頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設計。 最新資訊 存儲戰(zhàn)略：兆易戰(zhàn)略投資伙伴3億元投了這家公司 硅格半導體SiliconGo宣布與立而鼎科技合并，新公司“得一微電子YEESTOR”獲A輪3億人民幣融資。 發(fā)表于：4/19/2018 300臺研發(fā)設備全數(shù)到位 合肥長鑫即將試產(chǎn)DRAM 4月15日，長鑫存儲技術(shù)有限公司董事長、睿力集成電路有限公司CEO王寧國高調(diào)現(xiàn)身合肥集成電路重大項目發(fā)布會表示，合肥長鑫作為國內(nèi)進展最快的存儲器生產(chǎn)基地，近日12吋基地約300臺研發(fā)設備已基本全部到位，裝機后今年下半年將全力投片試生產(chǎn)。 發(fā)表于：4/19/2018 關于中興被美國制裁事件，最好的一篇評論?。?/a> 美國商務部在美東時間 4 月 16 日宣布，將禁止美國公司向中興通訊銷售零部件、商品、軟件和技術(shù) 7 年，直到 2025年3月13日。理由是中興違反了美國限制向伊朗出售美國技術(shù)的制裁條款。 發(fā)表于：4/19/2018 致敬！這張照片在中興通訊同事圈里傳瘋了 這張照片今天在ZTE同事圈里傳瘋了，已逾古稀的侯老（侯為貴）依然在為ZTE奔波，周一聽到消息，立馬就出發(fā)了，現(xiàn)身深圳機場，一刻也沒耽擱。 發(fā)表于：4/19/2018 【芯城市】筑夢“芯”產(chǎn)業(yè)高地，揚帆“芯”機遇征程，合肥半導體全產(chǎn)業(yè)鏈漸成，劍指千億航母 2018年4月15日，國家集成電路重大專項走進安徽活動在合肥舉行。 發(fā)表于：4/19/2018 基于ZYNQ的Retinex實時圖像去霧 霧霾天氣嚴重影響戶外視頻系統(tǒng)的圖像質(zhì)量。隨著戶外視頻系統(tǒng)的廣泛和深入的應用，迫切需要能夠進行實時處理的小型化的嵌入式圖像去霧系統(tǒng)。提出一種基于ZYNQ的Retinex實時圖像去霧方法，在HSV顏色空間對亮度分量V進行Retinex算法去霧處理；采用ARM+FPGA軟硬件協(xié)同的方式，由ARM完成算法控制功能及圖像的顏色空間轉(zhuǎn)換、對數(shù)等簡單運算；在FPGA中采用高斯核函數(shù)與二維圖像卷積的并行算法估計環(huán)境光的照度。實驗結(jié)果表明，提出的方法在保證去霧效果的情況下，具有處理速度快、小型化、可嵌入、可移植和功耗低等優(yōu)點，能夠滿足戶外視頻系統(tǒng)的性能要求。 發(fā)表于：4/19/2018 理性看數(shù)據(jù)，4%可能嗎？中國到底從美國進口多少集成電路？ 2017年中國集成電路進出口金額再一次創(chuàng)造新記錄，進出口規(guī)模達3270.20億美元。這也從一個方面說明，全球最大的半導體市場是一個非常開放的市場，也是中國電子智造的一個有利證明。 發(fā)表于：4/18/2018 嵌入式硬件設計02-電源是否需要隔離？ 產(chǎn)品設計時，倘若沒有考慮應用環(huán)境對電源隔離的要求。產(chǎn)品到了應用時就會出現(xiàn)因設計方案的不當導致的系統(tǒng)不穩(wěn)定，甚至出現(xiàn)高壓損壞后級負載的情況，以及出現(xiàn)危害人身財產(chǎn)安全的情況。因此產(chǎn)品設計是否需要隔離至關重要 發(fā)表于：4/18/2018 嵌入式硬件設計01-電源紋波引發(fā)的產(chǎn)品反復重啟 一陣電話鈴聲響起，快來辦公室開會，硬件工程師，軟件工程師，銷售被老板叫到辦公室開會。銷售人員激動大喊：老板，發(fā)出去的產(chǎn)品出現(xiàn)很多不穩(wěn)定，客戶要求馬上到現(xiàn)場解決，否則后果嚴重！工程師們瑟瑟發(fā)抖，天天擔心出問題，誰知又有岔子，這個月獎金要泡湯了。不少工程師遇到這種場景，排查后發(fā)現(xiàn)多半是電源不穩(wěn)定引起的。問題防不勝防，如何輕松搞定設計，避免產(chǎn)品現(xiàn)場安裝出問題呢？ 發(fā)表于：4/18/2018 基于Testbench的FPGA實物自動化測試環(huán)境設計 針對FPGA軟件測試過程中仿真測試和實物測試的不足，提出了一種基于仿真測試用例的實物自動化測試環(huán)境，將用于仿真測試的Testbench進行解析處理，形成能夠用于FPGA實物測試的傳輸信號，通過執(zhí)行器將此信號轉(zhuǎn)換為作用于被測FPGA芯片的實際信號，并采集被測FPGA芯片的響應，實現(xiàn)對FPGA的實物自動化測試。采用實物自動化測試環(huán)境驗證平臺對設計架構(gòu)進行了驗證，取得了良好的效果。 發(fā)表于：4/18/2018 ?…470471472473474475476477478479…?
