頭條 全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片發(fā)布 9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應用國際峰會在湖南株洲隆重開幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產品及豐富的芯片級解決方案。 最新資訊 基于無線傳感網(wǎng)智能家居照明控制系統(tǒng)的研究與實現(xiàn) 照明控制在日常生活中是必不可少的，無論是用于日常的照明還是裝飾，都在這個社會中扮演著不可或缺的角色。從第一盞燈光的亮起到現(xiàn)今智能化的照明設備，照明控制技術經(jīng)歷了從手動控制到自動控制，然后到智能照明控制的發(fā)展過程。 發(fā)表于：11/15/2012 富士通半導體推出采用ARM Cortex-M4和M0+內核的 32位微控制器系列產品 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，推出其新的基于ARM®Cortex?-M4處理器內核的FM4系列32位通用RISC微控制器，以及新的采用Cortex-M0+內核的FM0+系列。富士通計劃在2013年提供這些新微控制器產品的批量樣片，在年內晚些時候這些產品將全部投產。加上目前的FM3系列微控制器，采用Cortex-M4、M3和M0+處理器內核的產品組將有超過700款不同的產品。這些架構一致、使用靈活的產品將能夠更廣泛地滿足用戶對更高性能和更低功耗的日益增長的需求。 發(fā)表于：11/15/2012 Microchip全新GestIC®技術實現(xiàn)移動友好的3D手勢界面 全球領先的整合單片機、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布，推出其專利GestIC® 技術，為廣泛的終端產品開啟了一個嶄新的直觀、基于手勢的非接觸式用戶界面解決方案。MGC3130是世界上第一款基于電場的可配置3D手勢控制器，可提供精確、快速又穩(wěn)健的低功耗手位置跟蹤與自由空間手勢識別。 發(fā)表于：11/15/2012 嵌入式存儲器的測試及可測性設計研究 近年來，消費者對電子產品的更高性能和更小尺寸的要求持續(xù)推動著SoC（系統(tǒng)級芯片）產品集成水平的提高，并促使其具有更多的功能和更好的性能。要繼續(xù)推動這種無止境的需求以及繼續(xù)解決器件集成領域的挑戰(zhàn)，最關鍵的是要在深亞微米半導體的設計、工藝、封裝和測試領域獲得持續(xù)的進步。 發(fā)表于：11/15/2012 TiGEMS二次開發(fā)接口的設計與實現(xiàn) 分析了CAD/CAM軟件二次開發(fā)平臺的基本設計理論和設計原則。針對典型的商業(yè)三維幾何造型系統(tǒng)——TiGEMS提出了采用動態(tài)鏈接庫技術的二次開發(fā)接口設計方法和實現(xiàn)過程。解決了TiGEMS二次開發(fā)接口的難點和問題。 發(fā)表于：11/14/2012 基于nRF905和GPRS的智能家居用電監(jiān)測系統(tǒng) 設計并實現(xiàn)了一種智能家居無線用電監(jiān)測系統(tǒng)。該系統(tǒng)由具有無線射頻信號收發(fā)功能的智能無線電參數(shù)測量插座、帶有nRF905和GPRS模塊的互動監(jiān)測終端和家居遠程監(jiān)控中心組成。該用電監(jiān)測系統(tǒng)既能測量電能參數(shù)以及電能消耗,同時又能根據(jù)現(xiàn)行家用電器運行狀態(tài)給出科學合理的運行策略來控制家居中每個電器。系統(tǒng)可以在很大程度上提高家居中的電能利用率,并可以延長家用電器的使用壽命。 發(fā)表于：11/14/2012 德州儀器合作伙伴對其最新KeyStone II多核 SoC 評語 3LLtd 總裁兼技術創(chuàng)始人Peter Robertson 表示：“支持德州儀器(TI) 基于KeyStone 的最新多核SoC 是我們工作的自然延伸，因為我們20 多年來一直在簡化多處理元素相關解決方案的開發(fā)。我們正同TI 一道幫助開發(fā)人員簡化多核設計，實現(xiàn)互聯(lián)管理自動化，消除內核或器件間的任務。協(xié)作的最終結果就是為設計人員簡化和加速開發(fā)進程，提高工作效率?！?/a> 發(fā)表于：11/14/2012 更好的云技術發(fā)展道路： 德州儀器最新 KeyStone II多核 SoC 助力云應用 日前，德州儀器(TI) 宣布推出6 款最新多核片上系統(tǒng)(SoC)，為云技術發(fā)展開辟更好的新道路。對大多數(shù)技術人員來說，云計算就是應用、服務器、存儲與連接，對TI 而言，則遠不止這些。TI SoC 建立在屢獲殊榮的KeyStone II架構基礎之上，可為云計算帶來新生，為重要基礎架構系統(tǒng)注入令人振奮的新活力，并在提供豐富特性規(guī)范與優(yōu)異性能的同時降低功耗。 發(fā)表于：11/14/2012 CEVA和Rubidium合作提供基于CEVA-TeakLite系列DSP的語音處理解決方案 全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司和嵌入式語音處理技術全球供應商Rubidium Ltd宣布，將合作提供用于智能設備的增強型語音處理解決方案，集成了Rubidium經(jīng)過市場驗證的語音識別、文本至語音轉換和生物測定說話者識別及驗證軟件套件，與CEVA包括CEVA-TeakLite-4在內的CEVA-TeakLite系列DSP內核。 發(fā)表于：11/14/2012 愛特梅爾提供世界首個單芯片觸摸與傳感器中樞功能集成解決方案，提升用戶體驗 微控制器及觸摸技術解決方案的領導廠商愛特梅爾公司(Atmel® Corporation)宣布提供一系列集成觸摸和傳感器中樞(sensor hub)功能的微控制器解決方案，為包括智能手機、平板電腦、超級本和可變換PC等多種移動設備實現(xiàn)卓越的用戶體驗。 發(fā)表于：11/14/2012 ?…2513251425152516251725182519252025212522…?
