小衛(wèi)星太陽(yáng)翼立體存儲(chǔ)系統(tǒng)建成投入使用

5月28日消息，中國(guó)空間技術(shù)研究院宣布，近日，由五院529廠與航天東方紅共同建設(shè)的小衛(wèi)星太陽(yáng)翼立體存儲(chǔ)系統(tǒng)正式通過(guò)驗(yàn)收，投入使用。據(jù)介紹，該系統(tǒng)由提升機(jī)、出入庫(kù)平臺(tái)、貨架、托盤(pán)及智能倉(cāng)儲(chǔ)管理系統(tǒng)等組件構(gòu)成，總體占地面積70余平方米，高度近12米。系統(tǒng)共配置26個(gè)獨(dú)立存儲(chǔ)托盤(pán)，單一托盤(pán)載重能力大于1噸，可同時(shí)存放多組小衛(wèi)星太陽(yáng)翼及模擬墻組合體。

發(fā)表于：5/28/2025

高通研究報(bào)告：蘋(píng)果自研C1基帶明顯落后于高通產(chǎn)品

5月28日消息，移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)分析機(jī)構(gòu)Cellular Insights發(fā)布了一份明確“受高通委托”的測(cè)試報(bào)告，針對(duì)高通產(chǎn)品與蘋(píng)果自研C1基帶的對(duì)比。測(cè)試發(fā)現(xiàn)，高通X75/X80基帶明顯領(lǐng)先蘋(píng)果自研C1，尤其對(duì)人口密集的城市地區(qū)的蜂窩用戶而言。

發(fā)表于：5/28/2025

SEMI-e看點(diǎn)速覽|廣明源172nm MINI實(shí)驗(yàn)?zāi)＝M首秀亮相

6月4-6日，廣明源將參展2025 SEMI-e 中國(guó)（深圳）國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)，誠(chéng)邀行業(yè)伙伴蒞臨14號(hào)館14G22展位，現(xiàn)場(chǎng)交流172nm準(zhǔn)分子光科技在半導(dǎo)體制造中的創(chuàng)新應(yīng)用，共探制程優(yōu)化新路徑。

發(fā)表于：5/28/2025