物聯(lián)網(wǎng)最新文章 云米发布呆呆个人暖风机：2秒速热 不知不觉间，冬天的寒意已经渗进了我们的生活。我们无法改变季节带来的温度，但在我们自己独处的小空间内，每个人都可以找到自己专属的温暖。 發(fā)表于：2018/10/20 小米众筹圈厨多功能料理锅发布：复古高颜值 近日，小米众筹上架了一款圈厨多功能料理锅，众筹价379元，主打复古高颜值，双盘多用途，热源一体盘，分离全身洗等特色。 發(fā)表于：2018/10/20 郭明錤：Mac弃用英特尔，苹果汽车2023-2025年发布 据Apple Insider消息，郭明錤在最新的投资者报告中谈到了苹果的一系列未来计划，包括苹果的A系列芯片、苹果汽车Apple Car、Mac电脑等。 發(fā)表于：2018/10/20 乐视网：股票存在被暂停上市风险 10月17日，乐视网发布公告称，股票存在被暂停上市风险。 發(fā)表于：2018/10/20 比特大陆发布端云AI芯片，深度入局智能安防市场 10月17日，比特大陆在AI芯片领域丢了个深水炸弹。 他们正式对外发布了终端人工智能芯片BM1880，以及基于云端人工智能芯片BM1682 的算丰智能服务器SA3、嵌入式AI迷你机SE3、3D人脸识别智能终端以及基于BM1880的开发板、AI模块、算力棒等产品。 發(fā)表于：2018/10/20 MixPad引领智能家居进入全场景智能Home AI时代 10月17日，欧瑞博发布革命性AI新品MixPad超级智能面板，将灯光、地暖、新风等所有家居控制整合到一个非常美观的智能墙面面板。 發(fā)表于：2018/10/20 抄底捡漏还是假冒伪劣？ 拼多多廉价电热水器拆解求真 说到拼多多，相信大家都很熟悉，不仅广告播的火热，更是被誉为目前营收增长最快的互联网公司。不过啊，伴随着一片赞誉，拼多多也深陷“假货泛滥、消费降级”等舆论旋涡，尤其是一些价格远低于市场价的产品，更引发了广泛的质疑。 發(fā)表于：2018/10/20 高配置AI芯片加持 华为进军电视市场有戏吗？ 中兴芯片扼杀事件持续发酵，10 月 3 日，美国德州联邦法官称中兴通讯违反缓期处罚规定，决定延长考验期至 2022 年。这意味着未来三年多的时间，中心通讯的一举一动都要被美国扼着咽喉，随便找个理由就可以断了其芯片或其他电子元器件供应。 發(fā)表于：2018/10/20 精准对接洗浴新需求 海尔热水器多触点推动体验升级 从防电墙到瞬热洗，从净水洗浴到精准恒温，从零冷水再到三管式零冷水，海尔热水器持续的产品技术迭代正把洗浴体验推向一个全新境界。 發(fā)表于：2018/10/20 15年六大核心技术，泰捷WEBOX电视盒子京东第一 泰捷WEBOX是电视盒子行业的佼佼者，15年来一直专注于电视盒子核心技术的探索与研发，经过多年的潜心研发，目前已拥有独家6大核心技术，27项技术创新。 發(fā)表于：2018/10/20 格力电器“悄然”收购晶弘电器，揽入其100%股权 格力电器日前已完成对合肥晶弘电器有限公司（以下简称晶弘电器）100％股权的收购，没有任何公告和宣传，收购金额也尚未披露。 發(fā)表于：2018/10/20 看完这款手机的拍照样张，许多网友不淡定了：不买等什么 10月18日，联想在北京召开了新品发布会，连发联想S5 Pro手机、联想K5 Pro手机、联想K5s手以及智能手表和儿童电话手表五款新品，可以说让人看花了眼。其中，联想S5 Pro手机作为本次新品系列中的主打款，表现可谓相当亮眼。 發(fā)表于：2018/10/20 麒麟980和骁龙845选哪个？三款各具特色骁龙845手机 麒麟980和骁龙845作为手机SoC均会被多种机型所搭载。麒麟980和骁龙845虽说是同一代的产品，不过骁龙845和麒麟980的发布时间并不一致，骁龙845的发布时间早了将近一年，即便如此，骁龙845的性能依然处于市场的顶尖地位。时至目前，2018年已经过去了四分之三，麒麟980刚刚上市，在此前的大半年里，各大手机厂商百花齐放，陆续推出了自己的骁龙845旗舰新品。 發(fā)表于：2018/10/20 iOS12重磅功能：CarPlay支持第三方地图，各大地图表现怎样 CarPlay是苹果在2014年发布的车载系统，它将用户的iOS设备、 iOS 使用体验与仪表盘系统无缝结合。使用车机导航与直接使用手机导航最大的差异是信息的读取效率，假设在路况复杂车流密集的道路上驾驶时，驾驶者通过手机导航会有不小的安全隐患，可能在低头看手机的零点几秒就会触发事故。 發(fā)表于：2018/10/20 三星7nmLPP芯片量产，日产1500片 今日，据外媒报道，三星工厂在日前表示，三星已经开始使用其7LPP制造技术生产芯片。这个新的制作工艺能够显著的提到芯片晶体管的密度，同时优化芯片功耗。该技术使用了极紫外光刻（EUVL）制作选择层，使用其能够减少每个芯片所需要的掩模数量从而缩短芯片的生产周期。 發(fā)表于：2018/10/19 <…467468469470471472473474475476…>
