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Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

Microchip發(fā)布全新PIC® MCU系列

全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）日前推出了旗下最強(qiáng)大的8位PIC 單片機(jī)（MCU）系列——PIC16F15386系列。除了Microchip現(xiàn)有的各個(gè)獨(dú)立于內(nèi)核的外設(shè)（CIP），該系列還包含一個(gè)32 MHz高精度內(nèi)部振蕩器以及多種存儲(chǔ)功能，比如帶有自舉程序友好的寫保護(hù)功能的內(nèi)存訪問分區(qū)（MAP），以避免意外重寫的發(fā)生。

發(fā)表于：2/23/2017

萊迪思半導(dǎo)體推出的全新的CrossLink 可編程ASPP（pASSP）IP解決方案

美國(guó)俄勒岡州波特蘭市 — 2017年2月21日 — 萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布推出全新的萊迪思CrossLink? 可編程ASSP（pASSP）IP解決方案，通過全新的三款CrossLink IP以及兩款支持MIPI? DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2橋接的CrossLink演示平臺(tái)，設(shè)計(jì)工程師可實(shí)現(xiàn)全新的視頻橋接功能。萊迪思致力于為消費(fèi)電子、工業(yè)和汽車應(yīng)用提供橋接解決方案，此外公司也已對(duì)現(xiàn)有的CrossLink IP進(jìn)行了優(yōu)化，能夠節(jié)約邏輯資源并降低功耗。

發(fā)表于：2/23/2017

英特爾推出全新凌動(dòng)?處理器C3000產(chǎn)品系列

隨著5G的來(lái)臨，我們的社會(huì)正在進(jìn)入一個(gè)全新的時(shí)代：從客戶端到云端，數(shù)據(jù)計(jì)算將分布在整個(gè)網(wǎng)絡(luò)的每個(gè)角落，提供更多個(gè)性化的沉浸式體驗(yàn)。為了迎接這種根本性的轉(zhuǎn)變，通信服務(wù)供應(yīng)商（CoSP）必須進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型，以滿足各種不同的傳輸速度、延遲、能耗和規(guī)模要求，從而將從無(wú)人駕駛汽車到可穿戴設(shè)備到智慧城市中的數(shù)十億智能設(shè)備全部連接到一起。

發(fā)表于：2/23/2017

自動(dòng)裝載與視頻監(jiān)控遠(yuǎn)程控制系統(tǒng)

設(shè)計(jì)了一種嵌入式自動(dòng)裝載與視頻監(jiān)控系統(tǒng)，并通過網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程控制。該系統(tǒng)采用S3C2410處理器，移植Linux操作系統(tǒng)，成功運(yùn)行在S3C2410上。視頻監(jiān)控模塊使用的攝像頭是USB接口形式，移植對(duì)應(yīng)的Linux驅(qū)動(dòng)程序，攝像頭才能正常采集數(shù)據(jù)。移植Libjpeg開源庫(kù)，對(duì)經(jīng)硬件壓縮的圖像進(jìn)行解壓，通過顯示終端顯示，進(jìn)而實(shí)時(shí)對(duì)現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行監(jiān)控。自動(dòng)裝載模塊的實(shí)現(xiàn)，首先設(shè)定期望的貨物擺放路徑，其次利用Framebuffer幀緩沖寫屏技術(shù)在顯示終端上顯示自動(dòng)裝載過程。通過Socket網(wǎng)絡(luò)接口，上位機(jī)可對(duì)該系統(tǒng)進(jìn)行遠(yuǎn)程控制

發(fā)表于：2/23/2017

生迪Element LED燈泡采用Silicon Labs zigbee®技術(shù)實(shí)現(xiàn)IoT連接

中國(guó)北京－2017年2月23日－Silicon Labs（亦名“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布為中囯生迪公司（Sengled）屢獲殊榮的Element可連接燈泡提供最佳的zigbee技術(shù)。Silicon Labs的無(wú)線SoC和zigbee協(xié)議棧使得Element燈泡能夠輕松地連接到部署在智能家庭中的多節(jié)點(diǎn)網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)。生迪開發(fā)和制造集成消費(fèi)電子和節(jié)能LED燈泡的智能照明產(chǎn)品，通過iOS和Android應(yīng)用程序或流行的智能家居生態(tài)系統(tǒng)，消費(fèi)者可以單獨(dú)或成組的控制Element燈泡、定制一系列智能照明功能、按照規(guī)劃的時(shí)間自動(dòng)地在夜晚開燈或白天關(guān)燈以節(jié)省能耗。

