一種三級誤差運(yùn)放單密勒補(bǔ)償技術(shù)的研究
所屬分類：解決方案
上傳者：zhuyahong
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文檔介紹：針對新的三級運(yùn)放單密勒補(bǔ)償拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，建立小信號等效模型。從結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性出發(fā)，采用極點(diǎn)復(fù)數(shù)補(bǔ)償法對系統(tǒng)進(jìn)行補(bǔ)償，優(yōu)化了相位裕度、轉(zhuǎn)換速率和調(diào)整時間。設(shè)計(jì)三級運(yùn)放電路，負(fù)載為25 kΩ/120 pF，給出了在TSMC 0.18 μm CMOS工藝下的仿真驗(yàn)證。
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