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“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。

現(xiàn)代汽車、起亞與英飛凌簽署功率半導(dǎo)體長期供貨協(xié)議

　　【2023 年 11 月 7日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與現(xiàn)代汽車和起亞簽署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半導(dǎo)體長期供貨協(xié)議。英飛凌將建設(shè)并保留向現(xiàn)代/起亞供應(yīng)碳化硅及硅功率模塊和芯片的產(chǎn)能直至 2030 年。現(xiàn)代/起亞將出資支持這一產(chǎn)能建設(shè)和產(chǎn)能儲備。

發(fā)表于：11/8/2023

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于中科藍(lán)訊產(chǎn)品的智能手表方案

　　2023年11月7日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于中科藍(lán)訊（Bluetrum）BT8958B2芯片的智能手表方案。

發(fā)表于：11/8/2023

比科奇推出5G小基站開放式RAN射頻單元的高性能低功耗SoC

　　中國北京，2023年11月 - 5G開放式RAN基帶芯片和電信級軟件提供商比科奇（Picocom）今日宣布：推出全新的、全面優(yōu)化的PC805系統(tǒng)級芯片（SoC），以幫助業(yè)界進(jìn)一步提升5G小基站開放式RAN射頻單元（O-RU）的性能。這款高集成度、小尺寸、低功耗的SoC芯片前傳速率高達(dá)25Gbps，旨在簡化5G NR/LTE小基站O-RU的設(shè)計和生產(chǎn)，可支持CPRI和eCPRI兩種接口以及包括中國在內(nèi)的全球主要5G NR/LTE頻段，進(jìn)一步助力小基站在各種應(yīng)用場景的部署，包括企業(yè)、工業(yè)、第三方中立運(yùn)營商和專用網(wǎng)絡(luò)等應(yīng)用場景。

發(fā)表于：11/8/2023

東芝推出30V N溝道共漏極MOSFET，適用于帶有USB的設(shè)備以及電池組保護(hù)

　　中國上海，2023年11月7日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出“SSM10N961L”低導(dǎo)通電阻30V N溝道共漏極MOSFET，適用于帶有USB的設(shè)備以及電池組保護(hù)。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。

發(fā)表于：11/8/2023

羅克韋爾自動化出席虹橋國際經(jīng)濟(jì)論壇 “浦”寫高質(zhì)量發(fā)展新篇章

　?。?023年11月7日，中國上海）作為工業(yè)自動化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)之一，羅克韋爾自動化（中國）有限公司總裁石安應(yīng)邀出席由上海市人民政府和商務(wù)部共同主辦的第六屆中國國際進(jìn)口博覽會虹橋國際經(jīng)濟(jì)論壇“打造引領(lǐng)區(qū)卓越營商環(huán)境推動浦東高水平對外開放分論壇”，并作為企業(yè)代表參與互動討論環(huán)節(jié)。

發(fā)表于：11/8/2023

Transphorm推出TOLL封裝FET，將氮化鎵定位為支持高功率能耗人工智能應(yīng)用的最佳器件

　　加利福尼亞州戈萊塔 – 2023 年 11 月 7日－新世代電力系統(tǒng)的未來、氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商 Transphorm, Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：TGAN）近日宣布，推出三款TOLL封裝的 SuperGaN® FET，導(dǎo)通電阻分別為35、50和72毫歐。Transphorm的TOLL封裝配置采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，這意味著TOLL封裝的SuperGaN功率管可作為任何使用e-mode TOLL方案的直接替代器件。新器件還具備Transphorm經(jīng)驗證的高壓動態(tài)（開關(guān)）導(dǎo)通電阻可靠性——而市場上主流的代工e-mode氮化鎵則缺乏這樣的可靠性。

發(fā)表于：11/8/2023

天璣9300全大核CPU開創(chuàng)行業(yè)先河，助推旗艦手機(jī)體驗跨越式升級

剛剛發(fā)布不久的聯(lián)發(fā)科天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片已經(jīng)成為數(shù)碼圈的焦點(diǎn)話題！這款芯片擁有高智能、高性能、高能效、低功耗的優(yōu)秀基因，令人驚嘆不已。更為穩(wěn)妥的是，天璣9300采用了創(chuàng)新的全大核CPU架構(gòu)，讓其早已引起了關(guān)注。如今，天璣9300正式亮相了，一時間，手機(jī)市場普遍認(rèn)為，這款全大核芯片已成為旗艦芯片新標(biāo)桿。隨著使用的深入，用戶的使用體驗也拔高到了全新的境界，這就是全大核的魅力所在??！

發(fā)表于：11/8/2023

恩智浦和Zendar Inc.加速開發(fā)高分辨率雷達(dá)

恩智浦投資Zendar Inc.，推動用于自動駕駛和高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的高分辨率和高性能雷達(dá)系統(tǒng)的開發(fā) Zendar的分布式孔徑雷達(dá)（DAR）解決方案增加了雷達(dá)孔徑，提高角分辨率，可實現(xiàn)類似激光雷達(dá)的性能。系統(tǒng)解決方案簡化、復(fù)雜性降低、更小的雷達(dá)占用空間，OEM將從中受益

發(fā)表于：11/8/2023

科思創(chuàng)與高合汽車建立聯(lián)合實驗室

汽車行業(yè)正在全力向著低碳化、智能化的方向發(fā)展,創(chuàng)新材料解決方案恰是這一進(jìn)程的關(guān)鍵推動因素。順應(yīng)這一行業(yè)趨勢,科思創(chuàng)與全球豪華電動汽車標(biāo)桿品牌高合汽車在第六屆中國國際進(jìn)口博覽會期間宣布建立聯(lián)合實驗室,以推進(jìn)面向未來出行的低碳材料解決方案及智能技術(shù)發(fā)展。

發(fā)表于：11/8/2023

愛立信被曝裁撤廣州整個研發(fā)團(tuán)隊

近期，市場傳聞，愛立信將對其廣州研發(fā)中心進(jìn)行人事調(diào)整，整個5G Tool研發(fā)團(tuán)隊被裁，不過并未波及到市場銷售和技術(shù)支持團(tuán)隊。消息顯示，此次裁員的截止時間為今年12月31日，賠償方案為N+3再加年終獎。

發(fā)表于：11/8/2023