H3C Technologies 在網(wǎng)絡(luò)交換機基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備中采用飛思卡爾QorIQ處理器
2010-08-31
作者:飛思卡爾半導(dǎo)體
2010年8月25日, 飛思卡爾技術(shù)論壇(FTF)訊-全球領(lǐng)先的IP產(chǎn)品和解決方案提供商H3C Technologies選擇飛思卡爾QorIQ 多核處理器技術(shù),提供下一代多業(yè)務(wù)路由交換機產(chǎn)品系列。
H3C中國分部是惠普的一家子公司,同時也是全球領(lǐng)先的IP產(chǎn)品與解決方案提供商。 該公司計劃利用飛思卡爾QorIQ處理器技術(shù)的高性能、高能效及超強集成特性開發(fā)下一代網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,滿足全球日益增長的IP流量速率。
這個設(shè)計訂單顯示了飛思卡爾憑借其QorIQ多核處理器系列,在中國這一重要的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場中已經(jīng)被廣泛認可,并呈現(xiàn)強勁的市場勢頭。
飛思卡爾副總裁兼網(wǎng)絡(luò)處理器部門總經(jīng)理Brett Butler表示,“H3C是網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的重要提供商,飛思卡爾的QorIQ處理器將幫助該世界級OEM的下一代交換機的推出,對此我們感到非常高興。 QorIQ 技術(shù)的性能、功率和成本,是幫助H3C在競爭激烈的市場中取得勝利的理想之選。”
關(guān)于QorIQ 通信平臺
飛思卡爾QorIQ通信平臺是該公司領(lǐng)先的PowerQUICC® 通信處理器的下一代演進產(chǎn)品。QorIQ 平臺采用高性能Power Architecture®內(nèi)核構(gòu)建,將網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新引領(lǐng)入一個新的時代,在這種新環(huán)境下,每個連接的可靠性、安全性和服務(wù)質(zhì)量都至關(guān)重要。 飛思卡爾 QorIQ 平臺和路線圖包含5個平臺(P1、 P2、 P3、 P4和 P5),其中包括單核、雙核和多核,不管用戶是否已經(jīng)做好遷移到多核的準(zhǔn)備,還是希望在未來以更智慧的方式遷移到多核,都可以找到合適的解決方案。 如需了解飛思卡爾QorIQ解決方案的更多信息,請訪問:www.freescale.com/multicore。
關(guān)于飛思卡爾半導(dǎo)體
飛思卡爾半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司,為汽車、消費、工業(yè)、網(wǎng)絡(luò)市場設(shè)計并制造嵌入式半導(dǎo)體產(chǎn)品。這家私營企業(yè)總部位于德州奧斯汀,在全球擁有設(shè)計、研發(fā)、制造和銷售機構(gòu)。如需了解其它信息,請訪問www.freescale.com.