1 測溫模塊硬件原理：
1.1 溫度信息的獲?。?/p>
實現(xiàn)溫度的檢測需要使用溫度傳感器。溫度傳感器種類很多，熱敏電阻器是其中應(yīng)用較多的一種，具有靈敏度高、穩(wěn)定性好、熱慣性小、體積小、阻值大及價格便宜等特點，廣泛應(yīng)用于溫度測控領(lǐng)域。熱敏電阻應(yīng)用于溫度檢測，最核心的一個工作就是要比較精確地獲取熱敏電阻的阻值變化。常見的處理方式是通過外加電源，把熱敏電阻的阻值變化轉(zhuǎn)換為電壓或電流變化，再通過A/D 轉(zhuǎn)換器進(jìn)行轉(zhuǎn)換后將數(shù)字量傳送給處理器進(jìn)行處理。這種方式硬件電路設(shè)計及數(shù)據(jù)處理相對麻煩，成本較高，并且所獲取的熱敏電阻阻值精度受電源穩(wěn)定性和A/D 轉(zhuǎn)換器的位數(shù)限制，一般比較低，對測溫精度造成較大影響。同時，由于熱敏電阻的非線性，為提高測溫精度通常還需要附加較復(fù)雜的補(bǔ)償電路。在設(shè)計中，為解決這一問題，將RC 充放電采樣方式引入到熱敏電阻的阻值測量中，將阻值轉(zhuǎn)換為電容的充放電時間進(jìn)行檢測，原理如圖1 所示。
圖1 中，P1.0、P1.1 和P1.2 均是處理器的通用I/O 口，RF為精密參考電阻，RT為檢測溫度的熱敏電阻，RS為0.1 kΩ 普通電阻；C 為0.1 μF 普通電容。
實現(xiàn)熱敏電阻阻值獲取的步驟及原理如下：1）先將端口P1.0、P1.1、P1.2 都設(shè)為低電平輸出，使電容C 完全放電。2）將P1.1、P1.2 設(shè)置為輸入狀態(tài)，P1.0 設(shè)為高電平輸出， 通過電阻RF對C 充電，處理器內(nèi)部計時器清零并開始計時，檢測P1.2口狀態(tài)，當(dāng)P1.2 口檢測為高電平時，即電容C 兩端的電壓達(dá)到處理器I/O 口高電平輸入的門嵌電壓時，計時器停止計數(shù)，記錄下從開始充電到P1.2 口檢測到高電平的時間T1。3）將P1.0、P1.1、P1.2 再次設(shè)為低電平輸出，使C 完全放電。4）再將P1.0、P1.2 設(shè)置為輸入狀態(tài)，P1.1 設(shè)為高電平輸出， 通過熱敏電阻RT對C 充電，再進(jìn)行步驟2）相同的過程，記錄下時間T2。
熱敏電阻的阻值由T1和T2確定。RC 充放電電路中，電容C 兩端的電壓確定為：
由上述過程可得：
簡化式（2）即可得到熱敏電阻的阻值：
由式（3）計算出熱敏電阻阻值后，通過熱敏電阻測溫曲線，即可把阻值轉(zhuǎn)換為對應(yīng)的溫度值，實現(xiàn)溫度信息的獲取。
1.2 處理器的選型：
處理器是整個測溫模塊的控制及數(shù)據(jù)處理的核心。特別是在本設(shè)計中，由于熱敏電阻的阻值需要直接由處理器進(jìn)行檢測，其性能會對測溫效果、精度、數(shù)據(jù)處理速度等產(chǎn)生較大影響。綜合處理器速度、性能與價格的考慮，選用ARM 處理器LM3S101。LM3S101 是基于ARM CortexTM-M3 內(nèi)核的控制器，該器件是32 位處理器，采用哈佛架構(gòu)、Thumb-2 指令集，主要特點[2]如下：1）具有32 位RISC 性能；2）具有2 個內(nèi)部存儲器，內(nèi)部集成了8 KB 單周期的Flash ROM，2 KB 單周期的SRAM；3）具有2 個32 位的通用定時器，其中每個都可配置為1 個32 位定時器或2 個16 位定時器，同時還有遵循ARM FiRM 規(guī)范的看門狗定時器；4）具有同步串行接口SSI，和UART 串行接口，具有很強(qiáng)的信號傳輸功能；5）2~18 個GPIO 端口，可編程靈活配置；6）時鐘頻率達(dá)到20 MHz。
除此之外， 該款處理器由于采用CortexTM-M3 內(nèi)核，支持單周期乘法運算，這在測溫數(shù)據(jù)處理時會有較高的數(shù)據(jù)處理速度與效率。同時，該處理器成本低。
1.3 影響測溫精度的主要因素：