發(fā)表于：2/23/2017

貿(mào)澤開售Silicon Labs zigbee參考設(shè)計(jì) 助智能家居再上新臺(tái)階

2017年2月23日 – 專注于新產(chǎn)品引入 (NPI) 并提供極豐富產(chǎn)品類型的業(yè)界頂級(jí)半導(dǎo)體和電子元件分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics) 即日起開始備貨Silicon Labs的兩款全新zigbee互聯(lián)家居參考設(shè)計(jì)。zigbee智能插座參考設(shè)計(jì)和zigbee占位傳感器參考設(shè)計(jì)透過業(yè)界領(lǐng)先的zigbee網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，協(xié)助家居自動(dòng)化設(shè)備開發(fā)人員加速產(chǎn)品上市、降低系統(tǒng)成本和復(fù)雜度。借助于此全面的參考設(shè)計(jì)，開發(fā)人員能夠采用預(yù)先認(rèn)證的無(wú)線技術(shù)、開源硬件設(shè)計(jì)文件和業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)軟件協(xié)議棧，并利用成熟的測(cè)試方案和制造方法，縮短從概念設(shè)計(jì)到最終產(chǎn)品的整個(gè)周期。

發(fā)表于：2/23/2017

《經(jīng)濟(jì)學(xué)人》物聯(lián)網(wǎng)報(bào)告顯示眾多企業(yè)正投身物聯(lián)網(wǎng)

《經(jīng)濟(jì)學(xué)人》智庫(kù)發(fā)布的2017年物聯(lián)網(wǎng)(IoT)商業(yè)指數(shù)記錄了全球產(chǎn)業(yè)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中的進(jìn)展情況，就我個(gè)人而言，這是目前我們所能看到的最有價(jià)值的研究。該報(bào)告2013年發(fā)布了第一期，而最近的調(diào)查結(jié)果顯示，在過去三年里，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展日趨成熟，很多公司正從早期的研發(fā)和規(guī)劃過渡到開始在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域進(jìn)行早期部署。同時(shí)，調(diào)查報(bào)告還顯示，超過半數(shù)的企業(yè)高管都將物聯(lián)網(wǎng)視為公司實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期成功的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素。

發(fā)表于：2/23/2017

日本內(nèi)存價(jià)格失控：DDR4出現(xiàn)暴漲

DDR4-2133 16GB單條最低售價(jià)漲幅最高，達(dá)到了1400日元，其次市DDR4-2133 4GB單條，漲幅1300日元。

發(fā)表于：2/23/2017

三星發(fā)布高端Exynos 8895芯片支持雙攝

早前，三星Exynos 在微博暗示，將會(huì)推出一款 9 系列的新芯片。就在今日，三星Exynos 揭曉謎底，宣布三星推出 Exynos 9系列的 8895 八核芯片。

發(fā)表于：2/23/2017

東芝 64 層 64GB 3D Flash 送樣，下半年量產(chǎn)

3D 架構(gòu)的 NAND 型快閃內(nèi)存(Flash Memory)競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈，東芝(Toshiba)于去年 7 月宣布領(lǐng)先全球同業(yè)開始提供堆疊 64 層的 256Gb(32GB)3D Flash 的樣品出貨，之后三星于去年 8 月宣布，堆疊 64 層的 3D Flash 產(chǎn)品將在 2016 年 Q4(10-12月)開賣。而現(xiàn)在又換東芝出手，宣布容量提高 1 倍的 64 層 512Gb(64GB)3D Flash 已進(jìn)行送樣，且將在今年下半年量產(chǎn)。

發(fā)表于：2/23/2017