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“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)安全就沒(méi)有國(guó)家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問(wèn)題已對(duì)國(guó)家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問(wèn)題，代表委員們都有哪些好的建議。

智慧醫(yī)療市場(chǎng)背后，元器件廠商的核心價(jià)值在哪里？

如今的傳統(tǒng)醫(yī)療行業(yè)正面臨著資源分配不均、人工供給不足、協(xié)作效率低等痛點(diǎn)，加速了醫(yī)療行業(yè)的深度變革。同時(shí)，疊加底層技術(shù)升級(jí)和政策牽引的雙重buff，讓智慧醫(yī)療站在了風(fēng)口上。然而，不同于消費(fèi)領(lǐng)域，醫(yī)療產(chǎn)業(yè)對(duì)包括芯片和元器件在內(nèi)的核心技術(shù)擁有極其嚴(yán)苛的標(biāo)準(zhǔn)。對(duì)元器件廠商而言，如何憑借自身硬實(shí)力，打通上下游產(chǎn)業(yè)鏈將成為其在智慧醫(yī)療革新中出奇制勝的關(guān)鍵因素。

發(fā)表于：5/11/2023

【航天】天舟六號(hào)發(fā)射四大看點(diǎn)

整船物資有效裝載容積擴(kuò)大20%，“帶貨”實(shí)力再升級(jí)；長(zhǎng)征七號(hào)運(yùn)載火箭與天舟貨運(yùn)飛船六度攜手，測(cè)發(fā)時(shí)間進(jìn)一步縮短、流程可靠性進(jìn)一步提升；將聚焦空間生命科學(xué)與生物技術(shù)等領(lǐng)域，開(kāi)展29項(xiàng)科學(xué)實(shí)驗(yàn)和應(yīng)用試驗(yàn)……

發(fā)表于：5/11/2023

伙伴云、釘釘、飛書(shū)一同入選億歐2023AIGC應(yīng)用場(chǎng)景創(chuàng)新TOP50

近日, 知名科技與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新服務(wù)平臺(tái)【億歐】發(fā)布2023年度AIGC應(yīng)用場(chǎng)景創(chuàng)新TOP50榜單。伙伴云作為行業(yè)領(lǐng)先的零代碼應(yīng)用搭建平臺(tái)，率先推出AI智能搭建系統(tǒng)功能，并將Chat GPT應(yīng)用嵌入伙伴云應(yīng)用在解決方案層，最終憑借前沿的技術(shù)創(chuàng)新力和突出的數(shù)字化解決方案能力成功入選該榜單。

發(fā)表于：5/11/2023

Nexperia首創(chuàng)交互式數(shù)據(jù)手冊(cè)，助力工程師隨時(shí)隨地分析MOSFET行為

Nexperia今天宣布推出與功率MOSFET配套使用的新一代交互式數(shù)據(jù)手冊(cè)，大幅提升了對(duì)半導(dǎo)體工程師的設(shè)計(jì)支持標(biāo)準(zhǔn)。通過(guò)操作數(shù)據(jù)手冊(cè)中的交互式滑塊，用戶可以手動(dòng)調(diào)整其電路應(yīng)用的電壓、電流、溫度和其他條件，并觀察器件的工作點(diǎn)如何動(dòng)態(tài)響應(yīng)這些變化。

發(fā)表于：5/11/2023

谷歌推擁有26000個(gè)H100的超算，加速AI軍備競(jìng)賽

云提供商正在組建 GPU 大軍，以提供更多的 AI 火力。在今天舉行的年度 Google I/O 開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，Google 宣布了一款擁有 26,000 個(gè) GPU 的 AI 超級(jí)計(jì)算機(jī)——A3 ，這個(gè)超級(jí)計(jì)算機(jī)是谷歌與微軟爭(zhēng)奪 AI 霸權(quán)的斗爭(zhēng)中投入更多資源進(jìn)行積極反攻的又一證據(jù)。

發(fā)表于：5/11/2023

美國(guó)芯片法案 VS 歐洲芯片法案

過(guò)去幾年，半導(dǎo)體行業(yè)以一種非常艱難的方式向世界展示了其重要性。之前，美國(guó)和歐盟各自都沒(méi)有足夠的產(chǎn)能，這讓他們的半導(dǎo)體行業(yè)極具脆弱性和依賴性。

發(fā)表于：5/11/2023

英飛凌推出面向電動(dòng)汽車(chē)牽引逆變器的新型汽車(chē)功率模塊——HybridPACK? Drive G2

　　2023 年 5 月 8 日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）近日推出一款新型汽車(chē)功率模塊——HybridPACK? Drive G2。該模塊傳承了成熟的 HybridPACK Drive G1 集成 B6 封裝概念，在相同尺寸下提供可擴(kuò)展性，并擴(kuò)展至更高的功率和易用性。HybridPACK Drive G2 系列具有不同的額定電流和電壓等級(jí)（750 V和1200 V），并使用了英飛凌的下一代芯片技術(shù) EDT3（硅 IGBT）和 CoolSiC? G2 MOSFET。

發(fā)表于：5/11/2023

是德科技、英國(guó)國(guó)家物理實(shí)驗(yàn)室（NPL）和薩里大學(xué)三強(qiáng)聯(lián)合，在英國(guó)建立首個(gè) 100 Gbps 亞太赫茲 6G 連接

　　是德科技公司（NYSE：KEYS）近日宣布與英國(guó)國(guó)家物理實(shí)驗(yàn)室（NPL）和薩里大學(xué)合作，在英國(guó)搭建了第一個(gè)速度超過(guò) 100 Gbps 的亞太赫茲頻率（sub-THz）6G 連接。

發(fā)表于：5/11/2023

英飛凌與 Schweizer 擴(kuò)大在芯片嵌入式領(lǐng)域的合作，開(kāi)發(fā)更高效的車(chē)用碳化硅解決方案

　　【2023 年 5 月 9 日，德國(guó)慕尼黑和施蘭貝格訊】英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）和 Schweizer Electronic（ETR 代碼：SCE）宣布攜手合作，通過(guò)創(chuàng)新進(jìn)一步提升碳化硅（SiC）芯片的效率。雙方正在開(kāi)發(fā)一款新的解決方案，旨在將英飛凌的 1200 V CoolSiC? 芯片直接嵌入 PCB 板，以顯著提高電動(dòng)汽車(chē)的續(xù)航里程，并降低系統(tǒng)總成本。

發(fā)表于：5/11/2023

意法半導(dǎo)體推出適合各種汽車(chē)系統(tǒng)的慣性模塊及ASIL B 認(rèn)證軟件庫(kù)

　　2023年5月9日，中國(guó)—意法半導(dǎo)體的ASM330LHB車(chē)規(guī)MEMS慣性傳感器模塊測(cè)量高度準(zhǔn)確，適用于各種汽車(chē)系統(tǒng)功能，并配備專(zhuān)用軟件，可解決ASIL B級(jí)功能安全應(yīng)用設(shè)計(jì)難題。

發(fā)表于：5/11/2023