智能混合信號連接解決方案(Smart Mixed-Signal Connectivity™)的領(lǐng)先開發(fā)商SMSC (NASDAQ: SMSC) 今天發(fā)布其在高速 USB 2.0 連接領(lǐng)域取得的最新成就 - USB333x/334x ULPI 收發(fā)器系列。這種新一代業(yè)界領(lǐng)先的高速 USB 收發(fā)器通過 SMSC 的 RapidCharge Anywhere™ 功能支持最新的 USB-IF 電池充電 1.1 規(guī)范，能夠大幅縮短電池充電所需的時(shí)間。
　
　　與傳統(tǒng) USB 端口相比，新的 USB333x/334x 產(chǎn)品系列允許智能手機(jī)和其它便攜式設(shè)備獲得高達(dá) 3 倍的充電電流，從而快速完成充電。此外，USB333x/334x 產(chǎn)品系列集成了 SMSC flexPWRTM 技術(shù)，待機(jī)功耗與上一代 SMSC 收發(fā)器相比降低多達(dá) 95%。該系列器件采用小尺寸封裝，通過集成外部電壓調(diào)節(jié)器和其它分立元件而減少了所需外部元件的數(shù)量，系統(tǒng)材料 (BOM) 成本比現(xiàn)有解決方案可降低最多 60%。USB333x提供晶圓級芯片規(guī)模封裝 (WLCSP)，USB334x 提供 QFN 封裝。
　
　　SMSC 便攜式產(chǎn)品部門總經(jīng)理兼副總裁 Eric Kawamoto 表示：“利用電腦、集線器和顯示器中隨時(shí)可用的 USB 端口，消費(fèi)者可以方便地為其便攜式設(shè)備充電，但同時(shí)也希望 USB 電池充電能像壁式充電器一樣迅速。我們的新一代高速 USB 2.0 收發(fā)器系列提供高性價(jià)比解決方案，在經(jīng)過生產(chǎn)驗(yàn)證的 ULPI 收發(fā)器設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上，增加針對便攜式設(shè)備的業(yè)界最新電池充電規(guī)范的管理功能。”
　
　　SMSC 的 USB333x/334x 系列高速 USB 2.0 收發(fā)器提供物理層 (PHY) 解決方案，非常適合要求低工作功耗和待機(jī)功耗的便攜式設(shè)備，如智能手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)/攝像機(jī)和個(gè)人媒體播放器等。高集成度使得 BOM 元件數(shù)量得以減少，印刷電路板 (PCB) 面積得以優(yōu)化。出色的 ESD 性能則使得典型應(yīng)用無需外部ESD 保護(hù)器件。內(nèi)部過壓保護(hù) (OVP) 電路保護(hù) VBUS 引腳，電壓高達(dá) 30V 也不會(huì)損壞器件。由于利用了處理器的參考時(shí)鐘，因此無需專用晶振參考。USB333x/USB334x 系列集成了 3.3V 和 1.8V 調(diào)節(jié)器，因而可以采用單電源供電。
　
　　現(xiàn)在即可提供 USB333x/334x 系列的樣片。
　
主要規(guī)格：
　　•符合 ULPI 1.0/1.1 標(biāo)準(zhǔn)
　　•單電源供電，無需外部調(diào)節(jié)器
　　•超低待機(jī)功耗
　　•支持 12/13/19.2/24/26/27/38.4/52 MHz 參考時(shí)鐘頻率
　　•集成 USB 開關(guān)和線性電壓調(diào)節(jié)器
　　•增強(qiáng) ESD 保護(hù)（15kV 氣隙放電、8kV 接觸放電）和 VBus 保護(hù)（最高可達(dá) +30V）
　　•支持工業(yè)溫度范圍（-40°至85°C）
　　•SMSC flexPWR™ 技術(shù)支持低功耗工作和可變 I/O 電壓
　　•Wrapper-less（無包裝）架構(gòu)優(yōu)化時(shí)序性能
　　•低抖動(dòng) PLL，能夠接受高噪聲時(shí)鐘源
　　•支持設(shè)備、主機(jī)和 On-The-Go (OTG) 功能
　
關(guān)于 SMSC
　　SMSC 是智能混合信號連接 (Smart Mixed-Signal Connectivity™) 解決方案的領(lǐng)先開發(fā)商。SMSC 采用系統(tǒng)級方法，通過整合大量技術(shù)和知識產(chǎn)權(quán)向客戶提供與眾不同的產(chǎn)品。公司致力于提供連接解決方案，以便數(shù)據(jù)能在個(gè)人計(jì)算機(jī)、汽車、便攜式消費(fèi)電子設(shè)備和其它應(yīng)用之間傳輸。SMSC 的產(chǎn)品包括 USB、MOST® 汽車網(wǎng)絡(luò)、Kleer® 無線音頻、嵌入式系統(tǒng)控制和模擬解決方案（例如熱管理和 RightTouch™ 電容式傳感等），這些功能豐富的產(chǎn)品推動(dòng)了許多工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展。SMSC 總部位于美國紐約，在北美、亞洲、歐洲和印度設(shè)有辦事處和研究機(jī)構(gòu)。更多信息請?jiān)L問：www.smsc.com。