NEC電子近日推出了一種可將微控制器" title="微控制器">微控制器和門陣列封入到一個封裝中的新型ASIC “PFESiP（Platform for Embedded System in a Package）”—“EP-1”。NEC電子開發(fā)該新產(chǎn)品的目的是為了縮短系統(tǒng)芯片（SoC：System on a Chip）的開發(fā)周期" title="開發(fā)周期">開發(fā)周期及縮減開發(fā)費用。

EP-1是將一個集成了NEC電子的32位CPU“V850E2核”的微控制器和一個門陣列“CMOS-9HD”封裝在同一個封裝內(nèi)的新型ASIC產(chǎn)品，該產(chǎn)品與擁有同等功能的傳統(tǒng)的SoC相比，具有可以將從設(shè)計元器件到樣品出庫的周期最大" title="最大">最大縮短50%；可以將開發(fā)費用最大降低90%；軟件可與NEC電子的32位微控制器“V850”相互兼容；可以使用V850及CMOS-9HD的開發(fā)環(huán)境" title="開發(fā)環(huán)境">開發(fā)環(huán)境等特征。

NEC電子此次推出的EP-1是用于POS系統(tǒng)、工業(yè)用車床設(shè)備及機械手等FA設(shè)備及自動售貨機等嵌入式領(lǐng)域的最佳產(chǎn)品。

EP-1中共包括6種產(chǎn)品，根據(jù)微控制器的外部總線的不同可分為16位和32位2種，根據(jù)用戶可使用的門數(shù)的不同又分為8萬門、16萬門、24萬門3種母片。批量生產(chǎn)將從2007年12月開始，月產(chǎn)規(guī)模預(yù)計達到100萬個。

作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體廠商，NEC電子在微控制器產(chǎn)品及門陣列等半導(dǎo)體產(chǎn)品" title="半導(dǎo)體產(chǎn)品">半導(dǎo)體產(chǎn)品領(lǐng)域位居全球領(lǐng)先地位。特別是在微控制器領(lǐng)域，NEC電子以從8位到32位的豐富的產(chǎn)品群、高可靠性、易于使用的開發(fā)環(huán)境等先進的技術(shù)和充實的支持體制，受到眾多用戶的親睞和支持，因此，擁有全球第3的市場份額。在門陣列領(lǐng)域，NEC電子也因能為用戶提供充實的用戶服務(wù)，市場份額位居全球第一。以此強大的產(chǎn)品群為背景，NEC電子向嵌入式領(lǐng)域中搭建系統(tǒng)的客戶提出用1個芯片構(gòu)建系統(tǒng)的SoC方案。SoC方案就是將通用微控制器、門陣列等多個半導(dǎo)體產(chǎn)品集成在襯底上構(gòu)成系統(tǒng)的解決方案；或?qū)⒏鞣N功能集成在1個芯片上，用1個芯片構(gòu)成系統(tǒng)的方案。但是這兩種方案均有各自的不足之處，使用前者，封裝面積將變大，材料成本將增高,使用后者，開發(fā)周期將變長，開發(fā)費用將會增高。因此用戶對能提供可以解決這些課題的解決方案的需求日益強烈。

NEC此次推出的新產(chǎn)品正是為了滿足此類市場的需求而開發(fā)的產(chǎn)品。為了將微控制器和門陣列封裝在1個封裝內(nèi)，此次，NEC電子主要使用優(yōu)化了管腳配置，將2個芯片橫向排列，進行之直接鍵合（Direct Bonding）進行連接的System in a Package技術(shù)。

新產(chǎn)品的主要特征如下：
1．可縮短開發(fā)周期

使用EP-1時，用戶要開發(fā)的電路僅僅是門陣列部分。由于連接微控制器和門陣列之間的電氣信號的時序已經(jīng)得到保證，因此可以更輕松的驗證時序，而且接口部分的噪音信號已由NEC電子驗證完畢，用戶無需再進行驗證，因此可以縮短元器件設(shè)計及驗證的工期。與使用SoC時相比，從元器件設(shè)計到元器件出貨的周期最大可縮短50%。

2．降低開發(fā)費用

EP-1共包括6款產(chǎn)品，根據(jù)微控制器外部總線的寬度不同可分為16位和32位兩大類，根據(jù)用戶可使用的門規(guī)模母片又分為8萬門、16萬門、24萬門3種。用戶可根據(jù)自身的需要從這些產(chǎn)品中選擇合適的產(chǎn)品，而且還可從572引腳、550引腳、464引腳、433引腳、417引腳等多種封裝形式中進行選擇。與使用SoC相比，開發(fā)費最大可降低90%。

3．可與V850用的軟件資產(chǎn)兼容

EP-1的微控制器中使用了NEC電子32位微控制器中具有最高端的CPU性能的V850E2核，以往使用V850的用戶可以將現(xiàn)有的軟件資源應(yīng)用在新產(chǎn)品中。

4．可使用V850及CMOS-9HD的開發(fā)環(huán)境

EP-1中集成了NEC電子的32位微控制器“V850”和門陣列“CMOS-9HD”，因此以往使用V850及CMOS-9HD的用戶今后可以繼續(xù)使用原有的開發(fā)環(huán)境進行開發(fā)。

NEC電子此次推出的新產(chǎn)品正是為了幫助正在使用開發(fā)周期過長、開發(fā)費用高漲的SoC的設(shè)備廠商解決上述問題的產(chǎn)品，而且，該產(chǎn)品還是今后為更有效的開展ASIC業(yè)務(wù)的產(chǎn)品之一，今后，NEC電子將針對需要使用該產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域，展開積極的銷售活動。

EP-1的規(guī)格請參照附件。

(備注)本新聞稿中所涉及的產(chǎn)品名及服務(wù)名均為其所有者的商標(biāo)或注冊商標(biāo)。

EP-1的主要規(guī)格

■規(guī)格

　　　微控制器部分：V850E2　200MHz

　　　　　　　　　　　　集成了192Kbyte的InstructionＲAM

　　　　　　　　　　　　USB2.0FS　Host/Function

　　　　　　　　　　　　適合于電機控制的高性能定時器

　　　　　　　　　　　　集成了芯片選擇信號的RE:Map功能

　　　　門陣列部分：準(zhǔn)備了用戶可使用的門數(shù)為80K、160K、240K的三種母片

■產(chǎn)品線?

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