在調(diào)試FPGA電路時(shí)要遵循必須的原則和技巧，才能降低調(diào)試時(shí)間，防止誤操作損壞電路。通常情況下，參考以下步驟執(zhí)行 FPGA硬件系統(tǒng)的調(diào)試。

1、在焊接硬件電路前，首先要測試電路板的各個(gè)電源之間，各電源與地是否短路；最好是每一塊板子都進(jìn)行測試，這樣板子焊好后如果出現(xiàn)電源和地短路的情況也可以首先排除是板子本身的問題。

2、在焊接硬件時(shí)，首先先焊接電源部分，然后測試，排除電源短路等情況后，上電" title="上電">上電測量電壓是否正確；對(duì)于電源要求比較高的某些電路要測試電源芯片" title="電源芯片">電源芯片的輸出電壓是否處于正常工作要求的范圍之內(nèi)。

3、然后焊接FPGA及相關(guān)的下載電路。再次測量電源地之間有沒有短路現(xiàn)象，上電測試各電壓是否正確；將手排除靜電后觸摸FPGA有無發(fā)燙的現(xiàn)象。

a.如果出現(xiàn)短路，通常是去耦電容" title="去耦電容">去耦電容短路造成的，所以在焊接時(shí)通常先不焊去耦電容。FPGA的管腳粘連也可能造成短路，這時(shí)需要比較電路圖和焊接仔細(xì)查找有無管腳粘連。

b.如果出現(xiàn)電壓值錯(cuò)誤，通常是電源芯片的外圍調(diào)壓電阻焊錯(cuò)，或者電源的承載力不夠造成的。若是后者，則需要選用負(fù)載能力更強(qiáng)的電源模塊替換。假如FPGA的I/O" title="I/O">I/O管腳與電源管腳粘連，也可能出現(xiàn)電壓值錯(cuò)誤的現(xiàn)象。

c.如果出現(xiàn)FPGA發(fā)燙，通常是出現(xiàn)總線沖突的現(xiàn)象。這種情況下需要自行檢驗(yàn)外圍總線是否可能出現(xiàn)競爭疑問。特別是多片存儲(chǔ)器共用總線時(shí)刻。比如SRAM和FLASH芯片復(fù)用一套總線，如果片選信號(hào)同時(shí)有效就出現(xiàn)總線沖突。

4、以上完成后，將電路板上電運(yùn)行。將下載線接到JTAG口上，看是否能正確檢測到FPGA。

5、分別將測試程序" title="測試程序">測試程序寫入到SRAM和PROM，確定FPGA的配置電路是否正確。