頭條 Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價(jià)30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價(jià)格降大幅低了30%。 最新資訊 Atmel maXTouch觸摸屏控制器助力中興努比亞Z9智能手機(jī) 成為全球首款支持虛擬邊緣鍵和手勢的智能手機(jī) 在當(dāng)今的智能手機(jī)市場中，新一代工業(yè)設(shè)計(jì)和顯示技術(shù)是OEM廠商開發(fā)有別于競爭對手的產(chǎn)品所需的重要差異競爭力。Atmel獨(dú)有的單層解決方案為下一代手機(jī)提供了一種真正無邊框的未來派工業(yè)設(shè)計(jì)。maXTouch mXT336T觸摸屏控制器不僅提供這些特性，而且還提供各種高級算法以及用于實(shí)現(xiàn)虛擬邊緣鍵和滑塊的Atmel自適應(yīng)傳感技術(shù)－將人機(jī)交互擴(kuò)展至手機(jī)邊緣。這些特性可讓OEM廠商開發(fā)出全新的UI理念，徹底改變用戶與智能手機(jī)的交互方式。 發(fā)表于：6/26/2015 美信OR微芯？TI在另尋大型并購標(biāo) “德州儀器長期以來的政策是不對業(yè)界傳聞以及競爭對手的動(dòng)作做出評價(jià)”，德州儀器的新聞發(fā)言人Kimberly Morgan表示。德州儀器上一次重大收購是2011年以65億美元收購了NS。 發(fā)表于：6/26/2015 高管出走又鬧拆分 AMD不想成為下一個(gè)惠普 近日路透傳出消息,由多位知情人士透露,美國芯片制造商AMD正在評估是否要將自己一分為二或剝離某項(xiàng)業(yè)務(wù),而評估尚處于初始階段。關(guān)于AMD準(zhǔn)備分拆或剝離業(yè)務(wù)的傳聞早已有之，AMD希望此舉能扭轉(zhuǎn)其經(jīng)營狀況。 發(fā)表于：6/26/2015 國產(chǎn)龍芯新架構(gòu)CPU正式發(fā)布 據(jù)新華網(wǎng)報(bào)道，龍芯中科總裁胡偉武介紹說，龍芯中科于2011年啟動(dòng)全新一代處理器微結(jié)構(gòu)——四發(fā)射64位處理器核GS464E項(xiàng)目，并在此基礎(chǔ)上研發(fā)出支持雙路8核以及四路16核服務(wù)器的新一代“龍芯3B2000”處理器。 發(fā)表于：6/26/2015 從新能源汽車看中國制造如何崛起 工信部最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，今年1-5月，我國新能源汽車?yán)塾?jì)生產(chǎn)5.36萬輛，同比增長近3倍。與國外企業(yè)站在同一起跑線的我國新能源汽車產(chǎn)業(yè)，正在用全球少有的加速度駛?cè)胧澜绲牡谝魂嚑I，成為實(shí)現(xiàn)制造強(qiáng)國的重要載體。 發(fā)表于：6/26/2015 Hololens是打通智能家居的最后一步？ 在IT史上，以點(diǎn)帶面引領(lǐng)潮流的事情不在少數(shù)，mac開啟了個(gè)人PC時(shí)代，網(wǎng)景開啟了互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，iPhone開啟了移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，也打開了智能家居的大門，而現(xiàn)在，hololens或許將能夠帶領(lǐng)大部分人走到智能家居的門里面。 發(fā)表于：6/26/2015 挑戰(zhàn)銅線互連極限 PCIe 4.0還要等兩年 開發(fā)PCI Express (PCIe) 4.0互連介面規(guī)格的工程師們，已經(jīng)在實(shí)驗(yàn)室里將其傳輸速度推到了16 GT/s (GTransfers/second);但遺憾的是，此恐怕會是銅線互連規(guī)格最后一次大躍進(jìn)的新規(guī)格，最終版本恐怕在2017年初之前難以出世。 發(fā)表于：6/26/2015 蘋果與液態(tài)金屬專利續(xù)約，將繼續(xù)使用該技術(shù) 蘋果液態(tài)金屬授權(quán)商Liquidmetal Technologies(OTCMKTS:LQMT)周二向美國證券交易委員會所提交的Form 8-K文件顯示,其已與蘋果公司(NASDAQ:AAPL)續(xù)簽協(xié)議,后者將繼續(xù)獨(dú)家享有在消費(fèi)電子產(chǎn)品中使用其液態(tài)金屬技術(shù)的權(quán)利,協(xié)議截止期為 2016年2月5日。 發(fā)表于：6/26/2015 接口/存儲器規(guī)格大換血 SSD跟風(fēng)平價(jià)高規(guī)設(shè)計(jì) 固態(tài)硬碟(SSD)走向高速規(guī)格、低成本設(shè)計(jì)趨勢成形?？扉W記憶體、SSD控制晶片、模組和系統(tǒng)廠商正有志一同發(fā)展低成本、高容量的三層式儲存(TLC)和3D NAND技術(shù)，同時(shí)也積極推動(dòng)SSD由現(xiàn)有SATA、PCIe AHCI轉(zhuǎn)向更高速PCIe NVMe介面的新設(shè)計(jì)，期透過降低成本和提高儲存效能的雙重手段，刺激SSD市場滲透率。 發(fā)表于：6/26/2015 集成電路巨頭聯(lián)手研發(fā) 中國芯能否實(shí)現(xiàn)彎道超車? 一場“跨國聯(lián)姻”一經(jīng)公布便攪動(dòng)了整個(gè)半導(dǎo)體圈。 發(fā)表于：6/26/2015 ?…1974197519761977197819791980198119821983…?
