三星電子系統(tǒng)LSI產業(yè)部副總裁SeoByungBun表示“賽靈思公司是世界領先的可編程半導體解決方案企業(yè)，非常高興與他們合作?！彼€表示，三星將用世界最尖端科技、強大制造力和服務來打造賽靈思公司的高性能FPGA產品。

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?? 　三星電子韓國器興工廠擁有系統(tǒng)LSI專用的300毫米生產線，并具備高科技工藝和出色的生產制造能力，三星計劃利用器興工廠的S生產線進行相應的產品生產。

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??? 賽靈思公司發(fā)言人文森特·童表示：“三星擁有通用平臺和大量生產低電力半導體的技術能力，我們很榮幸能與半導體領域的領軍企業(yè)三星進行合作?！?

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??? 通用平臺是IBM,三星,Chartered三家企業(yè)共同開發(fā)的尖端半導體生產技術。

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??? 賽靈思作為可編程半導體解決方案的領軍企業(yè)，國際市場占有率達50%以上。賽靈思的FPGA整體解決方案包括了FPGA半導體、半導體軟件、主板等。可用于航空航天、汽車制造、無線通信等諸多領域。

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??? 三星電子目前已經對該產品的生產進行準備，隨時可以滿足賽靈思FPGA解決方案增加的需要。

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??? 三星電子作為綜合半導體企業(yè)，在系統(tǒng)LSI專用300毫米“S生產線”的基礎上，從2004年開始展開半導體加工業(yè)務，2006年開始為高通公司進行90毫米產品加工，實現(xiàn)了業(yè)務拓展的起步，此次與賽靈思的合作確保了其中長期發(fā)展戰(zhàn)略，今后有望取得進一步發(fā)展。

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??? 另據消息，三星電子還計劃與IBM為首的通用平臺企業(yè)合作開發(fā)3222毫米工藝，力爭領導新時代半導體工藝。