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Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價格降大幅低了30%。

今日宣布推出Drive360TM 28nm CMOS RADAR技術(shù)平臺

中國，北京 — Analog Devices, Inc. (ADI)，今日宣布推出Drive360TM 28nm CMOS RADAR技術(shù)平臺，此平臺的構(gòu)建基于公司已建立的ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）、MEMS及RADAR技術(shù)組合，這些技術(shù)在過去20年間廣泛應(yīng)用于汽車行業(yè)。

發(fā)表于：2/27/2017

為先進(jìn)制程臺積電研發(fā)支出將增加15%

臺積電持續(xù)提升先進(jìn)制程技術(shù)，7納米制程預(yù)計(jì)第1季試產(chǎn)，明年開始量產(chǎn)，今年資本支出將維持100億美元新高規(guī)模，尤其今年研發(fā)支出將增加15%。

發(fā)表于：2/27/2017

3D NAND良率影響NAND Flash整體市場發(fā)展

據(jù)海外媒體報道，去年下半年以來NAND Flash市場供不應(yīng)求，主要關(guān)鍵在于上游原廠全力調(diào)撥2D NAND Flash產(chǎn)能轉(zhuǎn)進(jìn)3D NAND，但3D NAND生產(chǎn)良率不如預(yù)期，2D NAND供給量又因產(chǎn)能排擠縮小，NAND Flash市場出現(xiàn)貨源不足問題，價格也因此明顯上漲。

發(fā)表于：2/27/2017

貿(mào)澤率先獨(dú)家備貨STMicroelectronics的STM32 LoRaWAN 探索板

2017年2月24日 – 最新半導(dǎo)體和電子元件的全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics) 即日起率先備貨STMicroelectronics (ST)的STM32 LoRaWAN? 探索板。這款新型探索套件與可從貿(mào)澤電子訂購的Arduino兼容I-NUCLEO-LRWAN1 STM32 LoRa?擴(kuò)展板一起作為一個平臺，用于了解和評估基于LoRa和FSK/OOK 射頻 (RF) 通信的解決方案。

發(fā)表于：2/24/2017

TE Connectivity 的 DEUTSCH 工業(yè)和商業(yè)運(yùn)輸應(yīng)用產(chǎn)品現(xiàn)通過 Digi-Key 全球發(fā)售

美國明尼蘇達(dá)州錫夫里弗福爾斯市 – 全球電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 今天宣布，其產(chǎn)品庫將新增由全球領(lǐng)先的連接器和傳感器品牌 TE Connectivity (TE) 生產(chǎn)的 DEUTSCH 工業(yè)環(huán)境密封電子連接器。

發(fā)表于：2/24/2017

安森美半導(dǎo)體推出行業(yè)最低功耗用于物聯(lián)網(wǎng)和互聯(lián)的健康與保健的藍(lán)牙低功耗SoC

2017年2月24日 — 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達(dá)克上市代號：ON)，藉推出最新的產(chǎn)品使公司處于超低功耗無線互聯(lián)的最前沿的地位。高度靈活的、超微型的多協(xié)議藍(lán)牙5無線系統(tǒng)認(rèn)證的單芯片（SoC）RSL10能夠支持物聯(lián)網(wǎng)和互聯(lián)的健康與保健行業(yè)中興起的先進(jìn)無線功能，而不影響電池使用壽命或整體系統(tǒng)尺寸。該器件的目標(biāo)應(yīng)用包括如健身追蹤器和智能手表等可穿戴，智能門鎖和照明或電器等電子設(shè)備。

發(fā)表于：2/24/2017

信息安全態(tài)勢日趨嚴(yán)峻黑客開始專業(yè)化組織化

由于游走在法律邊緣地帶，過去黑客大部分是單打獨(dú)斗為主，隱藏在層層黑幕之下，發(fā)生的一些著名黑客事件大部分是個人所為。而現(xiàn)在隨著網(wǎng)絡(luò)邊界不斷擴(kuò)大，對于國家級社會、經(jīng)濟(jì)影響越來越大。一些發(fā)達(dá)國家逐漸開始建立網(wǎng)絡(luò)警察甚至網(wǎng)絡(luò)軍隊(duì)，尤其是以美國這個最發(fā)達(dá)國家為首。

發(fā)表于：2/24/2017

臺積電5nm工藝預(yù)計(jì)2019年試產(chǎn)

Intel此前在2017年投資者會議上宣稱他們的半導(dǎo)體工藝依然領(lǐng)先對手3年時間，結(jié)果被人嘲諷為PPT制敵，因?yàn)槿?、TSMC的10nm工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)了，Intel的10nm工藝要等到今年底才能問世。對TSMC臺積電來說，他們的工藝之前確實(shí)落后Intel一兩代，但在10nm節(jié)點(diǎn)開始彎道超車，未來的工藝發(fā)展速度更是（官方宣傳中）超過了Intel，2018年打算量產(chǎn)7nm，而2019年則會試產(chǎn)5nm工藝，現(xiàn)在也著手研發(fā)更先進(jìn)的3nm工藝了。

發(fā)表于：2/24/2017

2017年7大制造技術(shù)預(yù)測人工智能顯威

在IHS Markit的一份新白皮書中，面向2017年的全球制造技術(shù)市場，分析師們提供了他們的預(yù)測。

發(fā)表于：2/24/2017

要造車的不是華為是中興！

盡管一再否認(rèn)進(jìn)入汽制造行業(yè)，但華為在無人駕駛領(lǐng)域的研究動作頗受外界關(guān)注。

發(fā)表于：2/24/2017