這項(xiàng)技術(shù)或許可以正真取代LCD

在電氣工程的許多領(lǐng)域，技術(shù)進(jìn)步的一個(gè)主要焦點(diǎn)一直是開(kāi)發(fā)比當(dāng)前技術(shù)水平更快、更小、更高效的設(shè)備。其中一個(gè)例子是1960 年代后期液晶顯示器 （LCD） 的發(fā)明，它徹底改變了顯示器行業(yè)，導(dǎo)致顯示器更薄、更節(jié)能。

發(fā)表于：3/1/2023

東芝新款車(chē)載直流無(wú)刷電機(jī)柵極驅(qū)動(dòng)IC有助于提升車(chē)輛電氣元件的安全性

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布推出車(chē)載直流無(wú)刷電機(jī)柵極驅(qū)動(dòng)IC[1]---“TB9083FTG”，該IC適用于電動(dòng)轉(zhuǎn)向助力系統(tǒng)（EPS）、電動(dòng)制動(dòng)系統(tǒng)和線控?fù)Q檔系統(tǒng)等應(yīng)用。產(chǎn)品于今日開(kāi)始批量出貨。

發(fā)表于：3/1/2023

從測(cè)試角度看800V超充技術(shù)下的電驅(qū)變革

市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，超過(guò)80%的用戶(hù)對(duì)電動(dòng)汽車(chē)的充電速度和續(xù)航里程表示不滿(mǎn)，雖然新能源汽車(chē)市場(chǎng)在近幾年飛速變化，但距離滿(mǎn)足消費(fèi)者心理預(yù)期的更高使用需求，尚有較大提升空間。預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，到2025年，800V SiC的市場(chǎng)占比將達(dá)到15%左右；不過(guò)在電動(dòng)汽車(chē)全球發(fā)展提速的大趨勢(shì)下，這一預(yù)測(cè)節(jié)點(diǎn)也許會(huì)提前到來(lái)。

發(fā)表于：3/1/2023

目標(biāo)6G！世界首款緊湊型放大器 IC 帶寬突破100GHz

隨著世界變得越來(lái)越相互關(guān)聯(lián)，對(duì)更快、更高效的通信網(wǎng)絡(luò)的需求不斷增長(zhǎng)。為了滿(mǎn)足這一需求，研究人員正在開(kāi)發(fā)5G和6G，以提高數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣群涂煽啃浴?/a>

2022年數(shù)據(jù)中心CPU市場(chǎng)總結(jié)：AMD增長(zhǎng) 62%,ARM處理器市場(chǎng)首次超過(guò)10 億美元

根據(jù) Counterpoint半導(dǎo)體服務(wù)公司的最新研究，2022 年全球數(shù)據(jù)中心 CPU 市場(chǎng)收入同比下降 4.4% 。宏觀經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)和能源成本增加影響了這一年數(shù)據(jù)中心 CPU 的銷(xiāo)售。此外，從架構(gòu)的角度來(lái)看，在服務(wù)器中為工作負(fù)載添加加速器限制了對(duì)服務(wù)器額外 CPU 的需求。

發(fā)表于：3/1/2023

號(hào)角吹響!2023年TI杯全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽正式啟動(dòng)

近日，全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽組委會(huì)召開(kāi)會(huì)議，會(huì)上宣布正式啟動(dòng)2023年TI杯全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“電賽”）的組織工作。由TI獨(dú)家冠名贊助的電賽是早期教育部和工業(yè)和信息化部共同發(fā)起的大學(xué)生學(xué)科競(jìng)賽之一，是面向大學(xué)生的創(chuàng)新實(shí)踐平臺(tái)，目的在于促進(jìn)信息與電子類(lèi)學(xué)科課程體系和課程內(nèi)容的改革。在這里，學(xué)生們能夠基于學(xué)科專(zhuān)業(yè)知識(shí)，鍛煉創(chuàng)新設(shè)計(jì)和實(shí)操能力，不斷挑戰(zhàn)自我。

發(fā)表于：3/1/2023

紅帽與英偉達(dá)深化合作,在混合云和多云環(huán)境中推進(jìn)AI和5G解決方案的部署

世界領(lǐng)先的開(kāi)源解決方案供應(yīng)商紅帽公司日前宣布與英偉達(dá)（NVIDIA）合作，共同在混合云和多云環(huán)境中的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器上部署無(wú)線接入網(wǎng)絡(luò) (RAN)。從私有數(shù)據(jù)中心到多個(gè)公有云，再到網(wǎng)絡(luò)邊緣，業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的企業(yè)級(jí)Kubernetes平臺(tái)紅帽O(jiān)penShift現(xiàn)在支持NVIDIA融合加速器和NVIDIA Aerial? SDK，可用于部署軟件定義的5G虛擬無(wú)線接入網(wǎng) (vRAN) 和企業(yè)人工智能應(yīng)用。

發(fā)表于：3/1/2023

小米預(yù)研固態(tài)電池技術(shù)：能量密度突破 1000 Wh/L

IT之家 3 月 1 日消息，小米今日上午宣布預(yù)研固態(tài)電池技術(shù)，通過(guò)將電解液替換為固態(tài)電解質(zhì)，不僅能量密度突破 1000Wh / L，更大幅提升低溫放電性能和安全性，稱(chēng)“有望一舉解決手機(jī)電池三大痛點(diǎn)”。

發(fā)表于：3/1/2023

美國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)回流，說(shuō)起來(lái)容易做起來(lái)難

《紐約時(shí)報(bào)》刊登了全球最大芯片制造商臺(tái)積電在亞利桑那州耗資 400 億美元的高端芯片制造項(xiàng)目的報(bào)道，揭示了被美國(guó)總統(tǒng)喬·拜登譽(yù)為「改變游戲規(guī)則」項(xiàng)目的另一面：一個(gè)糟糕的項(xiàng)目商業(yè)決策。

發(fā)表于：3/1/2023

CEVA宣布推出其迄今功能最強(qiáng)大、效率最高的DSP架構(gòu),滿(mǎn)足5G-Advanced及更先進(jìn)技術(shù)的大規(guī)模計(jì)算需求

全球領(lǐng)先的無(wú)線連接和智能感知技術(shù)及共創(chuàng)解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA, Inc.近日宣布推出第五代CEVA-XC DSP架構(gòu)，是迄今為止效率最高的CEVA-XC20架構(gòu)。

發(fā)表于：3/1/2023