由于采用RC 充放電的方式獲取熱敏電阻阻值，因此整個測溫模塊所需外圍元件很少，熱敏電阻阻值獲取的精度是影響模塊測溫精度的主要因素之一。由熱敏電阻阻值獲取原理可以看出，影響測溫精度的主要因素有：1）參考電阻RF的精度；2）熱敏電阻RT的精度；3）處理器內(nèi)部定時器的位數(shù)與精度。處理器工作頻率越高，定時器位數(shù)越大，則處理精度越好。
阻值獲取的精度是與處理器的輸出電壓值、門限電壓值、電容C 的精度、電阻RD的精度無關(guān)的，因此只要合理選擇處理器和高精度的RF與RT， 就可以使熱敏電阻阻值的測量有較小的誤差。為保證測溫精度，熱敏電阻RT選用標(biāo)稱值為10 kΩ（或100 kΩ），B 值為3 950，1%精度熱敏電阻，參考電阻RF選用10 kΩ（或100 kΩ），1%精度的金屬膜電阻。
1.4 模塊硬件電路設(shè)計：
以ARM 處理器LM3S101 為核心， 結(jié)合上述熱敏電阻阻值獲取原理，給出該測溫模塊核心部分電路原理圖，如圖2 所示。
由圖2 可看出，按上述的電容充放電熱敏阻值檢測原理進(jìn)行硬件設(shè)計，核心部分電路較為簡潔，避免了傳統(tǒng)方式中A/D 器件的應(yīng)用，達(dá)到了簡化硬件電路設(shè)計，降低硬件成本的目的。同時，這種設(shè)計又不過多占用處理器的I/O 端口，對處理器資源的占用也較少。由于這種方式在阻值獲取時需處理器具有較高的計數(shù)精度，而在阻值到溫度值轉(zhuǎn)換時需處理器具有較強(qiáng)的運算能力，因此選用LM3S101 進(jìn)行核心處理，其20 MHz 的時鐘頻率及ARMCortex-M 內(nèi)核集成的硬件乘法單元對此有很好的保證。電路圖中，其他部分簡要說明：SP6201是集復(fù)位功能于一體的低壓差線性穩(wěn)壓（LDO）器，將5 V 電源轉(zhuǎn)換為處理器LM3S101 所需的3.3 V， 同時產(chǎn)生處理器工作所需的復(fù)位信號。電阻RF、RT、RS和電容C6構(gòu)成RC 充放電電路，用以實現(xiàn)熱敏電阻阻值的檢測，與處理器通過PA2、PA3、PA4 3 個GPIO 接口相連。LM3S101 的10 和11 引腳使用其UART 功能，連接至電平轉(zhuǎn)換電路，以實現(xiàn)模塊通過串口的通信及溫度數(shù)據(jù)發(fā)送功能。
2 數(shù)據(jù)處理及軟件設(shè)計：
2.1 熱敏電阻測溫曲線的線性化處理：
熱敏電阻的測溫曲線反映了熱敏電阻阻值與被測溫度值之間的關(guān)系，由Steinhart-Hart 方程確定：
式中，RT是熱敏電阻在T1溫度下的電阻值；R 是熱敏電阻在常溫T2（T2=25 ℃）下的標(biāo)稱電阻值；B 值是熱敏電阻的材料常數(shù)；T1和T2為開爾文溫度。
由Steinhart-Hart 公式可知熱敏電阻的阻值溫度特性曲線是一條非線性的指數(shù)曲線，直接使用該方程運算量大并且編程麻煩，需要進(jìn)行線性化處理。由于該方程非線性程度較大，同時阻值到溫度值的轉(zhuǎn)換也是影響測溫精度的主要原因之一，為使線性化處理不至于帶來較大的誤差，線性化過程進(jìn)行了以下特殊處理：
1）如果用一條直線代替該指數(shù)測溫曲線，則不管采用什么樣的線性化處理方法，誤差都比較大。為解決這一問題，在整個測溫范圍之內(nèi)對該曲線進(jìn)行了分段的線性化處理，使誤差能夠控制在合理的范圍內(nèi)；2）分段線性化時，對測溫曲線的分段采用非等間隔分段，在曲線非線性程度較小的區(qū)域內(nèi)采用5 ℃分段間隔，在曲線非線性較為嚴(yán)重的區(qū)域內(nèi)，采用較小的1 ℃分段間隔，以減小處理誤差；3）在每一段測溫曲線的線性化處理中，采用最小二乘法確定直線方程，以減小直線擬合的均方誤差。
實測結(jié)果證明，采用上述的線性化處理方法，可以有效提高處理精度，大大減小線性化處理的誤差，保證測溫的精度要求，同時運算速度也能得到保證。
2.2 測溫數(shù)據(jù)的濾波處理：
