NEC電子最新推出新型ASIC“PFESiP”
2007-10-24
作者:NEC電子
NEC電子近日推出了一種可將微控制器" title="微控制器">微控制器和門(mén)陣列封入到一個(gè)封裝中的新型ASIC “PFESiP(Platform for Embedded System in a Package)”—“EP-1”。NEC電子開(kāi)發(fā)該新產(chǎn)品的目的是為了縮短系統(tǒng)芯片(SoC:System on a Chip)的開(kāi)發(fā)周期" title="開(kāi)發(fā)周期">開(kāi)發(fā)周期及縮減開(kāi)發(fā)費(fèi)用。
EP-1是將一個(gè)集成了NEC電子的32位CPU“V850E2核”的微控制器和一個(gè)門(mén)陣列“CMOS-9HD”封裝在同一個(gè)封裝內(nèi)的新型ASIC產(chǎn)品,該產(chǎn)品與擁有同等功能的傳統(tǒng)的SoC相比,具有可以將從設(shè)計(jì)元器件到樣品出庫(kù)的周期最大" title="最大">最大縮短50%;可以將開(kāi)發(fā)費(fèi)用最大降低90%;軟件可與NEC電子的32位微控制器“V850”相互兼容;可以使用V850及CMOS-9HD的開(kāi)發(fā)環(huán)境" title="開(kāi)發(fā)環(huán)境">開(kāi)發(fā)環(huán)境等特征。
NEC電子此次推出的EP-1是用于POS系統(tǒng)、工業(yè)用車(chē)床設(shè)備及機(jī)械手等FA設(shè)備及自動(dòng)售貨機(jī)等嵌入式領(lǐng)域的最佳產(chǎn)品。
EP-1中共包括6種產(chǎn)品,根據(jù)微控制器的外部總線的不同可分為16位和32位2種,根據(jù)用戶可使用的門(mén)數(shù)的不同又分為8萬(wàn)門(mén)、16萬(wàn)門(mén)、24萬(wàn)門(mén)3種母片。批量生產(chǎn)將從2007年12月開(kāi)始,月產(chǎn)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到100萬(wàn)個(gè)。
作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體廠商,NEC電子在微控制器產(chǎn)品及門(mén)陣列等半導(dǎo)體產(chǎn)品" title="半導(dǎo)體產(chǎn)品">半導(dǎo)體產(chǎn)品領(lǐng)域位居全球領(lǐng)先地位。特別是在微控制器領(lǐng)域,NEC電子以從8位到32位的豐富的產(chǎn)品群、高可靠性、易于使用的開(kāi)發(fā)環(huán)境等先進(jìn)的技術(shù)和充實(shí)的支持體制,受到眾多用戶的親睞和支持,因此,擁有全球第3的市場(chǎng)份額。在門(mén)陣列領(lǐng)域,NEC電子也因能為用戶提供充實(shí)的用戶服務(wù),市場(chǎng)份額位居全球第一。以此強(qiáng)大的產(chǎn)品群為背景,NEC電子向嵌入式領(lǐng)域中搭建系統(tǒng)的客戶提出用1個(gè)芯片構(gòu)建系統(tǒng)的SoC方案。SoC方案就是將通用微控制器、門(mén)陣列等多個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品集成在襯底上構(gòu)成系統(tǒng)的解決方案;或?qū)⒏鞣N功能集成在1個(gè)芯片上,用1個(gè)芯片構(gòu)成系統(tǒng)的方案。但是這兩種方案均有各自的不足之處,使用前者,封裝面積將變大,材料成本將增高,使用后者,開(kāi)發(fā)周期將變長(zhǎng),開(kāi)發(fā)費(fèi)用將會(huì)增高。因此用戶對(duì)能提供可以解決這些課題的解決方案的需求日益強(qiáng)烈。
NEC此次推出的新產(chǎn)品正是為了滿足此類(lèi)市場(chǎng)的需求而開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品。為了將微控制器和門(mén)陣列封裝在1個(gè)封裝內(nèi),此次,NEC電子主要使用優(yōu)化了管腳配置,將2個(gè)芯片橫向排列,進(jìn)行之直接鍵合(Direct Bonding)進(jìn)行連接的System in a Package技術(shù)。
新產(chǎn)品的主要特征如下:
1.可縮短開(kāi)發(fā)周期
