1 引言
大氣壓力
由公式可知,外界壓力通過改變電容的極板面積和間距來改變電容。隨著壓力慢慢增大,電容因極板間距減小而增大,此時電容值由非接觸電容來決定;當(dāng)兩極板接觸時,電容的大小則主要由接觸電容來決定。
3 傳感器的設(shè)計(jì)與制造
敏感薄膜是
整個制造流程都采用標(biāo)準(zhǔn)工藝,如圖3所示。先熱氧化100 nm的SiO2,既作為腐蝕Si的掩膜,又作為電容兩電極的絕緣層。利用各向異性腐蝕形成電容空腔和將來露電極的??滩?,如果硅片厚度一致且KOH腐蝕速率均勻,此法可以在相當(dāng)程度上等效于自停止腐蝕。從玻璃上引出電容兩電極,然后和硅片進(jìn)行陽極鍵合。鍵合片利用KOH腐蝕減薄后反應(yīng)離子深刻蝕露出測量電極。
4 關(guān)鍵工藝
4.1 KOH各向異性腐蝕
在各種各向異性腐蝕方法里面,KOH腐蝕簡單實(shí)用,成本低廉。在硅片大面積、大深度腐蝕的情況下,KOH腐蝕容易影響硅片表面的形狀和光潔度,如何選擇合適的溶液配比起著重要的作用。在KOH質(zhì)量分?jǐn)?shù)為20%~40%,硅片電阻率為0.05 Ω?cm,80℃水浴恒溫的條件下,隨著KOH濃度的提高,腐蝕表面有著很明顯的變化:凸起的小丘逐漸由圓錐變成八棱錐進(jìn)而變成四棱錐,如圖4(a)所示,棱錐高度多為幾十微米,底邊長一兩百微米;提高KOH濃度,小丘消失,出現(xiàn)四棱臺,如圖4(b)所示,棱臺深度多為幾個微米,底邊長一兩百微米;再加大KOH濃度,小坑形狀發(fā)生變化,完整的四棱臺坑幾乎消失,多為斜坡狀的半四棱臺小坑,如圖4(c)所示,坡高1~2μm,邊長10μm以內(nèi)。
四棱錐和四棱臺的四個斜面對應(yīng)于腐蝕速率最低的(111)系列晶面。當(dāng)濃度較低時,(100)和(111)晶面的腐蝕速率比小,所以出現(xiàn)小丘;當(dāng)濃度增大時,(100)和(111)晶面的腐蝕速率比增大,所以出現(xiàn)小坑;濃度達(dá)到一定程度后,(100)和(111)晶面的腐蝕速率比趨于穩(wěn)定,依然出坑,而(110)和(111)晶面的腐蝕速率比增大,從而產(chǎn)生斜坡。只有調(diào)整KOH的濃度,得到匹配的(100)、(110)、(111)
4.2 陽極鍵合
目前真空腔的形成多采用Si—Si鍵合或者陽極鍵合。本方案采用陽極鍵合,是因?yàn)殛枠O鍵合比Si—Si鍵合的要求低。首先溫度只需要400~500℃,其次表面光潔度要求也相對較低。本工藝過程中存在金屬電極,不適于用高溫;鍵合面存在高約1400 nm,寬為20μm的電極引線,鍵合面的SiO2經(jīng)過一定程度的KOH各向異性腐蝕后粗糙度為100nm左右,經(jīng)過試驗(yàn)證明,鍵合情況良好(圖5),并具有良好的密封效果。
4.3 反應(yīng)離子深刻蝕
反應(yīng)離子深刻蝕(DRIE)能刻出非常深的垂直結(jié)構(gòu),本試驗(yàn)用于最后硅薄膜的形成。DRIE的刻蝕效果(刻深為250 μm)沒有KOH腐蝕的平坦,刻蝕表面比較粗糙,表面顆粒起伏為幾個微米,如圖6。此外刻蝕存在不均勻性,75 mm硅片四周已經(jīng)刻到電極露出,而硅片中央的電極還沒有露出。深刻蝕的不均勻性與刻蝕表面的圖形有著密切的聯(lián)系,但其中的成因和機(jī)理目前還沒有具體合理的理論和解釋說明。因而無法從理論上指導(dǎo)規(guī)劃刻蝕表面的形狀設(shè)計(jì),更多的是依靠經(jīng)驗(yàn)手動凋整。
5 試驗(yàn)結(jié)果與分析
制成的傳感器樣片。薄膜尺寸為2 mm2 mm,膜厚理淪設(shè)計(jì)為10 μm,但由于硅片本身厚度存在20 μm的起伏誤差,且經(jīng)過KOH各向異性腐蝕以及反應(yīng)離子深刻蝕之后已經(jīng)難以保證設(shè)計(jì)要求,實(shí)際膜厚10~30μm不等。
在室溫19.34℃的條件下,對壓力
6 結(jié)論
利用硅膜的良好機(jī)械特性,采用接觸式的結(jié)構(gòu),通過簡單標(biāo)準(zhǔn)的工藝制造出了電容式壓力傳感器樣片。經(jīng)過對傳感器的測試和分析,證明這種傳感器可應(yīng)用于氣象壓力的測量。如何改進(jìn)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和工藝制造,提高傳感器的測量精度是下一步研究工作的重點(diǎn)。