頭條 Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價(jià)30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價(jià)格降大幅低了30%。 最新資訊 尼泊爾政府借助3D打印技術(shù)進(jìn)行災(zāi)后重建 去年4月，尼泊爾遭受了7.8級的地震。地震不僅摧毀了尼泊爾許多城鎮(zhèn)建筑，還造成了近9000人死亡，近22000人受傷。震后，尼泊爾政府一直在慈善組織樂施會(huì)的幫助下重建城市。值得一提的是，樂施會(huì)不僅提供傳統(tǒng)的重建工作輔助，還提供了更先進(jìn)的3D打印技術(shù)和工具。 發(fā)表于：11/16/2016 Prodways發(fā)布全新ProMaker P4500系列3D打印機(jī) 近日，法國3D打印機(jī)制造商Prodways發(fā)布了其最新的ProMaker P4500系列3D打印機(jī)。據(jù)悉，該系列設(shè)備的打印尺寸很大，其使用的打印材料是由英國化學(xué)公司BASF開發(fā)的PA6聚合物粉末。目前，該系列3D打印機(jī)正在昨日開展的法蘭克福Formnext貿(mào)易展會(huì)上展示。 發(fā)表于：11/16/2016 EnvisionTEC推出最新3D打印機(jī)Vector Hi-Res 3SP 2016 Formnext展會(huì)在法蘭克福盛大開展。本站也已經(jīng)為大家?guī)砹爽F(xiàn)場報(bào)道。今天，OFweek3D打印網(wǎng)將為大家展示3D打印機(jī)和材料提供商EnvisionTEC推出的最新3D打印機(jī)Vector Hi-Res 3SP。至于這臺3D打印機(jī)究竟有哪些性能上的升級，請往下看…… 發(fā)表于：11/16/2016 國內(nèi)首臺PEEK材料耐高溫3D打印機(jī)正式推出 陜西恒通智能機(jī)器有限公司作為中國3D打印行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，于2016年11月15日正式推出國內(nèi)首臺PEEK材料耐高溫3D打印機(jī)。該司時(shí)刻緊跟國家科技創(chuàng)新步伐，以中國3D打印技術(shù)進(jìn)步為己任，潛心研究適用于PEEK材料的耐高溫3D打印機(jī)。PEEK材料耐高溫3D打印機(jī)的成功研發(fā)，使中國整個(gè)3D打印行業(yè)邁上一個(gè)新的臺階，將引領(lǐng)中國3D打印行業(yè)發(fā)展進(jìn)步。 發(fā)表于：11/16/2016 龍泉青瓷3D打印研究列入浙江省級專利戰(zhàn)略推進(jìn)項(xiàng)目 日前，省知識產(chǎn)權(quán)局下達(dá)了2017年度省專利戰(zhàn)略推進(jìn)項(xiàng)目立項(xiàng)名單，共立項(xiàng)17個(gè)，我市申報(bào)的“龍泉青瓷‘3D打印’材料與技術(shù)專利戰(zhàn)略研究”項(xiàng)目名列其中，成為麗水市唯一入選項(xiàng)目。 發(fā)表于：11/16/2016 細(xì)數(shù)2016年formnext展會(huì)上的3D打印行業(yè)巨頭 昨日，在法蘭克福舉行的formnext展會(huì)已經(jīng)正式開展，小編也第一時(shí)間給大家?guī)砹苏箷?huì)現(xiàn)場最新的新聞報(bào)道。今天，小編將為大家具體介紹下展會(huì)上參展的Nano Dimension、HP、Arcam和3D Systems等行業(yè)巨頭的新型增材制造技術(shù)，請接著往下看…… 發(fā)表于：11/16/2016 新能源汽車電機(jī)設(shè)計(jì)驗(yàn)證的利器 電動(dòng)汽車的電機(jī)有別于傳統(tǒng)工業(yè)電機(jī)，其對較寬轉(zhuǎn)速范圍內(nèi)的效率要求更高，針對新條件下的效率測試帶來新的測試手段。 發(fā)表于：11/16/2016 3D打印家居用品“新鮮出爐” 近日，一家位于加拿大蒙特利爾的3D打印家居創(chuàng)業(yè)公司Biens Communs 3D將一系列產(chǎn)品發(fā)布到Kickstarter平臺上進(jìn)行眾籌。據(jù)悉，該系列產(chǎn)品使用的是該公司寬直徑的打印噴嘴以0.5 mm以上層高打印的，該系列產(chǎn)品的主題為生活用品。 發(fā)表于：11/16/2016 ESD器件在保護(hù)電路中的應(yīng)用 USB、SD卡、MMC卡、DVI/HDMI、CAN等接口，因?yàn)橛脩羰褂弥薪?jīng)常性熱插拔，板上的芯片非常容易受靜電影響。這樣對于接口就要加上保護(hù)器件防止損壞芯片。 發(fā)表于：11/16/2016 Mali?-G51 GPU助主流手機(jī)實(shí)現(xiàn)卓越性能 高端移動(dòng)設(shè)備可以滿足我們對尖端科技的無限渴望，但中端主流手機(jī)也不該是廉價(jià)的代名詞，理應(yīng)具備一定水平的性能表現(xiàn)和相對先進(jìn)的功能。盡管高端產(chǎn)品會(huì)獲得更高的媒體關(guān)注，但在全球智能手機(jī)市場占據(jù)半壁江山的依舊是主流手機(jī)，而非高端設(shè)備。在為這一細(xì)分市場生產(chǎn)所需的高容量芯片時(shí)，系統(tǒng)芯片面積對最終成本影響很大。為了在預(yù)算范圍內(nèi)保證一定的質(zhì)量性能，芯片面積已然成為降低成本的關(guān)鍵。 發(fā)表于：11/16/2016 ?…915916917918919920921922923924…?
