頭條 Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 自主問題是人工智能發(fā)展的瓶頸嗎 本世紀以來，隨著互聯(lián)網(wǎng)大數(shù)據(jù)的興起、信息的爆炸式增長、深度學(xué)習(xí)等機器學(xué)習(xí)算法在互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，人工智能再次進入快速發(fā)展時期，并且正對人類社會的各個領(lǐng)域產(chǎn)生著巨大的影響。因此為迎接新一輪科技浪潮的到來，網(wǎng)易科技與AIE實驗室聯(lián)合科學(xué)院等相關(guān)機構(gòu)，共同發(fā)起OmegaAI計劃，征集人工智能與機器人領(lǐng)域的重要問題，利用大眾和專家群體智慧共同解決人工智能、互聯(lián)網(wǎng)、腦科學(xué)等領(lǐng)域的前沿交叉問題。經(jīng)過邀請，北京郵電大學(xué)的劉偉教授提出課題：自主問題是人工智能發(fā)展的瓶頸嗎？ 發(fā)表于：6/15/2016 醫(yī)療大數(shù)據(jù)風(fēng)頭正盛 政策頻繁帶來利好 不論在消費領(lǐng)域還是投資領(lǐng)域，健康醫(yī)療產(chǎn)業(yè)都可謂風(fēng)頭正盛，6月8日召開的國務(wù)院常務(wù)會議，又給這一領(lǐng)域帶來利好。 發(fā)表于：6/15/2016 工業(yè)4.0時代 如何實現(xiàn)產(chǎn)品的虛擬制造 工業(yè)4.0時代又可以叫做智能制造時代、工業(yè)互聯(lián)時代、大數(shù)據(jù)時代，它通過通訊技術(shù)、虛擬實現(xiàn)技術(shù)、和現(xiàn)實工廠、機器設(shè)備相結(jié)合，實現(xiàn)制造業(yè)的智能化轉(zhuǎn)變。 發(fā)表于：6/15/2016 主要半導(dǎo)體廠商赴陸設(shè)廠 韓國唯恐技術(shù)外流 陸續(xù)傳出全球代表性半導(dǎo)體業(yè)者決定前往大陸設(shè)立生產(chǎn)基地，盡管有技術(shù)外流的風(fēng)險，但面對全球最大的消費市場招手，業(yè)者仍決定冒險一試。由于每年大陸的半導(dǎo)體進口規(guī)模比進口石油還高，讓大陸政府欲積極發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以提高自給率。如今領(lǐng)導(dǎo)業(yè)者的建廠計劃無疑是提升大陸自給率的最佳時機，長期而言還有機會取得技術(shù)。 發(fā)表于：6/15/2016 芯片超級電容器又添新材料 多孔硅 多年來，能裝在芯片上的微小超級電容一直廣受科學(xué)家追捧，決定電容器性能的關(guān)鍵是其電極材料，有潛力的“選手”包括石墨烯、碳化鈦和多孔碳等。據(jù)德國《光譜》雜志網(wǎng)站近日報道，芬蘭國家技術(shù)研究中心（VTT）研究團隊最近把目光轉(zhuǎn)向了一種“不可能”的弱電材料——多孔硅，為了把它變成強大的電容器，團隊創(chuàng)新性地在其表面涂了一層幾納米厚的氮化鈦涂層，使其性質(zhì)得以改變。 發(fā)表于：6/15/2016 物聯(lián)網(wǎng)的新興戰(zhàn)場 報告 五個新興“戰(zhàn)場” 戰(zhàn)略咨詢公司貝恩近日發(fā)布題為《物聯(lián)網(wǎng)的新興戰(zhàn)場》的報告稱，物聯(lián)網(wǎng)正在快速發(fā)展。市場研究機構(gòu)Gartner曾預(yù)測，到2020年全球?qū)碛?50億個聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，并帶來3000億美元的利潤。該報告介紹了物聯(lián)網(wǎng)的五個新興“戰(zhàn)場”，旨在幫助企業(yè)正確界定物聯(lián)網(wǎng)。 發(fā)表于：6/15/2016 抬頭顯示 （HUD）2.0帶來全新視角 通過增加板上傳感器、攝像頭、以及車輛與車輛/基礎(chǔ)設(shè)施之前的通信，車輛現(xiàn)在能夠了解的周圍環(huán)境的信息量呈幾何級數(shù)增長。這些新數(shù)據(jù)讓我們的挑戰(zhàn)變?yōu)椤绾螌⑦@些信息高效地傳遞給駕駛員。 發(fā)表于：6/15/2016 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來 3D堆疊封裝技術(shù) 半導(dǎo)體業(yè)晶圓制程即將達到瓶頸，也就代表摩爾定律可能將失效，未來晶圓廠勢必向下整合到封測廠，在晶圓制程無法繼續(xù)微縮下，封測業(yè)將暫時以系統(tǒng)級封裝等技術(shù)將芯片做有效整合，提高芯片制造利潤，挑起超越摩爾定律的角色，日月光、矽品及力成積極布局。 發(fā)表于：6/15/2016 大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將進入生產(chǎn)線密集建設(shè)期 半導(dǎo)體封測全球排名第一和第三的臺灣日月光與矽品于日前傍晚宣布，雙方董事會簽署了換股諒解備忘錄，成立產(chǎn)業(yè)控股公司。封測業(yè)內(nèi)人士表示，日月光矽品合并對大陸封測業(yè)應(yīng)該算利好，鑒于客戶不會把雞蛋 放在同一個籃子中，大陸封測公司有望獲得更多優(yōu)質(zhì)訂單 。 發(fā)表于：6/15/2016 中國公司27.5億美元收購恩智浦半導(dǎo)體標準產(chǎn)品業(yè)務(wù) 恩智浦半導(dǎo)體剛剛與建廣資產(chǎn)達成了又一項資產(chǎn)出售協(xié)議。這家芯片公司同意將其標準產(chǎn)品(Standard Products)部門作價27.5億美元出售給這家中國國有投資公司以及私募股權(quán)投資公司W(wǎng)ise Road Capital。 發(fā)表于：6/15/2016 ?…1237123812391240124112421243124412451246…?
