歐勝微電子（倫敦股票交易所：WLF.L）今日宣布推出其全新系列硅麥克風(fēng)的首兩款產(chǎn)品，這個(gè)系列產(chǎn)品將于未來(lái)12個(gè)月內(nèi)逐步推出。新的WM7110和WM7120是緊湊型、高信噪比模擬麥克風(fēng)，適用于要求低功耗和卓越信號(hào)質(zhì)量的消費(fèi)應(yīng)用" title="消費(fèi)應(yīng)用">消費(fèi)應(yīng)用。這兩款新型芯片采用歐勝專有CMOS/MEMS(微機(jī)電系統(tǒng)" title="微機(jī)電系統(tǒng)">微機(jī)電系統(tǒng))膜技術(shù)，在1個(gè)小型封裝內(nèi)提供高穩(wěn)定性和高性能。歐勝同時(shí)還提供這兩款芯片的升級(jí)版本WM7110E和WM7120E，這是第一款" title="第一款">第一款可提供+/-1dB靈敏度誤差的MEMS硅麥克風(fēng)。?

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這兩款新產(chǎn)品是去年1月歐勝收購(gòu)Oligon之后的第一個(gè)成果，并是歐勝的AudioPlus True Mics技術(shù)的首次應(yīng)用。歐勝的技術(shù)基于其獨(dú)有的、采用了標(biāo)準(zhǔn)CMOS代工的MEMS傳感器知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP) ，提供更高的穩(wěn)定性、可重復(fù)性以及可擴(kuò)展的生產(chǎn)能力，為最終用戶帶來(lái)成本和靈活性方面的好處。MEMS麥克風(fēng)能夠承受表面貼裝工藝中回流焊接技術(shù)的溫度，可采用自動(dòng)貼裝技術(shù)。因此無(wú)需麥克風(fēng)的手工插件，從而減少裝配的時(shí)間和成本。?

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緊湊型WM7110（4.72 x 3.76 x 1.25mm封裝尺寸" title="封裝尺寸">封裝尺寸）和超微型" title="超微型">超微型WM7120(3.76 x 2.95 x 1.10mm 封裝尺寸)芯片標(biāo)準(zhǔn)功耗為160μA，因此使之成為了便攜式應(yīng)用的理想之選，這些應(yīng)用包括移動(dòng)電話、便攜式媒體播放器、數(shù)碼照相機(jī)、攝像機(jī)、導(dǎo)航設(shè)備和降噪耳機(jī)。這兩款芯片可提供一個(gè)提高了的62dB信噪比(A-weighted)，減少麥克風(fēng)的背景噪音，確保提供更高性價(jià)比的、純凈通透的聲音捕捉。該芯片還具有較低的總諧波失真（THD），在100dB SPL時(shí)最大值為0.5%，出色的線性和平坦的相位響應(yīng)。?

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作為第一款可提供+/-1dB的極小靈敏度誤差的MEMS硅麥克風(fēng)，升級(jí)版的WM7110E和WM7120E芯片改寫了多個(gè)麥克風(fēng)設(shè)計(jì)的定律，同時(shí)將創(chuàng)新的新型應(yīng)用融入高性價(jià)比實(shí)現(xiàn)；以及無(wú)需昂貴的生產(chǎn)在線測(cè)試和校準(zhǔn)軟件算法，其極小的+/-1dB靈敏度誤差為麥克風(fēng)提供更好的匹配——麥克風(fēng)陣列波束成形設(shè)計(jì)的一項(xiàng)關(guān)鍵因素。通過使用更匹配的麥克風(fēng)，還可顯著提升噪聲消除設(shè)計(jì)。?

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歐勝首席技術(shù)執(zhí)行官Peter Frith說(shuō)道，“這款新型超微型True Mics MEMS硅麥克風(fēng)，將歐勝品質(zhì)的錄音引入了更廣泛的消費(fèi)應(yīng)用之中。通過專有的CMOS/MEMS 膜技術(shù)以及+/-1dB靈敏度誤差，我們?yōu)樵荚O(shè)備制造商（OEM）和原始設(shè)計(jì)制造商（ODM）帶來(lái)了具有成本效益的、創(chuàng)新型的多種麥克風(fēng)應(yīng)用。”?

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作為歐勝AudioPlus 策略的一部分，這兩款新型硅麥克風(fēng)與公司其他所有音頻產(chǎn)品、包括與歐勝的Enhanced Soundware主動(dòng)噪音消除技術(shù)完全兼容。歐勝在其產(chǎn)品組合中新增的麥克風(fēng)，可支持音頻信號(hào)鏈上的更多組件。?

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供貨與價(jià)格：?

WM7110 和 WM7110E將于11月提供樣品，WM7120和WM7120E將于12月供貨。WM7110和WM7120的訂貨量為1,000片時(shí)，每片單價(jià)為1.64美元。 ?