測溫模塊工作過程中不可避免會受到噪聲干擾。為減少測溫過程中噪聲干擾信號，特別是突發(fā)噪聲的影響，提高測溫模塊的工作穩(wěn)定性，需要結(jié)合濾波算法對測溫數(shù)據(jù)進(jìn)行濾波處理。這里采用簡單的加窗平滑低通濾波的方法，即連續(xù)測量N 個值，取平均后作為測量的有效值，即：
在具體的應(yīng)用中，N 越大對數(shù)據(jù)的平滑越好，但N 過大會降低測溫的速度和靈敏度。經(jīng)實際試驗，選擇N=5~10 之間較為合適，可在計算速度和平滑濾波效果之間取得較好平衡，實際應(yīng)用中，可根據(jù)具體的測溫要求進(jìn)行合理設(shè)置。
2.3 測溫模塊的軟件設(shè)計：
以上述的數(shù)據(jù)處理思路為基礎(chǔ)，結(jié)合串口通信編程及必要的初始化處理工作，即可進(jìn)行測溫模塊的軟件設(shè)計。完成一次溫度測量及測溫結(jié)果傳輸?shù)闹髁鞒倘鐖D3 所示。
整個模塊的軟件設(shè)計編程基于Crossworks1.7 開發(fā)環(huán)境進(jìn)行，將整個程序的核心部分劃分為4 個函數(shù)進(jìn)行設(shè)計，即：
1）主函數(shù)，完成系統(tǒng)參數(shù)配置、端口初始化及濾波處理等功能；2）測溫函數(shù)，完成熱敏電阻的阻值獲取，并將其轉(zhuǎn)換為實際的溫度值；3）測溫結(jié)果傳輸函數(shù)，完成測溫結(jié)果通過串口的發(fā)送傳輸功能；4）串口接收函數(shù)，通過串口接收控制指令，完成測溫間隔時間、串口通信速率、平滑濾波加窗寬度、及測溫結(jié)果顯示格式等工作參數(shù)的設(shè)置。
3 測溫效果分析
所設(shè)計的測溫模塊結(jié)合精密恒溫槽進(jìn)行了實際測溫效果的實驗測試。利用精密恒溫槽在-10~+80 ℃的測溫范圍內(nèi)，設(shè)置3 個溫度檢測點，把熱敏電阻放在精密恒溫槽內(nèi)，利用該模塊進(jìn)行溫度的測量。各個溫度點的溫度測量值通過串口調(diào)試工具進(jìn)行觀測，實驗測試數(shù)據(jù)如表1 所示。
表1 所示的測量數(shù)據(jù)表明， 所設(shè)計的測溫模塊測溫穩(wěn)定，在整個測量溫度范圍內(nèi)測溫精度基本上能夠達(dá)到0.2 ℃，優(yōu)于傳統(tǒng)熱敏電阻測溫采用單片機(jī)結(jié)合A/D 器件的方式，同時也證明了測溫曲線分段線性化處理的有效性。
4 結(jié)論
本文提出了一種簡單實用、性價比高、測溫效果好的熱敏電阻溫度測量模塊的設(shè)計，所設(shè)計的測溫模塊由于對熱敏電阻阻值的獲取引入RC 充放電方式， 簡化了硬件設(shè)計和模塊成本；而選用32 位ARM 處理器LM3S101[4-5]以及數(shù)據(jù)處理所采用的分段線性化處理方式則有效保證了測溫精度與數(shù)據(jù)處理的速度。通過測溫實驗及在具體溫度測控系統(tǒng)中的使用，該測溫模塊在-10~80 ℃范圍內(nèi)有良好的測溫效果。在具體的模塊設(shè)計與應(yīng)用過程中，還有其他一些因素會對測溫的精度產(chǎn)生影響，若要進(jìn)一步提高該方案的測溫精度，可在以下幾個方面做進(jìn)一步的改進(jìn)處理[6]：1）電源的穩(wěn)定性，由于采用RC 充放電方式獲取熱敏電阻的阻值，系統(tǒng)電源的穩(wěn)定性對充放電時間有較顯著的影響，實際設(shè)計與應(yīng)用中，采用低噪聲、高穩(wěn)定的電源有利于測量精度的提高。2）熱敏電阻形狀，熱敏電阻的體積非常小，可以制造成各種形狀，應(yīng)根據(jù)具體使用場合的不同，選擇合適形狀的熱敏電阻，使測量值能準(zhǔn)確反映測量溫度。3）傳感器的一致性，傳感器的一致性差，會引起很大的測量誤差，熱敏電阻在作為精密的溫度傳感器使用時，應(yīng)選擇產(chǎn)品的互換性在0.1%以上。4）計算精度，測溫數(shù)據(jù)的處理運算較為復(fù)雜，在進(jìn)行處理程序編寫時，應(yīng)注意保持較高的計算精度，防止計算過程帶來較大的誤差。