消費電子最新文章 利用FPGA的可編程能力以及相關的工具來準確估算功耗 對于FPGA來說，設計人員可以充分利用其可編程能力以及相關的工具來準確估算功耗，然后再通過優(yōu)化技術來使FPGA和相應的硬件設計滿足其功耗方面的要求。 發(fā)表于：12/30/2022 萊迪思Avant-E FPGA器件為網絡邊緣處理而生 眾所周知，隨著企業(yè)轉向比集中式云數據中心更低的延遲、更安全和私密的處理，網絡邊緣計算持續(xù)快速增長。市場上正部署數十億的網絡邊緣計算設備，而且隨著時間的推移，它們會變得越來越先進。機器學習和深度神經網絡的發(fā)展為這一趨勢鋪平了道路，使其能夠以比以往更快的速度處理更多的數據。然而，網絡邊緣處理要求能夠持續(xù)運行密集的硬件計算任務，因此系統(tǒng)處理器的性能需要維持在較高水平，保持數據流平穩(wěn)運行。 發(fā)表于：12/30/2022 能扼住韓國半導體咽喉？日本半導體材料實力幾何 在7月9日于日內瓦召開的世界貿易組織（WTO）貨物貿易理事會會議上，韓國要求日本撤回針對韓國實施的加強半導體材料出口管控措施。此前，日本經濟產業(yè)省宣布，將對出口韓國的半導體材料加強審查與管控，并將韓國排除在貿易“白色清單”之外。兩國都是全球半導體產業(yè)價值鏈的深度參與者，這一摩擦不僅會沖擊全球半導體產業(yè)，也使得原本就因勞工、“慰安婦” 等問題異常緊張的韓日關系雪上加霜。 發(fā)表于：12/30/2022 快充簡史，為了節(jié)約手機充電時間，我們有多“努力”？ 今年的蘋果2019秋季發(fā)布會上，蘋果發(fā)布了iPhone 11 Pro。亮點是，iPhone 11 Pro終于告別了蘋果祖?zhèn)鞯奈甯Ｒ话玻?V1A）充電器，用上了18W快充充電器。今天的“芯詞典”欄目給大伙聊的手機快充這檔子事。 發(fā)表于：12/30/2022 芯片加工制造的陰陽交織 傳統(tǒng)上，半導體的工藝演進只看制造環(huán)節(jié)，但伴隨平面微縮技術接近物理極限，封裝技術在先進工藝發(fā)展中的作用越來越大。由于技術門檻和附加值相對較低，封裝測試環(huán)節(jié)最早從芯片加工制造過程中被剝離，成為獨立子行業(yè)，這就是封裝測試業(yè)被簡稱為OSAT（外包封測業(yè)務，Outsourced Semiconductor Assembly and Test）的原因，其重心也最早從歐美轉移到亞洲地區(qū)。 發(fā)表于：12/30/2022 FIR濾波器和IIR濾波器的區(qū)別與聯系 根據沖激響應的不同，將數字濾波器分為有限沖激響應（FIR）濾波器和無限沖激響應（IIR）濾波器。 發(fā)表于：12/30/2022 免費試用 | 你離進階高級硬件工程師，就差這一塊FPGA開發(fā)板！ 如果你對一件事失去了興趣，我覺得你把這件事堅持做下去的概率很低。 發(fā)表于：12/30/2022 深度了解光耦結構以及如何延長使用壽命？ 光耦的好處是能夠消除阻抗失配，并且可以在較小的封裝尺寸中實現高隔離電壓和極佳的抗噪聲性能。此外，光耦還可以用于傳輸直流和交流信號、模擬和數字信號，以及中低頻信號。 發(fā)表于：12/30/2022 GPU 出貨量現 20 年來最大跌幅：英偉達游戲顯卡價格腰斬，AMD 仍在觀望 根據 Jon Peddie Research 的數據，今年第三季度的桌面獨顯出貨量慘不忍睹，創(chuàng)造了 20 年的最低紀錄。 發(fā)表于：12/30/2022 2025 年 3 月生效，印度跟進歐盟強制要求蘋果 iPhone 等手機使用 USB-C 端口 IT之家 12 月 30 日消息，印度正計劃跟進歐盟的 USB-C 的限制措施，計劃在 2025 年 3 月開始強制要求在該國發(fā)售的手機必須具備 USB-C 端口。這意味著蘋果在 2024 年秋季推出的 iPhone 16 系列機型，如果要在印度銷售就必須改用 USB-C 端口。 發(fā)表于：12/30/2022 為什么功率轉換仍然算不上大宗商品 選擇合適的電源轉換器僅僅意味著找到最便宜的器件嗎？事實證明，電源電壓轉換領域的創(chuàng)新是值得的，并且在市場上獲得了回報--因為這些解決方案帶來了更高質量的產品。ADI將在本文概述一些利用低成本電源轉換器成功實現高質量產品的應用實例。 發(fā)表于：12/30/2022 無需3nm工藝 全球首顆商用存內計算SoC問世：功耗低至1毫安 臺積電明年就要宣布量產3nm工藝，這是當前最先進的半導體工藝，然而3nm這樣的工藝不僅成本極高，同時SRAM內存還有無法大幅微縮的挑戰(zhàn)，國產半導體芯片公司知存科技今年3月份推出了WTM2101芯片，是全球首顆商用存內計算SoC。 發(fā)表于：12/30/2022 英特爾攜手釘釘打造智能會議大屏系統(tǒng)，解鎖未來辦公新體驗 12月28日，釘釘7.0產品發(fā)布會“混合辦公時代”主題分論壇于杭州舉辦。在此次論壇上，英特爾聯合釘釘展示了雙方在協(xié)作辦公及智能會議領域的一系列領先產品與創(chuàng)新方案。此外，英特爾還與釘釘簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，宣布雙方將共同打造更智能的會議大屏系統(tǒng)。該系統(tǒng)有機整合釘釘蜂鳴鳥實驗室音頻算法、達摩院AI技術與英特爾視頻算法的優(yōu)勢，以第12代英特爾®酷睿?芯片為核心深度優(yōu)化，提升會議大屏的性能，為用戶創(chuàng)造會議室場景高清、流暢、智能的開會體驗。 發(fā)表于：12/30/2022 臺積電董事長劉德音：3nm 需求非常強勁，是世界上最先進的半導體技術 IT之家 12 月 29 日消息，臺積電今日上午在臺南科學園區(qū)舉辦 3 納米量產暨擴廠典禮，正式宣布啟動 3 納米大規(guī)模生產。 發(fā)表于：12/30/2022 印度計劃推出可穿戴設備通用充電標準：覆蓋智能手表、無線耳機等 品玩12月29日訊，據 PTI news 消息，印度政府正計劃為可穿戴設備引入通用的充電解決方案。這意味著印度可能強制要求該國所有即將推出的可穿戴設備（如智能手環(huán)、手表和無線耳機）擁有相同的充電解決方案。 發(fā)表于：12/30/2022 ?…203204205206207208209210211212…?
