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高多層電路板的IIC電路設計

高多層電路板的IIC電路設計

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設計。

世強亮相電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新灣區(qū)論壇與金百澤達成戰(zhàn)略合作

6月30日，首屆電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新灣區(qū)論壇在惠州大亞灣隆重召開。會上，作為中國最知名的電子元件分銷企業(yè)之一，世強還與國內(nèi)領(lǐng)先的多品種、小批量制造和服務供應商金百澤簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。

發(fā)表于：6/30/2017

吹響中國半導體封測產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的號角

編者按：日前，由中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦，中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會、江陰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)、江蘇長電科技股份有限公司聯(lián)合承辦的“第十五屆中國半導體封裝測試技術(shù)與市場年會”在江陰隆重召開。來自國內(nèi)外的1000余名半導體業(yè)界人事出席本次年會，創(chuàng)歷年來會議聽眾人數(shù)之最，這與當前中國半導體封測產(chǎn)業(yè)的積極發(fā)展態(tài)勢是極其吻合的。

發(fā)表于：6/30/2017

每一位小白程序員都應學會的3項技能

Spolsky建議程序員學習經(jīng)濟學的原因是“programmers often don’t know that and consequently don’t understand how they add value to a business.”(程序員往往都不知道如何在軟件產(chǎn)品中注入商業(yè)價值)。花一分鐘時間想一想，我們是否經(jīng)常都會聽到設計師與開發(fā)員抱怨如噩夢般的客戶和他們不合理的需求?其實這樣的客戶肯定會存在，一個很容易被忽略的事實是開發(fā)者的主要作用就是為客戶創(chuàng)造商業(yè)價值。只有理解到這一點才能夠與客戶建立良好的合作關(guān)系。

發(fā)表于：6/30/2017

國產(chǎn)相變存儲器突破打印機用芯片成本降低20%

每生產(chǎn)一個打印機用的芯片，僅去掉電池一項，成本就能降低20%。中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所信息功能材料國家重點實驗室主任宋志棠，興奮地給解放日報·上觀新聞記者算了一筆賬，他們聯(lián)合中芯國際集成電路制造（上海）有限公司和珠海艾派克微電子有限公司開發(fā)的相變存儲器芯片，無需像其他芯片一樣攜帶電池，大小不到1平方厘米，不僅增加了系統(tǒng)穩(wěn)定性，更加環(huán)保，還節(jié)省了加工費，4個月來已完成銷售1600萬顆。這是國際上第一個嵌入式相變存儲器實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的產(chǎn)品。

發(fā)表于：6/30/2017

新一代ERP系統(tǒng)須有效整合MES系統(tǒng)

工業(yè)4.0來勢洶洶，未來10年將以負擔得起的價格，提供量身定做的訂制化商品，無論是汽車、手機或家用品，制造商也能夠利用高彈性的量產(chǎn)流程，迅速適應市場變遷。

發(fā)表于：6/30/2017

人工智能未來將取代放射師、病理學家

專家認為，由于人工智能(AI)、認知運算和機器學習系統(tǒng)在醫(yī)學應用上的表現(xiàn)，未來可望比人類更好、成本更低，屆時不用AI取代人類反而變得不合理。

發(fā)表于：6/30/2017

日韓零售業(yè)吹自動收銀風滲透率要看客層接受度

隨著各項技術(shù)發(fā)展成熟及勞動人口不足問題日益加劇，自動結(jié)賬似乎已成了日韓零售業(yè)者全力發(fā)展的對策。日本五大超商業(yè)者與經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省發(fā)表共同聲明，將在2018年于首都圈推廣搭配電子卷標的自助結(jié)賬系統(tǒng)，并于2025年全面普及化超商自動結(jié)賬。

發(fā)表于：6/30/2017

醫(yī)療傳感器愈來愈神奇，未來你將吞數(shù)字藥丸、被植入芯片

從 IT 到醫(yī)療，傳感器的應用高速進展，電影里的異想世界成為現(xiàn)實，不過是早晚的事。本文分享 3個醫(yī)療傳感器應用實例，生醫(yī)世界，進步比你想象得快!

發(fā)表于：6/30/2017

跨界嵌入式處理器 — 填補高性能與易用性之間的空白

　　作為成千上萬的智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的核心，嵌入式處理器的獨特之處在于其對功能和性能的精確定制。展望激動人心的未來互聯(lián)世界，我們發(fā)現(xiàn)傳統(tǒng)嵌入式處理器與千變?nèi)f化的物聯(lián)網(wǎng)需求之間存在的差距正在不斷增大，人們需要處理器提供更低功耗、更經(jīng)濟的可擴展性，更強的計算性能、更高的安全性，以及更好的用戶體驗。為滿足這一需求，我們需要突破應用處理器和MCU之間的界限，打造一類新的“跨界”嵌入式處理器。這種新型應用處理器采用了MCU內(nèi)核，但基于應用處理器的架構(gòu)方式，既能實現(xiàn)應用處理器的高性能和豐富功能，同時又兼具傳統(tǒng)MCU的易用性和實時低功耗運行特性。本白皮書主要介紹這種跨界處理器的架　　構(gòu)方式，以及它們提供的重要優(yōu)勢。

發(fā)表于：6/29/2017

東芝宣布3D QLC閃存：16片堆疊可達1.5TB

東芝今日宣布其成功開發(fā)出了全球首款 4-bit 3D 閃存(QLC)，有望帶來更低的制造成本和更高的存儲密度。

發(fā)表于：6/29/2017