物聯(lián)網(wǎng)最新文章 百度小度重大升級：全雙工免喚醒 聊天越來越像人了 7月3日－7月4日，“Baidu Create 2019”百度AI開發(fā)者大會，在中國北京·國家會議中心舉行。 發(fā)表于：2019/7/3 樂視網(wǎng)新任董事長首次公開露面，聽聽這位80后都說了什么？ “天將降大任于斯人也，，必先苦其心志” ，樂視網(wǎng)的爛攤子撂倒了劉淑清，放倒了張巍，而隨著樂視網(wǎng)高管層的集團“出逃”，樂視網(wǎng)新任董事長劉延峰被歷史的車輪推向了臺前。 發(fā)表于：2019/7/3 多家手機廠商開測三星5G 芯片 據(jù)外媒報道，包括OPPO和vivo在內(nèi)的多家中國制造商已經(jīng)從三星那里收到了其5G芯片組解決方案的多個樣品。這些原始設(shè)備制造商現(xiàn)在正在集中測試三星的5G芯片組解決方案。 發(fā)表于：2019/7/3 夏普能否托起鴻海半導(dǎo)體夢？ 鴻海新任董事長劉揚偉上任，市場普遍認(rèn)為，這將是鴻海沖刺半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要指標(biāo)，不過分析鴻海集團在半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局及未來發(fā)展策略，2016年入主的夏普，恐怕才是鴻海發(fā)展半導(dǎo)體的重要指標(biāo)。 發(fā)表于：2019/7/3 尋找“奇點”，鹿客、德施曼們有“?！薄皺C” 618電商大戰(zhàn)已經(jīng)落幕，智能門鎖行業(yè)看起來盈利了集體狂歡。 發(fā)表于：2019/7/3 國產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)又一進步 12英寸硅片明年將量產(chǎn) 近日杭州日報報道，杭州中芯晶圓半導(dǎo)體股份有限公司的首批8英寸（200mm）半導(dǎo)體硅拋光片順利下線。此外，中芯晶圓的12英寸硅片也將于今年12月下線，未來量產(chǎn)后企業(yè)可實現(xiàn)8英寸半導(dǎo)體硅片年產(chǎn)420萬枚、12英寸半導(dǎo)體硅片年產(chǎn)240萬枚。 發(fā)表于：2019/7/3 5G時代，RF SoC如何化解諸多挑戰(zhàn)？ “2018年，3GPP已經(jīng)發(fā)布了第16版通信協(xié)議，相當(dāng)于是5G基礎(chǔ)版的協(xié)議，很快還會發(fā)布更新的第17版，面對多頻段、多頻率、多市場、多協(xié)議的通信市場，F(xiàn)PGA顯然更加適合，需要18-24個月開發(fā)周期的ASIC很難應(yīng)對這些復(fù)雜的環(huán)境。但ASIC并不會在網(wǎng)絡(luò)世界消失，存在于更加細分的市場。” 發(fā)表于：2019/7/2 SiC元器件大熱，羅姆半導(dǎo)體何以能引領(lǐng)創(chuàng)新？ 碳化硅（SiC）是目前發(fā)展最成熟的寬禁帶半導(dǎo)體材料，目前世界各國都在SiC領(lǐng)域投入重資，意圖能夠在硅基半導(dǎo)體以外保持自己國家在IC產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先。同樣，SiC也成為了PCIM Asia 2019(上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會)的亮點之一，不管是會議還是展覽，各大廠商都將SiC作為重點。 發(fā)表于：2019/7/2 ARM 與 RISC-V 有何區(qū)別？未來之爭將何去何從？ 從2010年夏天開始，伯克利研究團隊大約花了四年的時間，設(shè)計和開發(fā)了一套完整的新的指令集。這個新的指令集叫做RISC-V，指令集從2014年正式發(fā)布之初就受到多方質(zhì)疑，到2017年印度政府表示將大力資助基于RISC-V的處理器項目，使RISC-V成為了印度的事實國家指令集。再到今年國內(nèi)從國家政策層面對于RISC-V進行支持，上海成為國內(nèi)第一個將RISC-V列入政府扶持對象的城市。IBM、NXP、西部數(shù)據(jù)、英偉達、高通、三星、谷歌、特斯拉、華為、中天微、中興微、阿里、高云、中科院計算所等國內(nèi)外150多家企業(yè)與科研機構(gòu)的加入RISC-V陣營。 發(fā)表于：2019/7/2 諾基亞高管：打壓華為有助于讓市場變得“公平” 英國BBC報道，芬蘭知名通訊公司諾基亞的一名資深高管近日語出驚人，不僅宣稱英國應(yīng)該對華為公司的設(shè)備保持警惕，更表示美國對華為的打壓有助于讓市場變得“公平”…..不過，就在這篇報道發(fā)出后沒多久，諾基亞官方就緊急澄清說，這名高管的言論代表不了公司，甚至還讓BBC修改了稿件…… 發(fā)表于：2019/7/2 芯片產(chǎn)業(yè)何去何從？一文走進中國芯片發(fā)展史 去年的中興事件后，總是有很多朋友問我，既然芯片那么重要，我們?yōu)槭裁床灰耘e國之力搞芯片。在回答這個問題前，我們先來簡單回顧下新中國前三十年的芯片發(fā)展史。 發(fā)表于：2019/7/2 晶晨半導(dǎo)體即將登陸科創(chuàng)板，募資15億布局汽車電子 6月28日，科創(chuàng)板上市委第13次審議會議結(jié)果出爐，廣東嘉元科技股份有限公司、晶晨半導(dǎo)體(上海)股份有限公司首發(fā)申請均獲通過，其中晶晨半導(dǎo)體是科創(chuàng)板最先受理的企業(yè)。 發(fā)表于：2019/7/2 整合團隊，海信造芯再出發(fā) 6月28日，海信電器股份有限公司與青島微電子創(chuàng)新中心有限公司共同投資5億元成立青島信芯微電子科技股份有限公司，主要從事智能電視SoC芯片和AI(人工智能)芯片的研發(fā)及推廣。 發(fā)表于：2019/7/2 AMD獲散熱專利：3D堆疊內(nèi)嵌熱電模塊散熱 隨著2D平面半導(dǎo)體技術(shù)漸入瓶頸，2.5D、3D立體封裝普遍被視為未來大趨勢，AMD Fiji/Vega GPU核心與HBM顯存、Intel Foveros全新封裝、3D NAND閃存等等莫不如此。但隨著堆疊元器件的增多，集中的熱量如何有效散出去也成了大問題，AMD就悄然申請了一項非常巧妙的專利設(shè)計。 發(fā)表于：2019/7/2 日本對韓國進行經(jīng)濟制裁，限制3種半導(dǎo)體材料出口 6月30日，據(jù)韓聯(lián)社、日本《產(chǎn)經(jīng)新聞》等媒報道，日本政府將于7月1日宣布，從7月4日起，日本半導(dǎo)體材料、OLED材料等將限制對韓國出口，開始對韓國進行經(jīng)濟制裁。 發(fā)表于：2019/7/2 ?…259260261262263264265266267268…?
