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“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國(guó)家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對(duì)國(guó)家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。

2023重大國(guó)際航天會(huì)議

2022年，世界航天通過186次發(fā)射，將超過2400顆航天器送入太空，同比增幅超過30%，再創(chuàng)歷史新高。2023年，國(guó)外火箭發(fā)射次數(shù)和部署航天器數(shù)量將延續(xù)近年來逐年跨臺(tái)階的增長(zhǎng)節(jié)奏，國(guó)外火箭發(fā)射總次數(shù)預(yù)計(jì)達(dá)到261次、航天器發(fā)射數(shù)量超過3300個(gè)。在此時(shí)代發(fā)展浪潮下，2023年一些即將召開的重大國(guó)際航天會(huì)議，也在一定程度上展示了世界航天活動(dòng)發(fā)展的新態(tài)勢(shì)。

發(fā)表于：1/17/2023

美仁芯片:持續(xù)研發(fā)投入,向更高端市場(chǎng)方向探索

需求下滑導(dǎo)致產(chǎn)能過剩和庫(kù)存高企等市場(chǎng)環(huán)境將給半導(dǎo)體公司帶來更多的挑戰(zhàn)。2023 年更加考驗(yàn)半導(dǎo)體公司的綜合運(yùn)營(yíng)能力，美仁已經(jīng)走出從簡(jiǎn)單的國(guó)產(chǎn)替代到穩(wěn)定供應(yīng)鏈加持的高品質(zhì)國(guó)產(chǎn)替代，市場(chǎng)失效率躋身國(guó)際一流水平、遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于同類國(guó)產(chǎn)芯片，聚焦中高端應(yīng)用，挖掘更多的精細(xì)化新需求，持續(xù)研發(fā)投入，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

發(fā)表于：1/17/2023

英飛凌科技:迎接低碳化和數(shù)字化新挑戰(zhàn)

以萬物互聯(lián)、高效清潔能源、綠色智能個(gè)性化出行為代表的低碳化、數(shù)字化長(zhǎng)期發(fā)展趨勢(shì)是未來十年塑造世界的主要力量，會(huì)逐漸滲透到各個(gè)行業(yè)，推動(dòng)著半導(dǎo)體需求的持續(xù)增長(zhǎng)。

發(fā)表于：1/17/2023

羅德與施瓦茨與博通公司合作開發(fā)下一代無線設(shè)備的Wi-Fi 7測(cè)試解決方案

羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱"R&S"公司）和博通公司(Broadcom Inc.)成功驗(yàn)證用于測(cè)試Broadcom Wi-Fi 7芯片組的R&S CMP180無線通信綜測(cè)儀。無線設(shè)備的OEM和ODM廠商即將把第一批Wi-Fi 7產(chǎn)品推向市場(chǎng)。

發(fā)表于：1/17/2023

意法半導(dǎo)體人力資源與企業(yè)社會(huì)責(zé)任總裁Rajita D'Souza —— 介紹公司可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略舉措

意法半導(dǎo)體(ST)是一家世界排名前列的半導(dǎo)體公司，從1987 年開始為全球市場(chǎng)設(shè)計(jì)制造提供半導(dǎo)體芯片。作為一家具有濃厚的可持續(xù)發(fā)展文化的半導(dǎo)體垂直整合制造商（IDM），ST也是世界上第一家承諾到2027 年實(shí)現(xiàn)碳中和的半導(dǎo)體公司。我們邀請(qǐng)到ST 人力資源與企業(yè)社會(huì)責(zé)任總裁 Rajita D'Souza，為大家分享半導(dǎo)體行業(yè)如何助力全世界構(gòu)建美好未來。

發(fā)表于：1/17/2023

2023年的科技趨勢(shì)預(yù)測(cè)中，藏著哪些機(jī)會(huì)？

近日，百度、騰訊、達(dá)摩院和MIT科技評(píng)論先后發(fā)布了他們對(duì)于2023年科技趨勢(shì)的預(yù)測(cè)?？v覽各家今年發(fā)布的預(yù)測(cè)，“大模型”“云計(jì)算”“芯片”成為了關(guān)鍵詞，AI技術(shù)帶來的智能化仍然是主線。

發(fā)表于：1/17/2023

2023年電動(dòng)車十大硬件技術(shù)預(yù)測(cè)

2023年，圍繞汽車800V甚至更高壓平臺(tái)的普及，對(duì)于快充、電池、電驅(qū)、電容等一系列硬件都提出了更高的要求。其中有哪些硬件技術(shù)將實(shí)現(xiàn)快速落地量產(chǎn)？

發(fā)表于：1/17/2023

臺(tái)積電400億美元建設(shè)美國(guó)3nm芯片廠：成本高出5倍

原本只計(jì)劃在美國(guó)建設(shè)5nm芯片廠的臺(tái)積電在去年底態(tài)度大變，對(duì)美國(guó)的投資大增，而且先進(jìn)工藝也要轉(zhuǎn)移出去，計(jì)劃投資400億美元建設(shè)3nm芯片廠。

發(fā)表于：1/16/2023

新能源汽車發(fā)展對(duì)硅芯片和碳化硅芯片需求量很大

芯片對(duì)于新能源車和燃油車同等重要。從單輛車來看，新能源汽車的芯片使用量要比傳統(tǒng)燃油車更多。著電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化的趨勢(shì)日趨明確，車企紛紛布局智能網(wǎng)聯(lián)汽車，芯片企業(yè)也把研發(fā)的重心逐步轉(zhuǎn)向新能源汽車的智能化、電動(dòng)化方向。從政策層面來看，由工信部等有關(guān)部門發(fā)布的雙積分政策，對(duì)新能源汽車的產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)也更加明確。

發(fā)表于：1/16/2023

智能汽車的現(xiàn)在與未來也在挑戰(zhàn)中充滿了希望

如何將汽車、城市交通相融合，也是行業(yè)發(fā)展中的重要嘗試。過去的我們只能通過廣播了解道路擁堵與否的情況，而今在地圖、輔助駕駛等功能的支持下，我們甚至可以知道下一個(gè)紅綠燈還有多少秒會(huì)改變顏色，并預(yù)先對(duì)車輛狀態(tài)進(jìn)行操作。智能汽車的現(xiàn)在與未來，也在挑戰(zhàn)中充滿了希望。

發(fā)表于：1/16/2023