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富士通半導體針對RAID應用的USB 3.0-SATA控制芯片

MB86E50是富士通半導體第三款通過USB-IF認證的芯片,支持5Gbps的傳輸速度與高速硬件加密功能
2010-09-21
作者:富士通半導體

  上海,2010年9月20日–富士通半導體(上海)有限公司今日宣布USB 3.0-SATA橋接芯片的另一位成員MB86E50系列已通過USB-IF(USB Implementer Forum)的兼容性測試,并獲得USB3.0超速標準合格認證證書。加上先前的MB86C30 與MB86C31兩個系列產品,目前富士通半導體旗下共擁有三個系列合格的USB 3.0-SATA橋接芯片(相關新聞稿請瀏覽下列網址http://www.fujitsu.com/cn/fss/news/archives/2010/0826.html)。
 
  MB86E50系列是富士通USB 3.0-SATA橋接芯片系列的最新成員,它和MB86C31系列一樣均內嵌一個32位 RISC MPU,并具有硬件型高速加密功能。MB86C31 與MB86E50 的數據傳輸率均可達到5Gbps,并支持熱插拔功能,以及最新的UAS(帶USB的SCSI)協議與Bulk-only Transport (BOT) 傳輸協議。兩款芯片還完全支持高速USB(480Mbps)與全速USB(12Mbps)設備,以及ATA、SATA Gen2i (3Gbps)、SATA Gen1i (1.5Gbps) 等裝置。
 
  MB86E50系列產品支持RAID 0、RAID 1、JBOD以及雙LUN組態(tài)。采用微型化68管腳QFN(0.4mm間距, 8mm x 8mm尺寸大小)封裝,適合用在要求嚴苛的RAID儲存應用產品,包括采用外接硬盤與固態(tài)硬盤的機種。 
 
  USB-IF總裁暨主席Jeff Ravencraft表示:“SuperSpeed USB是USB技術一項令人難以置信的躍進,并廣受消費者的了解與喜愛,我們非常高興看到業(yè)界廣泛支持超速USB技術。市面上出現越來越多通過認證的超速USB產品與裝置,充分證明各界對SuperSpeed USB的濃厚興趣與其可觀的發(fā)展?jié)摿Α?rdquo;
  
  美國富士通半導體資深市場部經理Yoshi Masuda表示:“MB86E50是富士通USB 3.0-SATA橋接芯片中第三款獲得USB-IF認證的產品。我們這些新產品在全球各地持續(xù)贏得外接式裝置與大容量儲存設備的設計與量產訂單,因為顧客相當看重USB 3.0規(guī)格帶來的各項效能利益。”
 
    為了完善規(guī)范并為實際產品的驗證提供檢測標準,USB-IF已推出了一項嚴格的檢測程序,用以提供合理的可接受度測試。具有該接受等級的產品將被列入整合組件廠商清單(Integrators List),并享有USB-IF徽標的許可權。關于USB-IF的詳情,請訪問:http://www.usb.org/developers/ssusb。

關于富士通半導體(上海)有限公司
  富士通半導體(上海)有限公司是富士通在中國的半導體業(yè)務總部,于2003年8月成立,在北京、深圳、大連等地均設有分公司,負責統(tǒng)籌富士通在中國半導體的銷售、市場及現場技術支持服務。
  富士通半導體(上海)有限公司的產品包括專用集成電路(ASIC)、單片機(MCU)、專用標準產品(ASSP)/片上系統(tǒng)(SoC)和系統(tǒng)存儲芯片,它們是以獨立產品及配套解決方案的形式提供給客戶,并應用于廣泛領域。在技術支持方面,分布于上海、香港及成都的IC設計中心和解決方案設計中心,通過與客戶、設計伙伴、研發(fā)資源及其他零部件供應商的溝通、協調,共同開發(fā)完整的解決方案,從而形成一個包括中國在內的完整的亞太地區(qū)設計、開發(fā)及技術支持網絡。欲了解更多信息,請訪問網站:http://cn.fujitsu.com/fss。 

 

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