頭條 全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片發(fā)布 9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應用國際峰會在湖南株洲隆重開幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產品及豐富的芯片級解決方案。 最新資訊 瑞薩裁員 GlobalFoundries撿人才 有不少精明的半導體業(yè)者積極尋求具經驗的日本專業(yè)工程師人才，晶圓代工新秀GlobalFoundries 也是其中之一，而且該公司正密切關注從瑞薩(Renesas)出走的人員?？赡苡袛?shù)百位經驗老到的提早退休瑞薩工程師，有機會前往日本以外的芯片廠商開啟事業(yè)第二春──根據日本當?shù)貥I(yè)界傳言，GlobalFoundries 正鎖定這些人才。 發(fā)表于：2/19/2013 信號鏈基礎知識#69：謹慎增加音頻處理系統(tǒng)的 THD：如何操作，為什么？ 于為獲得更高音頻系統(tǒng)保真度而努力的您，我們給您介紹一種新的概念。許多系統(tǒng)，特別是應用到家庭影院/迷你小型樂隊市場的一些系統(tǒng)，都謹慎地給輸出信號增加失真。盡管這樣做看似不符合我們的常識，但設計人員考慮這么做是有原因的。這種技術的主要目的是最大化平均功率輸出，同時限制峰值的出現(xiàn)。 發(fā)表于：2/19/2013 德州儀器在 C2000? Piccolo? 實時浮點微控制器上集成 USB，可實現(xiàn)移動現(xiàn)場診斷與通信 日前，德州儀器(TI) 宣布推出集成USB 連接功能的最新32 位實時C2000? Piccolo? F2806xU 微控制器(MCU)，為客戶開發(fā)需要現(xiàn)場連接的終端產品助一臂之力。 發(fā)表于：2/19/2013 意法半導體（ST）機頂盒芯片獲Conax內容保護證書 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及全球機頂盒SoC解決方案領導供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布其Liege系列（STiH207及其衍生產品）高成本效益解決方案已獲Conax目前最高等級的安全證書，Conax是全球領先的數(shù)字電視條件接收解決方案供應商，Conax Contego?內容保護平臺確保運營商能夠向內置意法半導體機頂盒芯片的多臺電視及裝置安全地傳送優(yōu)質的內容和服務。 發(fā)表于：2/19/2013 東芝開始交付業(yè)界首款嵌入式NAND閃存模塊的樣品 東芝公司(Toshiba Corporation) (TOKYO:6502)今天宣布，業(yè)界首款配備UFS I/F的64千兆字節(jié)(GB)嵌入式NAND閃存模塊已經開始交付樣品。該模塊完全符合JEDEC UFS 1.1版本標準[3]，專為包括智能手機和平板電腦在內的各種數(shù)碼消費品打造。 發(fā)表于：2/19/2013 基于Harris角點的圖像匹配算法 提出了新的基于特征點的高速圖像匹配算法。該算法把角點特征和灰度值特征結合起來，定義了一種基于Harris角點的灰度值特征，并充分利用角點灰度值以及角點周邊灰度值和位置信息，然后依據這些信息進行匹配。實驗結果表明，該算法不僅速度快，而且對灰度值分布不均圖像和含噪圖像的匹配同樣適用。 發(fā)表于：2/6/2013 基于單片機的門控系統(tǒng)硬件設計 通過以SD02型熱釋電傳感器等器件組成的紅外感應模塊,將檢測到的人體信號傳送給以STC89C52單片機為核心的單片機模塊;單片機模塊根據設定程序檢測前級送入信號,并作出判斷輸出電信號控制后級驅動模塊；驅動模塊采用SH-215B高性能細分驅動器，其輸出控制電機運行。 發(fā)表于：2/6/2013 太陽能電池測試軟件設計 利用C++Builder開發(fā)環(huán)境設計上位機軟件來測試太陽能電池光譜響應、繪制測試曲線、輸出測試結果。下位機采用STM32F103VET單片機以USB人機接口類方式與上位機通信。實驗證明，軟件操作簡便，能夠穩(wěn)定獲取數(shù)據并輸出結果。 發(fā)表于：2/6/2013 BeagleBoard 組織的 BeagleBone Cape 插件板設計大賽優(yōu)勝作品助力簡化機器人與 3D 打印機設計 日前，BeagleBoard 組織公布了BeagleBone Cape 插件板設計大賽的獲獎者。該賽事邀請全球開發(fā)人員、學生、制造商和業(yè)余愛好者設計最新創(chuàng)新型擴展板或“cape”。Cape 專為BeagleBone（連接互聯(lián)網、運行Android 4.1.2 及Ubuntu 等軟件的信用卡大小的Linux 計算機）開發(fā)，可幫助業(yè)余愛好者便捷改進BeagleBone 開發(fā)平臺上提供的傳感器、執(zhí)行器和接口。 發(fā)表于：2/6/2013 羅姆旗下LAPIS Semiconductor開發(fā)出業(yè)界頂級水平的超低功耗微控制器 羅姆集團旗下的LAPIS Semiconductor面向安全令牌注１等需要紐扣電池或干電池長時間工作的設備，開發(fā)出超低功耗微控制器“ML610Q474家族”，耗電量相比以往產品降低1/2。本LSI實現(xiàn)了業(yè)界頂級水平的低耗電量（Halt模式注2時僅0.25μA），使紐扣電池等小型小容量電池的長時間使用成為可能。另外，不僅耗電量低，在IEC61000-4-2電磁兼容性試驗中，成功實現(xiàn)了±30KV注3 的超強電磁兼容性能。 發(fā)表于：2/5/2013 ?…2483248424852486248724882489249024912492…?
