?。ㄗⅲ阂陨献h程均為擬定。如有變化，以會議當天發(fā)布的議程為準。）
　
四、活動報名方式
　　請登陸www.esbf.org.cn 主頁注冊參會?；蛘逧mail至esbf@esbf.org.cn
　
五、會務聯(lián)系人
　　魏洪亮    黃瑩 電  話：010-82313656/82339882    傳  真：010-82317043
　　

六、嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會介紹
　　由王越院士、許居衍院士、沈緒榜院士、倪光南院士，以及業(yè)界知名學者馬忠梅、何小慶、何立民、沈建華、陳章龍、邵貝貝、周立功、陳渝、譚軍、魏洪興、馬廣云共同發(fā)起的嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會，于2008年底在北京正式成立。嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會是為中國嵌入式系統(tǒng)不同學科領(lǐng)域的專家、學者、工程技術(shù)人員、市場人士提供學術(shù)交流、增進個人友誼的科技沙龍性質(zhì)機構(gòu)。嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會在2009年召開了四次主題討論會，在2010年3月召開了“嵌入式系統(tǒng)發(fā)展趨勢”主題討論會，會議反響熱烈。2009年年底，聯(lián)誼會增加了孫加興、張志敏、袁濤、常曉明、曹重英、韓德強、陳莉君7位委員。
　
七、會議發(fā)言人和內(nèi)容摘要
面向光互聯(lián)的系統(tǒng)仿真平臺
　　劉東博士現(xiàn)任Intel中國研究院嵌入式IO實驗室主任。主要研究方向有可重配置協(xié)處理器和光互聯(lián)。該實驗室在高速緩存結(jié)構(gòu)和可重配置體系結(jié)構(gòu)等方面對英特爾的技術(shù)路線圖有過重要貢獻、也為英特爾服務器加速技術(shù)貢獻過核心技術(shù)；加入英特爾前， 劉東博士在IBM中國研究院出任高級技術(shù)和管理職位；劉東從北京大學獲得電子學以及遙感領(lǐng)域的學士、碩士和博士學位
　
　　[內(nèi)容摘要]以英特爾Light Peak為代表的短距離光互聯(lián)技術(shù)正把光通訊技術(shù)從傳統(tǒng)的骨干網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心向客戶端和移動終端擴展。在帶來高帶寬和長傳輸距離等優(yōu)勢的同時，光互聯(lián)也給片上系統(tǒng)和嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計帶來巨大挑戰(zhàn)。在Intel中國研究院，我們將分立的IO和CPU/Core仿真平臺融合起來以實現(xiàn)系統(tǒng)的協(xié)同設(shè)計。在本演講中，我們將與同行交流這個方案、實現(xiàn)過程中的一些體會以及全系統(tǒng)仿真平臺的優(yōu)缺點。
　
嵌入式系統(tǒng)軟硬件協(xié)同設(shè)計機遇與挑戰(zhàn)
　　謝凱年，美國XILINX公司大學計劃部中國區(qū)經(jīng)理，開源硬件社區(qū)OpenHW.org發(fā)起人和推動者，西安交通大學博士，上海交通大學EMBA, 先后在華為公司、華為印度班加羅爾研究所、加拿大HYPERCHIP等公司從事研發(fā)工作。曾任上海交通大學微電子學院副教授。主要研究方向為基于FPGA的嵌入式系統(tǒng)軟硬件協(xié)同設(shè)計，發(fā)表論文30余篇。
　
　　[內(nèi)容摘要]軟硬件協(xié)同設(shè)計被譽為嵌入式系統(tǒng)設(shè)計皇冠上的明珠。隨著集成電路工藝走向十納米級，軟硬件協(xié)同設(shè)計所服務的SOC/ASIP設(shè)計工業(yè)遇到了諸多挑戰(zhàn)。而成本越來越低的可編程邏輯器件以及在此類器件內(nèi)嵌入的越來越通用的CPU, 使得軟硬件協(xié)同設(shè)計在新的平臺上有了更廣闊的發(fā)展空間。 本發(fā)言將回顧嵌入式系統(tǒng)軟硬件協(xié)同設(shè)計的歷史，并討論FPGA, ARM, ESL, Android, 開源軟件，開源硬件等技術(shù)在這個背景下的技術(shù)整合和發(fā)展思路，為中國嵌入式系統(tǒng)行業(yè)的源頭創(chuàng)新方法以及人才培養(yǎng)方法提供一些具體的參考和建議。
