美國ITC裁定聯(lián)想智能手機侵犯愛立信專利

北京時間12月18日消息，據(jù)路透社報道，美國國際貿(mào)易委員會（ITC）本周二表示，聯(lián)想旗下摩托羅拉移動生產(chǎn)的智能手機侵犯了愛立信擁有的專利，如果這一裁決得到維持，可能會導致美國禁止進口這些手機。

發(fā)表于：12/19/2024

上半年中國智算服務整體市場同比增長79.6%

IDC：上半年中國智算服務整體市場同比增長79.6% 中國電信市場份額擴大 華為智算集成服務為客戶提供算力集成解決方案，覆蓋數(shù)據(jù)中心Facility集成、IT基礎設施集成等，包括咨詢規(guī)劃、集成部署及輔助運營的全周期服務，牢牢占據(jù)市場第一的位置；中國電信排名上升至第四；排名前五的還有H3C、百度、中國電子云。

發(fā)表于：12/19/2024

Gartner發(fā)布2025年影響基礎設施和運營的重要趨勢

Gartner近日發(fā)布了將在2025年對基礎設施和運營（I&O）產(chǎn)生重大影響的六個趨勢（見圖一）。Gartner分析師在Gartner IT基礎設施、運營和云戰(zhàn)略會議上展示了該研究成果。 Gartner研究副總裁Jeffrey Hewitt表示：“I&O領導者可以根據(jù)這些趨勢確定未來的技能需求并尋求幫助滿足實施要求的洞察。它們將為企業(yè)提供在 2025 年從其I&O運營中獲得最佳效益所需的優(yōu)勢?！?/a>

美國稱中國電信在美云計算和互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務存在安全風險

12月18日消息,據(jù)路透社報道，美國政府繼續(xù)擴大對在美運營的中國公司的打擊范圍，這次矛頭指向了中國電信的云計算和互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務，稱這些業(yè)務存在國家安全風險。

發(fā)表于：12/19/2024

中國工程院發(fā)布2024全球十大工程成就

12 月 18 日消息，從中國工程院院刊《Engineering》官微獲悉，由該刊評選的“2024 全球十大工程成就”今日發(fā)布。 “2024 全球十大工程成就”經(jīng)由全球征集提名、專家遴選推薦、公眾問卷調(diào)查、評選委員會審議確定，包括：CAR-T 細胞療法、嫦娥六號、低軌通信衛(wèi)星星座、柔性顯示、高溫氣冷堆核電站、智能工廠、無人駕駛汽車、手術機器人、文生視頻大模型 Sora、超大型風力發(fā)電裝備。

發(fā)表于：12/18/2024

中微公司和IDG資本被移出涉軍清單

當?shù)貢r間12月17日，美國聯(lián)邦公報官網(wǎng)最新發(fā)布的文件顯示，美國國防部已于12月13日將國產(chǎn)半導體設備大廠中微公司（Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China，AMEC）和IDG資本（IDG Capital Partners Co., Ltd.）從中國軍事企業(yè)清單（CMC清單或1260H清單）中移除。

發(fā)表于：12/18/2024

首款國產(chǎn)DDR5內(nèi)存終于來了

12月18日消息，近日，金百達推出了首款基于國產(chǎn)顆粒的銀爵系列DDR5內(nèi)存，頻率為6000MHz，時序CL36-36-36-80，工作電壓1.35V，16GBx2套裝499元。 外觀設計上采用了簡約大氣的銀白色散熱馬甲，整體風格極具辨識度，能夠有效提升內(nèi)存模塊的散熱效果。

發(fā)表于：12/18/2024

恩智浦2.4億美元收購SerDes初創(chuàng)公司Aviva Links

當?shù)貢r間12月17日，恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣布將以 2.425億美元現(xiàn)金收購美國SerDes初創(chuàng)公司 Aviva Links。 恩智浦表示，該收購對于其高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS） 和車載信息娛樂 （IVI） 非常重要，例如軟件定義汽車 （SDV） 的車內(nèi)數(shù)字駕駛艙，這些系統(tǒng)需要具有高下行和低下行帶寬的高度非對稱攝像頭和顯示網(wǎng)絡。 Aviva Links 為汽車 SerDes 聯(lián)盟 （ASA） 標準提供基于標準的非對稱多千兆位串行/解串器 （SerDes），以實現(xiàn)可互操作的網(wǎng)絡架構。這些支持點對點 （ASA-ML） 和基于以太網(wǎng)的連接 （ASA-MLE），數(shù)據(jù)速率高達 16 Gbit/s，該公司贏得了兩家主要汽車 OEM 的設計合同，同時向各種 OEM 和一級供應商提供設備樣品。

發(fā)表于：12/18/2024

SK海力士計劃對外提供先進封裝代工服務

12月17日消息，據(jù)韓國媒體ETnews 報道，存儲芯片大廠SK 海力士正考慮進軍先進封裝市場，對外提供先進封代工服務。 報道稱，SK 海力士通過堆疊多個 DRAM 然后封裝成 HBM，并在將HBM出售給英偉達等AI芯片大廠的生意中獲得了巨大成功。但是，臺積電是英偉達AI芯片的晶圓代工服務和先進封裝服務提供商，在這過程中，SK海力士所能夠扮演的作用相對有限。同時，目前AI芯片所需的先進封裝產(chǎn)能嚴重不足，即便是臺積電在持續(xù)不斷的擴充產(chǎn)能。因此，SK海力士考慮進軍OSAT（外包半導體封裝和測試）市場，以期能夠從中分得一杯羹。

發(fā)表于：12/18/2024

環(huán)球晶圓獲4.06億美元芯片法案補貼

12月17日，美國拜登政府宣布，美國商務部根據(jù)《芯片與科學法案》激勵計劃，將向半導體硅片大廠環(huán)球晶圓（GlobalWafers）美國子公司——GlobalWafers America, LLC (GWA) 和 MEMC LLC (MEMC)發(fā)放了高達 4.06 億美元的直接資金激勵。這些激勵是在 2024 年 7 月 17 日宣布的先前簽署的初步條款備忘錄以及該部門完成盡職調(diào)查之后頒發(fā)的。美國商務部將根據(jù) GWA 和 MEMC 的項目里程碑完成情況支付資金。

發(fā)表于：12/18/2024