卓聯(lián)半導(dǎo)體公司簡化連接體內(nèi)植入設(shè)備和監(jiān)控設(shè)備的醫(yī)用遙測系統(tǒng)設(shè)計
2007-09-21
作者:卓聯(lián)半導(dǎo)體公司
??? 卓聯(lián)" title="卓聯(lián)">卓聯(lián)半導(dǎo)體公司" title="半導(dǎo)體公司">半導(dǎo)體公司(Zarlink Semiconductor Inc. (NYSE/TSX:ZL))今天宣布推出新的開發(fā)套件,可幫助加快體內(nèi)植入醫(yī)用設(shè)備以及監(jiān)控和編程設(shè)備間無線遙測系統(tǒng)的設(shè)計和評估。 ?
??? 醫(yī)用設(shè)備生產(chǎn)商開發(fā)的遙測系統(tǒng)主要用于支持新的監(jiān)測、診斷和治療應(yīng)用,旨在改善病人監(jiān)護并降低醫(yī)護成本。卓聯(lián)公司的ZL70101射頻(RF)收發(fā)器芯片被廣泛用于多種體內(nèi)植入式" title="植入式">植入式醫(yī)用設(shè)備,包括心臟起搏器、去顫器、神經(jīng)刺激器、植入式藥泵、生理指標監(jiān)測儀,以及相關(guān)外部監(jiān)測和編程設(shè)備。? ?
??? 新推出的ZLE70101應(yīng)用開發(fā)套件(ADK)展示了ZL70101收發(fā)器芯片支持高數(shù)據(jù)速率、超低功耗和可靠通信鏈路的特性。高度集成的卓聯(lián)ZL70101射頻收發(fā)器芯片工作在 醫(yī)療植入式通信服務(wù)(Medical Implant Communication Service,MICS) 402-405 MHz頻段,可提供高達800 Kbps的數(shù)據(jù)速率。芯片全速工作時消耗的典型電流為5 微安(mA) ,采用獨特的“喚醒”技術(shù),接收器在“睡眠”模式時消耗的電流極低,僅為250納安(nA)。 ?
??? ZL70101 芯片包括專門針對MICS應(yīng)用而設(shè)計的全功能媒體訪問控制器(MAC)、提供前向錯誤校正、循環(huán)冗余校驗以及重傳功能,可實現(xiàn)具有極高可靠性的數(shù)據(jù)鏈路。?? ?
?? “無線賦能的醫(yī)用設(shè)備必須滿足嚴格的性能和功耗要求,這樣才能夠在不影響植入式設(shè)備電池使用壽命的情況下支持新應(yīng)用?!弊柯?lián)半導(dǎo)體公司醫(yī)用通信產(chǎn)品部高級副總裁兼總經(jīng)理Steve Swift說,“ZLE70101 ADK為客戶提供了一個全面的硬件和固件" title="固件">固件評估平臺,支持基于卓聯(lián)公司經(jīng)過現(xiàn)場驗證的MICS技術(shù)的低功耗、標準兼容醫(yī)用通信系統(tǒng)的快速開發(fā)?!?? ?
全面的硬件和固件套件
????ZLE70101 ADK包括測試植入式設(shè)備和外部設(shè)備間無線通信鏈路性能所需要的所有硬件和固件。植入和基站平臺都采用了常用微控制器(MCU),可以快速集成到客戶專用系統(tǒng)設(shè)計中。運行在Windows PC上的易用圖形用戶界面(GUI)可以控制和展示基于ZL70101的醫(yī)用遙測系統(tǒng)的功能。圖形用戶界面通過USB 2.0接口連接到MICS射頻板。???? ?
????套件內(nèi)的應(yīng)用開發(fā)平臺(ADP100)板通過USB 2.0接口將植入式或基站夾層開發(fā)板" title="開發(fā)板">開發(fā)板連接到PC。植入應(yīng)用多層開發(fā)板(AIM100)完成所有與MICS植入通信相關(guān)的操作。板上集成了ZL70101 收發(fā)器,以及分立電路(包括用于正常數(shù)據(jù)傳輸和喚醒操作的匹配網(wǎng)絡(luò))、通過業(yè)界標準SPI總線連接到ZL70101 的應(yīng)用微控制器(MCU)以及一個用于連接到PCB環(huán)形天線的SMA連接器接口。開發(fā)板利用內(nèi)置的電池工作,以仿真正常的植入式工作方式。???? ?
????基站夾層開發(fā)板(BSM100)完成所有MICS相關(guān)的基站/監(jiān)測設(shè)備通信處理。板上包括了與AIM100同樣的功能,此外還增加了喚醒收發(fā)器子系統(tǒng)以及一個接收信號強度指示器(RSSI)過濾器,用于完成空閑信道評估(clear channel assessment, CCA) 。BSM100 還包括一個雙頻段天線,專門針對MICS頻段和支持喚醒信令操作性能而優(yōu)化。?? ?
????套件中還包括一個MICS測試適配器(MT100)開發(fā)板,支持植入或基站開發(fā)板上ZL70101 芯片關(guān)鍵數(shù)字和模擬信號的檢測??删幊屉娎|適配器(PCA100)開發(fā)板和電纜支持對套件中包括的應(yīng)用微控制器進行編程和調(diào)試。? ?
??? ZLE70101 ADK配有全面的文檔,有ZLE70101 ADK用戶指南、源代碼簡介以及板級文檔,包括原理圖、布線圖、Gerber文件和材料清單。為節(jié)約寶貴的開發(fā)時間,ADP100、AIM100 和 BSM100有全面的嵌入式固件支持,提供全面注釋的源代碼,可幫助開發(fā)人員快速理解ZL70101 芯片編程要求,并支持固件重利用。 ?
產(chǎn)品供應(yīng)情況
???? 關(guān)于ZLE70101 ADK的全面描述,包括框圖和照片,請訪問http://products.zarlink.com/product_profiles/ZL70101.htm以及下載 ZLE70101 ADK產(chǎn)品簡介。 ?
ZLE70101 ADK (產(chǎn)品代碼 ZLE70101 BADA)現(xiàn)在向合乎資格的客戶提供。要了解如何成為一名合資格客戶,請訪問http://ulp.zarlink.com/ulp_sales_contacts.htm,或聯(lián)系您當?shù)氐淖柯?lián)醫(yī)療通信銷售小組。有關(guān)卓聯(lián) ZL70101 MICS收發(fā)器芯片的更詳細信息,請訪問: http://products.zarlink.com/product_profiles/ZL70101.htm. ?
卓聯(lián)(Zarlink)半導(dǎo)體公司簡介
??? 卓聯(lián)半導(dǎo)體公司為語音、企業(yè)、寬帶和無線通信技術(shù)的發(fā)展提供半導(dǎo)體解決方案已經(jīng)超過30 年。公司的成功根于其在語音和數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)、光電和超低功耗通信等技術(shù)領(lǐng)域的雄厚實力。如果想了解有關(guān)卓聯(lián)半導(dǎo)體公司的更多信息,請訪問公司網(wǎng)站:www.zarlink.com。