　
Windows Embedded CE 7.0 新境界
　　馬寧，微軟亞洲工程院軟件工程師,從事Windows Embedded CE開發(fā)工作. 加入微軟之前, 連續(xù)四年獲得”微軟最有價值專家”稱號，Windows Embedded 應用開發(fā)者，長期從事Windows Embedded 企業(yè)級應用的開發(fā)及系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計工作；Tech•Ed 和 MEDC 講師；《程序員》雜志移動開發(fā)專欄作者。
　
　　[內(nèi)容摘要]介紹微軟下一代嵌入式操作系統(tǒng)——Windows Embedded CE 7.0的新特性，包括新的ARM指令集支持、新的安全模型、新的用戶界面開發(fā)技術(shù)和新的應用程序。在用戶界面開發(fā)方面，Silverlight for Embedded成為主流技術(shù)，可以使用C++和XAML來開發(fā)新的用戶界面。在應用程序方面，基于IE7內(nèi)核的瀏覽器、媒體播放器成為Windows CE主要的亮點。
　
突破8-/16-/32-位和DSP界限的ARM MCU解決方案
　　王朋朋畢業(yè)于北京航空航天大學，電子工程碩士?，F(xiàn)就職于恩智浦半導體公司，擔任高級應用經(jīng)理職務，負責恩智浦微控制器產(chǎn)品在大中華區(qū)的應用開發(fā)和技術(shù)支持。在加入Philips/NXP公司之前，于NEC電子中國公司從事軟件開發(fā)和項目管理工作。
　
　　[內(nèi)容摘要]NXP正在利用100%的ARM體系架構(gòu)來改變業(yè)界8位，16位，32位微控制器以及DSP的傳統(tǒng)界限。從Cortex-M0, Cortex-M3到Cortex-M4的統(tǒng)一架構(gòu)和無縫銜接，使得那些分界成為多余。致力于提高產(chǎn)品性能和低功耗的同時，簡單易用同樣作為設(shè)計的重要指標。指令集兼容，外設(shè)IP一致，統(tǒng)一的開發(fā)工具和平臺為系統(tǒng)開發(fā)提供了極大的便利。而涵蓋微控制器，數(shù)字信號控制(DSC)和應用處理器的3大類產(chǎn)品可滿足并拓展廣泛的嵌入式創(chuàng)新應用。
　
嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)鏈
　　孫加興，博士/高級工程師,畢業(yè)于中國科學院微電子研究所，現(xiàn)就職于工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心，任集成電路事業(yè)部主任，任Power.org中國委員會主席，任中國半導體行業(yè)協(xié)會嵌入式系統(tǒng)與應用專門工作委員會副秘書長。曾參與《我國集成電路產(chǎn)業(yè)“十一五”專項規(guī)劃》的編制起草；參與《進一步促進軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策》的編制起草；參與《軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展條例》的編制起草；
　
　　曾先后參與科技部與工信部的多項研發(fā)項目和公司的工程項目。目前，主要從事集成電路IP核/SoC研究和公共服務工作。在學習和工作期間，發(fā)表論文共十多篇，其中8篇被EI收錄檢索。
　
　　[內(nèi)容摘要]梳理嵌入式系統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)鏈條，IP、SoC、嵌入式解決方案、電子整機乃至應用服務，結(jié)合當前產(chǎn)業(yè)發(fā)生的熱點，剖析產(chǎn)業(yè)鏈條各個環(huán)節(jié)的創(chuàng)新機遇與挑戰(zhàn)，探尋我國半導體產(chǎn)業(yè)及嵌入式系統(tǒng)發(fā)展之路
　
智能移動終端與多網(wǎng)融合新型業(yè)務有關(guān)問題的思考
　　顧玉良，博士，研究員，畢業(yè)于北京大學計算機系，目前是中國科學院軟件所，北京凱思昊鵬軟件工程技術(shù)有限公司副總經(jīng)理主要從事嵌入式系統(tǒng)（操作系統(tǒng)）軟件、計算機網(wǎng)絡技術(shù)、無線傳感網(wǎng)絡技術(shù)、軟件工程等方面的技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)。