頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對(duì)國家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。 下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 基于RISC-V的高性能計(jì)算芯片能否成為主流？ RISC-V 內(nèi)核開始出現(xiàn)在異構(gòu) SoC 和封裝中，從一次性獨(dú)立設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)向主流應(yīng)用，在主流應(yīng)用中它們被用于從加速器和額外處理內(nèi)核到安全應(yīng)用的一切事物。 發(fā)表于：1/4/2023 Zynq-7000系列嵌入式處理器，PS和PL端的協(xié)同設(shè)計(jì) 知道ZedBoard是性價(jià)比相對(duì)比較高的入門FPGA+ARM架構(gòu)設(shè)計(jì)的開發(fā)板，網(wǎng)上關(guān)于它的資料也是特別豐富。今天給大家推薦的這個(gè)中英文的《The Zynq Book》是全面的介紹Zynq Soc的較好的材料。 所有的Zynq-7000芯片具有相同的架構(gòu)，是以ARM處理器系統(tǒng)為基礎(chǔ)，它包含了一顆雙核ARM Cortex-A9處理器，它與軟核Microbraze是不同的，它是一顆專用的“硬核”，不占用FPGA的邏輯資源，并且比Microbraze有更高的性能。 發(fā)表于：1/4/2023 三星預(yù)計(jì) 2023 年半導(dǎo)體芯片利潤(rùn)達(dá) 13.1 萬億韓元，相較 2022 年減半 IT之家 1 月 3 日消息，據(jù) TheElec 報(bào)道，三星預(yù)計(jì)其 2023 年半導(dǎo)體銷售的年度營業(yè)利潤(rùn)將達(dá)到 13.1 萬億韓元（約 712.64 億元人民幣）左右。 發(fā)表于：1/4/2023 應(yīng)用材料公司向 SK 集團(tuán)旗下半導(dǎo)體子公司 Absolics 投資 510 億韓元 1 月 3 日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料（Applied Materials）已向 SK 集團(tuán)旗下半導(dǎo)體子公司 Absolics 投資了約 510 億韓元，這筆投資將用于在美國建造 Absolics 的玻璃基板生產(chǎn)設(shè)施。 發(fā)表于：1/4/2023 賦能全面量產(chǎn)，安霸強(qiáng)勢(shì)發(fā)力ADAS賽道 在人工智能和汽車領(lǐng)域的高速發(fā)展下，關(guān)于智能駕駛的產(chǎn)業(yè)和相關(guān)技術(shù)已經(jīng)成為了當(dāng)仁不讓的“香餑餑”。諸多科技巨頭、傳統(tǒng)車企、科技型公司紛紛基于各自的技術(shù)、資金和渠道優(yōu)勢(shì)，正在試圖抓住產(chǎn)業(yè)和賽道的風(fēng)口，把握進(jìn)階的機(jī)遇，切入智能駕駛的賽道。作為一家專注于 AI 視覺感知芯片的半導(dǎo)體公司，安霸在 ADAS 前裝量產(chǎn)方面已交出亮麗答卷：基于 CV22 的 1V1R、1V3R 和基于 CV2 的 1V5R 的 L2 級(jí) ADAS 解決方案均已在國內(nèi)頭部車企一汽紅旗、廣汽集團(tuán)等推出的爆款乘用車上量產(chǎn)出貨。 發(fā)表于：1/4/2023 村田中國以提供更高品質(zhì)、更高可靠性的車載MLCC產(chǎn)品和解決方案支持CASE趨勢(shì) 隨著CASE潮流的不斷深化，車載MLCC的數(shù)量和種類將進(jìn)一步增加.全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡(jiǎn)稱“村田”）積極應(yīng)對(duì)這一趨勢(shì)變化，以滿足車載安全性為前提，為客戶提供更高品質(zhì)、更高可靠性的車載MLCC產(chǎn)品和解決方案。 發(fā)表于：1/4/2023 龍芯兩款物聯(lián)網(wǎng)芯片流片成功：主頻32MHz 用途超乎想象 12月30日，龍芯中科官方宣布，面向物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域研制的兩款主控芯片，龍芯1C102和龍芯1C103，已經(jīng)流片成功，各項(xiàng)功能測(cè)試正常，符合設(shè)計(jì)預(yù)期。 發(fā)表于：1/4/2023 聯(lián)發(fā)科發(fā)布Genio700物聯(lián)網(wǎng)芯片組 預(yù)計(jì)二季度商用 據(jù)介紹，聯(lián)發(fā)科Genio700物聯(lián)網(wǎng)芯片組采用N6（6nm）工藝，擁有兩個(gè)運(yùn)行頻率為2.2GHz的ARM A78內(nèi)核和六個(gè)2.0GHz的ARM A55內(nèi)核，內(nèi)置4.0TOPs AI加速器，在能效方面表現(xiàn)不錯(cuò)。 發(fā)表于：1/4/2023 科學(xué)家們創(chuàng)造了世界上最小和效率最高的聲學(xué)放大器 來自桑迪亞國家實(shí)驗(yàn)室的科學(xué)家們已經(jīng)建造了他們所謂的世界上最小和效率最高的聲學(xué)放大器。有趣的是，該團(tuán)隊(duì)利用了五十年前幾乎被放棄的一個(gè)概念。研究人員發(fā)表的關(guān)于他們的突破的論文顯示，該裝置比早期版本的設(shè)計(jì)要有效十倍以上。 發(fā)表于：1/4/2023 用于芯片生產(chǎn)的氖氣開始降價(jià) IT之家 1 月 4 日消息，用于晶圓制造或半導(dǎo)體生產(chǎn)的氖氣氣體的價(jià)格開始下降，但仍然是俄烏沖突前價(jià)格的三倍。 發(fā)表于：1/4/2023 ?…1387138813891390139113921393139413951396…?
