頭條 Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價(jià)格降大幅低了30%。 最新資訊 手機(jī)行業(yè)回顧 千元機(jī)開(kāi)始降溫 聯(lián)發(fā)科逆襲 AMOLED成新寵 眨眼間2016年已經(jīng)過(guò)了一半，高考和中考都已經(jīng)結(jié)束，大四的畢業(yè)生也在6月最后一天搬出了校園。回顧過(guò)去半年，似乎發(fā)生了不少熱點(diǎn)事件，如谷歌AlphaGo大戰(zhàn)圍棋九段李世石、快播CEO王欣庭審和百度醫(yī)療推廣事件等等。同時(shí)，手機(jī)行業(yè)在過(guò)去半年也是精彩紛呈，悲喜交加。接下來(lái)，我們便來(lái)聊聊過(guò)去半年期間，手機(jī)行業(yè)發(fā)生了哪些讓人意想不到的變化。 發(fā)表于：7/5/2016 為啥他的手機(jī)網(wǎng)速快 我的這么慢 通信用戶在日常生活中一遍又一遍發(fā)出類似抱怨的時(shí)候，他們第一個(gè)聯(lián)想到的，也許是電信運(yùn)營(yíng)商辛苦架設(shè)的網(wǎng)絡(luò)仍然不夠好、不夠快，但其實(shí)在這背后，影響手機(jī)上網(wǎng)速度的因素不少，面對(duì)信號(hào)糟糕的手機(jī)，你必須知道——背后“禍?zhǔn)住庇泻芏啵?/a> 發(fā)表于：7/5/2016 硬蛋和英特爾攜手推動(dòng)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)生態(tài)的創(chuàng)新 硬蛋和英特爾攜手，引領(lǐng)近60家機(jī)器人現(xiàn)身深圳，APEC期間讓機(jī)器人占領(lǐng)深圳！ 發(fā)表于：7/5/2016 A73核心專注手機(jī) 不會(huì)用于服務(wù)器 ARM架構(gòu)統(tǒng)治著幾乎整個(gè)智能手機(jī)行業(yè)，這是人所共知的，事實(shí)上ARM已經(jīng)滲透進(jìn)入我們生活的方方面面，特別是很多不起眼的嵌入式應(yīng)用。當(dāng)然，ARM也不是無(wú)所不能，有一個(gè)領(lǐng)域就是他們覬覦很久但卻始終沒(méi)有太大作為——服務(wù)器。 發(fā)表于：7/5/2016 臺(tái)灣半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)內(nèi)憂外患 最怕兩“大” 全球封測(cè)臺(tái)灣陣容市占率高達(dá)55.9%，但I(xiàn)EK指出，臺(tái)灣半導(dǎo)體專業(yè)封測(cè)產(chǎn)業(yè)正面臨內(nèi)憂外患；內(nèi)憂是高階封測(cè)技術(shù)主導(dǎo)權(quán)多在大廠手中，外患則是采取低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)又積極并購(gòu)的大陸集團(tuán)。 發(fā)表于：7/5/2016 藍(lán)牙低功耗方案驅(qū)動(dòng)最新活動(dòng)追蹤手環(huán) Dialog Semiconductor宣布，小米科技選擇該公司的藍(lán)牙 DA14681 Wearable-on-Chip來(lái)驅(qū)動(dòng)其新發(fā)表的Mi Band 2活動(dòng)追蹤手環(huán)。 發(fā)表于：7/5/2016 3D影像傳感強(qiáng)化手機(jī)功能 雙鏡頭逐漸成標(biāo)配 隨著配備雙主鏡頭的智能手機(jī)開(kāi)始出現(xiàn)在市場(chǎng)上，原本只能用來(lái)拍照的手機(jī)相機(jī)，將出現(xiàn)許多前所未有的新功能。研究機(jī)構(gòu)Yole Developpement預(yù)估，3D影像傳感未來(lái)將成為手機(jī)相機(jī)必備的基本能力，并開(kāi)啟3D地圖傳感、本地化虛擬實(shí)境（VR Localization）等新的應(yīng)用。 發(fā)表于：7/5/2016 聊天機(jī)器人在印度大有可為 不同于西方民眾大多借由網(wǎng)頁(yè)接觸到網(wǎng)際網(wǎng)路，印度民眾上網(wǎng)的管道，主要是透過(guò)WhatsApp等聊天軟體，而WhatsApp也已成為印度手機(jī)必備的基本功能。在這種環(huán)境下，廠商可考慮在既有的平臺(tái)上，加入聊天機(jī)器人(Chatbot)功能，增加用戶的參與度。 發(fā)表于：7/5/2016 特斯拉致死事故后 無(wú)人駕駛是否會(huì)放慢腳步 車禍肯定會(huì)發(fā)生。而且必定會(huì)有一個(gè)人在某一天不幸地成為無(wú)人駕駛汽車的第一位死者。 發(fā)表于：7/5/2016 論物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器的正確打開(kāi)方式 得益于覆蓋更廣的網(wǎng)絡(luò)、技術(shù)的不斷優(yōu)化和進(jìn)入商用以及在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）上更多的投資，物聯(lián)網(wǎng)商用的步伐正全面開(kāi)花。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)分析，2020年全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)11萬(wàn)億元，我國(guó)市場(chǎng)或突破萬(wàn)億元，物聯(lián)網(wǎng)浪潮正呈席卷之勢(shì)。芯片作為物聯(lián)網(wǎng)感知層、傳輸層和應(yīng)用層的核心器件，市場(chǎng)也隨之水漲船高。據(jù)預(yù)測(cè)，2016-2022 年全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)復(fù)合成長(zhǎng)率將高達(dá)11.5%，2022 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)規(guī)模或?qū)⒊?00 億美元。伴隨著物聯(lián)網(wǎng)的進(jìn)階，芯片已從性能導(dǎo)向轉(zhuǎn)到應(yīng)用導(dǎo)向，單一器件需求轉(zhuǎn)向平臺(tái)化方案需求，多元化市場(chǎng)對(duì)芯片亦提出更多定制化、差異化需求，IC企業(yè)如何基于用戶和應(yīng)用需求進(jìn)行技術(shù)整合，進(jìn)行定制化優(yōu)化成為全新考驗(yàn)。 發(fā)表于：7/5/2016 ?…1200120112021203120412051206120712081209…?
