頭條 安謀科技“星辰”STAR-MC3發(fā)布 日前，安謀科技Arm China發(fā)布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析長圖，清晰展現(xiàn)了該產品的五大亮點、核心應用領域與“星辰”CPU IP系列產品圖譜。 最新資訊 當28nm遇上Cortex-A72 驍龍652/650功耗表現(xiàn)是否過關 在過去Cortex-A57核心當?shù)赖哪甏?，手機散熱無法滿足SoC要求，導致CPU降頻，從而影響用戶體驗令人煩惱。所以當高通表示驍龍652/650采用28HPm工藝時，不少人擔憂28nm工藝與最新的Cortex-A72架構結合起來表現(xiàn)如何。畢竟20nm都招架不住Cortex-A57，28nm遇上Cortex-A72會怎么樣？可在驍龍652遇上16nm工藝、Cortex-72核心的處理器時，驍龍652上演了一場意想不到的逆襲。 發(fā)表于：7/14/2016 華芯通半導體技術獲得ARMv8-A架構授權 華芯通半導體技術有限公司（以下簡稱“華芯通半導體”）已獲ARM?v8-A架構授權。中國成為全球第二大數(shù)據(jù)中心市場，該授權將幫助華芯通半導體在快速擴張的中國服務器市場加快先進服務器芯片組技術。這項多年的授權將幫助中國企業(yè)在本土市場提供基于ARM的服務器技術，從而推動最高效服務器解決方案的大規(guī)模部署。 發(fā)表于：7/14/2016 探尋下一個人機界面:誰將取代觸控屏 7月12日消息，下一個人機界面會是什么呢?誰將會取代鍵盤和觸控屏呢?《大西洋》(Atlantic)近日發(fā)布文章對此進行了深度解析，稱計算機的問題在于，它仍然是人類與他們想要做的事情之間的中介者，增強現(xiàn)實未來或許可以將計算機剔除在外，產生下一個重要的界面。不過，有的專家還有要激進得多的想法：開發(fā)界面來支持大腦與計算機之間的直接通訊。 發(fā)表于：7/14/2016 物理學家利用人工智能設計量子力學實驗 維也納大學研究人員安東·齊林格(Anton Zeilinger)及其團隊設計了一種名為Melvin的人工智能算法，希望利用人工智能技術來推進量子力學的研究。他們的研究成果已發(fā)表在《物理評論快報》上。 發(fā)表于：7/14/2016 三星業(yè)績反轉 與蘋果相互復制對方成功戰(zhàn)略 據(jù)《金融時報》道，就在智能手機看起來不行、成為日用品化設備、科技行業(yè)在尋找新的增長點的時候，三星電子卻預計第二季度將取得2年多來最好業(yè)績，一反行業(yè)銷售放慢的趨勢。 發(fā)表于：7/14/2016 中科大首次研制成功硅基導模量子集成芯片 記者日前從中科大獲悉，該校中科院量子信息重點實驗室任希鋒研究組日前與浙江大學科學家合作，首次研制成功硅基導模量子集成芯片，實現(xiàn)單光子態(tài)和量子糾纏態(tài)在偏振、路徑、波導模式等不同自由度之間的相干轉換，其干涉可見度均超過90%，為集成量子光學芯片上光子多個自由度的操縱和轉換提供重要實驗依據(jù)。研究成果6月20日發(fā)表在著名期刊《自然·通訊》上。 發(fā)表于：7/14/2016 意法半導體(ST)與高通(Qualcomm)合作開發(fā)移動智能設備傳感器 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）日前宣布，美國高通公司（Qualcomm Incorporated）的子公司Qualcomm Technologies Inc.計劃增加對意法半導體慣性傳感器解決方案的軟件支持，包括意法半導體獲獎的iNEMO 慣性傳感器模塊。雙方預計，通過利用傳感器內部硬件特性，新增軟件支持功能，這將有助于手機廠商快速推出基于Qualcomm Snapdragon 處理器的Android?安卓智能手機，而且功耗降至最低，同時具有高性能的傳感器功能。該參考軟件現(xiàn)已面世，能夠滿足OEM廠商研制新產品的特定需求。 發(fā)表于：7/14/2016 谷歌與特斯拉 誰能真正代表無人駕駛？ 特斯拉電動汽車公司與谷歌都在積極研發(fā)無人駕駛技術，但兩家公司正沿著截然不同的方向邁向共同的目標?，F(xiàn)在幾乎所有人都聽說了特斯拉電動汽車5月份發(fā)生車禍，導致使用自動駕駛儀功能的司機遇難。 發(fā)表于：7/14/2016 高通驍龍821處理器的首秀給了華碩 高通剛剛發(fā)布了最新移動處理器驍龍821，華碩就趁熱打鐵地推出了首款基于驍龍821處理器的智能手機：ZenFone 3 Deluxe。Deluxe是第一款搭載驍龍821處理器的智能手機，據(jù)高通介紹，驍龍821整合了高通Kryo四核CPU，性能比前一代產品驍龍820提升了10%，并且時鐘速度提高至2.4GHz。 發(fā)表于：7/14/2016 C&K 開發(fā)的「軟觸摸」表面貼裝輕觸開關 全球領先的電動機械開關制造商 C&K 開發(fā)了一系列表面貼裝頂部起動輕觸開關, 其提供多種操縱力選項, 延長了使用壽命。雙端和四端開關采用相同的 6.3mm x 6.3mm x 5.0mm 封裝。 發(fā)表于：7/13/2016 ?…1186118711881189119011911192119311941195…?
