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Microchip宣布對FPGA產品降價30%

Microchip宣布對FPGA產品降價30%

5月20日消息，據EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價格降大幅低了30%。

德州儀器 (TI) 全新超低功耗FRAM微控制器為數(shù)據存儲與恢復帶來變革，在電源意外中斷時確保數(shù)據安全

為了解決困擾工程師們數(shù)十年的設計難題，德州儀器 (TI) (NASDAQ: TXN) 日前宣布推出具有革命性的Compute Through Power Loss (CTPL)技術，以在包括全新MSP430FR6972 MCU的整個MSP430TM FRAM微控制器 (MCU) 產品系列中實現(xiàn)數(shù)據存儲與恢復。這項正在申請專利的技術能夠在應用程序意外斷電后通過智能系統(tǒng)狀態(tài)恢復實現(xiàn)瞬時喚醒。

發(fā)表于：5/21/2015

SiBEAM贏得樂視超級手機Max的設計，助力全球首款60GHz毫米波技術的智能手機

SiBEAM, Inc.，無線通信領域毫米波技術的先驅和領導者，今日宣布公司的一款重要解決方案UltraGig?贏得了樂視超級手機Max的設計。樂視超級手機Max采用SiBEAM的UltraGig SiI6400發(fā)送器，是全球首款具備60GHz毫米波無線視頻技術的量產產品。樂視超級手機Max在2015年4月中旬發(fā)布，為移動設備的低功耗毫米波設計樹立了新的標桿，并將在6月開放購買。

發(fā)表于：5/21/2015

大聯(lián)大品佳集團推出基于NXP LPC541XX系列的完整可穿戴設備應用開發(fā)平臺

2015年5月19日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商—大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出以NXP LPC541XX系列為核心，再輔以OSRAM的心率及血氧檢測器、Bosch G-sensor做計步及活動量偵測、NXP的NFC nTag做安全快速配對和EPSON或SiTime石英振蕩器、Infineon的ESD diode、SGMicro（圣邦微）的LED 驅動及其他如電源管理等，專為可穿戴設備而打造的完整開發(fā)平臺，幫助客戶縮短產品上市周期。

發(fā)表于：5/21/2015

MVG針對侵犯其知識產權、著作權的行為作出法律聲明

Microwave Vision Group (MVG) 是全球領先的天線測試測量系統(tǒng)、射頻安全設備和電磁兼容的制造生產廠商，2008年創(chuàng)建于法國，旗下包括 SATIMO, ORBIT/FR, AEMI 和 Rainford 四家公司。Microwave Vision SA (Microwave Vision) 是 Satimo Industries 的母公司兼 MVG（即 Microwave Vision Group）和 SATIMO 商標在法國及全球的所有人。在 Microwave Vision 的管理下，Satimo Industries（現(xiàn)稱為 MVG Industries）負責獨家生產 SATIMO 和 MVG 品牌產品。

發(fā)表于：5/21/2015

聯(lián)發(fā)科Helio X20難掩“山寨”品牌之殤？

在4G時代奮起直追的聯(lián)發(fā)科，在搶先高通發(fā)布了八核處理器后，最新10核處理器M6797即將登場。與當年AMD與英特爾的競爭一樣，聯(lián)發(fā)科直擊高通處理器發(fā)熱大的痛點，這被看成是聯(lián)發(fā)科逆襲高通的關鍵一役。

發(fā)表于：5/21/2015

不滿足ARM公版市面上有哪些自主架構SoC？

由于手機產業(yè)的高速發(fā)展，許多廠商已經不再滿足于ARM公版的IP核架構，而是根據其指令集進一步優(yōu)化架構，以獲得更好的性能與能耗比，從而達到更快更省電更性能的目的，而這種架構我們就稱之為自主架構，那么市面上面有哪些公司都在開發(fā)相應的自主架構，成品有哪些？或者將來我們能看到的有哪些呢？

發(fā)表于：5/21/2015

黑莓出售傳聞又起：小米微軟最可能接盤

有關并購手機廠商黑莓的傳聞早在2013年就在坊間時不時流傳，近日，又有消息稱微軟可能會以70億美元并購黑莓。盡管雙方均未就此發(fā)表評論，但鑒于黑莓的現(xiàn)狀，出售恐怕也是遲早的事情。關鍵的問題是誰來接手黑莓最為合適或者說最有價值（對于并購方而言）？畢竟之前除微軟之外，還有一些并購方在傳聞中出現(xiàn)，例如三星、華為、聯(lián)想、中興甚至是小米。

發(fā)表于：5/21/2015

FRAM邁向主流存儲器之漫漫長路

鐵電存儲器（FRAM，或FeRAM）在1990年代中期被認為將成為主流技術，但至今仍與其他眾多新存儲器技術一樣，并沒有如預期般迅速崛起。FRAM 的內部運作原理類似DRAM，有媲美SRAM的高速度以及如同快閃存儲器的非揮發(fā)性；在1980年代首個成功的FRAM電路問世，其通用功能就被認為可以在許多應用中取代DRAM、SRAM與EEPROM。

發(fā)表于：5/21/2015

臺灣前十大IC設計公司　晶豪、鈺創(chuàng)成新面孔

臺系IC設計業(yè)者2015年第1季營運表現(xiàn)普遍不佳，在終端3C產品市場需求始終不如預期，大陸及新興國家市場也未見以往的成長動力下，產業(yè)鏈去化庫存聲音的高漲在第2季進入最大分貝，也拖累臺系IC設計業(yè)者第2季營收展望多是微增，或是小幅衰退。

發(fā)表于：5/21/2015

GDDR5工程師透露AMD HBM內存細節(jié)

曾經負責AMD GDDR5開發(fā)的Joe Macri，日前向硬件網站techreport.com透露了AMD HBM內存細節(jié)，HBM內存用來取代高功耗、大面積占用的GDDR5內存。Joe Macri表示，HBM內存在設計上非常接近GPU，同時采用3D堆疊設計。任何HBM解決方案有三個基本組成部分：一個主芯片（一個GPU，CPU或SoC），一個或多個DRAM堆棧和下方被稱為“interposer”的硅晶片，interposer完全是被動的，是沒有活性的晶體管，因為它僅作為主邏輯芯片與DRAM堆疊之間的高速數(shù)據通道。

發(fā)表于：5/21/2015