?
??? Broadcom（博通）公司目前大批量地發(fā)運(yùn)其無線組合芯片" title="組合芯片">組合芯片旗艦產(chǎn)品Broadcom BCM4325給各個(gè)領(lǐng)先的移動(dòng)電話和其他消費(fèi)類設(shè)備制造商，預(yù)計(jì)在今年晚些時(shí)候這些終端產(chǎn)品就將出現(xiàn)在商場(chǎng)的柜臺(tái)上。隨著消費(fèi)者對(duì)提供無縫連接到因特網(wǎng)、廣播內(nèi)容和計(jì)算機(jī)外部設(shè)備的移動(dòng)設(shè)備" title="移動(dòng)設(shè)備">移動(dòng)設(shè)備的需求，眾多制造商們都正在尋求可把各種通信技術(shù)組合到一起的單芯片解決方案。
?
Wi-Fi" title="Wi-Fi">Wi-Fi+Bluetooth+FM解決方案BCM4325 src="http://www.esmchina.com/IMAGES/20080730_1.5_2.2.1_2.3.8_01.jpg" align=right border=0>
??? BCM4325是首款將Wi-Fi、Bluetooth 和 FM功能集成到單一的65納米硅芯片" title="硅芯片">硅芯片上的連接解決方案，它顯著地降低了把所有三種無線功能添加到移動(dòng)設(shè)備中通常所需的印刷電路板" title="印刷電路板">印刷電路板空間及功耗。高度集成的BCM4325芯片還具備幾種突破性的能力，可以提供比分立解決方案更好的Wi-Fi和藍(lán)牙性能。Broadcom公司已經(jīng)在為其第二代組合解決方案供應(yīng)樣品，該解決方案憑借先進(jìn)的技術(shù)為新一代產(chǎn)品提供更加豐富的通信手段和連接方式。
???
??? 未來產(chǎn)品功能的一些實(shí)例可能包括用于多媒體和游戲產(chǎn)品的802.11n，用于個(gè)人導(dǎo)航設(shè)備(PND)的GPS，在傳感器應(yīng)用中出現(xiàn)的低功耗藍(lán)牙技術(shù)，以及其他許多正在開發(fā)中的技術(shù)?！爱?dāng)涉及到把更多的功能集成到單個(gè)的硅芯片上時(shí)，很少有公司能做到把提供組合設(shè)備所需的所有技術(shù)都集成到一起而且不會(huì)削弱性能，”Broadcom公司嵌入無線業(yè)務(wù)部總監(jiān)Chris Bergey說道。“Broadcom公司已經(jīng)完成了幾億塊Wi-Fi和藍(lán)牙芯片的發(fā)貨量，因此不僅具有市場(chǎng)領(lǐng)先的硅芯片，而且可以提供特有的軟件專業(yè)技能以保證這些技術(shù)能夠在一起協(xié)同工作。這種優(yōu)勢(shì)在若干大批量消費(fèi)市場(chǎng)中已經(jīng)形成了數(shù)量可觀的新產(chǎn)品設(shè)計(jì)的動(dòng)力。”
Broadcom公司的旗艦組合芯片提供了前所未有的集成度和性能水平，它賦予移動(dòng)設(shè)備在此前難于實(shí)現(xiàn)的新能力—諸如在Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)上傳輸運(yùn)營(yíng)級(jí)質(zhì)量的語音電話或豐富的多媒體，同時(shí)還把立體聲傳送到藍(lán)牙耳機(jī)。其設(shè)計(jì)的創(chuàng)新性包括：
- 世界上首例集成的大功率65納米功率放大器，它采用標(biāo)準(zhǔn)的批量CMOS工藝技術(shù)，而性能達(dá)到與外部解決方案相同的水平。
- 創(chuàng)新的共存算法使得在同一芯片上多種無線技術(shù)在相同頻段上操作所引起的相互干擾最小。
- 特有的共享天線系統(tǒng)對(duì)藍(lán)牙和Wi-Fi 的無線電進(jìn)行智能管理，進(jìn)一步降低了該解決方案的占板面積，以及改善了與同一器件上其他無線電技術(shù)共存的性能。
??? “今日的消費(fèi)者需要能夠處理話音、數(shù)據(jù)、乃至視頻通信的手機(jī)、便攜式媒體播放器和個(gè)人導(dǎo)航器，” ABI Research公司高級(jí)無線半導(dǎo)體分析師Doug McEuen說道。“因?yàn)閷?duì)于這些功能來說Wi-Fi、藍(lán)牙和調(diào)頻無線電是必不可缺的，設(shè)備制造商們一直在尋求把多種技術(shù)組合在一起的靈活解決方案，以節(jié)省功率和印刷電路板空間。”
產(chǎn)品供應(yīng)
??? Broadcom公司在2008年第二季度已開始大規(guī)模地批量發(fā)運(yùn)BCM4325。采用此芯片的終端產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在今年晚些時(shí)候上市。