使用EP-1時(shí),用戶要開(kāi)發(fā)的電路僅僅是門(mén)陣列部分。由于連接微控制器和門(mén)陣列之間的電氣信號(hào)的時(shí)序已經(jīng)得到保證,因此可以更輕松的驗(yàn)證時(shí)序,而且接口部分的噪音信號(hào)已由NEC電子驗(yàn)證完畢,用戶無(wú)需再進(jìn)行驗(yàn)證,因此可以縮短元器件設(shè)計(jì)及驗(yàn)證的工期。與使用SoC時(shí)相比,從元器件設(shè)計(jì)到元器件出貨的周期最大可縮短50%。
2.降低開(kāi)發(fā)費(fèi)用
EP-1共包括6款產(chǎn)品,根據(jù)微控制器外部總線的寬度不同可分為16位和32位兩大類(lèi),根據(jù)用戶可使用的門(mén)規(guī)模母片又分為8萬(wàn)門(mén)、16萬(wàn)門(mén)、24萬(wàn)門(mén)3種。用戶可根據(jù)自身的需要從這些產(chǎn)品中選擇合適的產(chǎn)品,而且還可從572引腳、550引腳、464引腳、433引腳、417引腳等多種封裝形式中進(jìn)行選擇。與使用SoC相比,開(kāi)發(fā)費(fèi)最大可降低90%。
3.可與V850用的軟件資產(chǎn)兼容
EP-1的微控制器中使用了NEC電子32位微控制器中具有最高端的CPU性能的V850E2核,以往使用V850的用戶可以將現(xiàn)有的軟件資源應(yīng)用在新產(chǎn)品中。
4.可使用V850及CMOS-9HD的開(kāi)發(fā)環(huán)境
EP-1中集成了NEC電子的32位微控制器“V850”和門(mén)陣列“CMOS-9HD”,因此以往使用V850及CMOS-9HD的用戶今后可以繼續(xù)使用原有的開(kāi)發(fā)環(huán)境進(jìn)行開(kāi)發(fā)。
NEC電子此次推出的新產(chǎn)品正是為了幫助正在使用開(kāi)發(fā)周期過(guò)長(zhǎng)、開(kāi)發(fā)費(fèi)用高漲的SoC的設(shè)備廠商解決上述問(wèn)題的產(chǎn)品,而且,該產(chǎn)品還是今后為更有效的開(kāi)展ASIC業(yè)務(wù)的產(chǎn)品之一,今后,NEC電子將針對(duì)需要使用該產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域,展開(kāi)積極的銷(xiāo)售活動(dòng)。
EP-1的規(guī)格請(qǐng)參照附件。
(備注)本新聞稿中所涉及的產(chǎn)品名及服務(wù)名均為其所有者的商標(biāo)或注冊(cè)商標(biāo)。
EP-1的主要規(guī)格
■規(guī)格
微控制器部分:V850E2 200MHz
集成了192Kbyte的InstructionRAM
USB2.0FS Host/Function
適合于電機(jī)控制的高性能定時(shí)器
集成了芯片選擇信號(hào)的RE:Map功能
門(mén)陣列部分:準(zhǔn)備了用戶可使用的門(mén)數(shù)為80K、160K、240K的三種母片
■產(chǎn)品線?
外部 ? |
上段:用戶可使用的門(mén)數(shù) ? |
封裝? | ||
總線寬度? |
下段:EP-1母片名 ? |
464引腳 25x30mm? |
417引腳 22x22mm? |
433引腳 ? 17×17mm? |
? |
用戶可使用的門(mén)數(shù) : 80K |
○? |
-? |
△? |
16位? |
用戶可使用的門(mén)數(shù) : 160K |
○? |
○? |
△? |
? |
用戶可使用的門(mén)數(shù) : 240K |
○? |
○? |
-? |
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外部 ? |
上段:用戶可使用的門(mén)數(shù) ? |
封裝? | |
總線寬度? |
下段:EP-1母片名 ? |
550引腳 25x30mm? |
572引腳 25x30mm? |
? |
用戶可使用的門(mén)數(shù) : 80K |
○? |
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32位? |
用戶可使用的門(mén)數(shù) : 160K |
○? |
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用戶可使用的門(mén)數(shù) : 240K |
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