Avago Technologies(安華高科技)宣布已經(jīng)完成面向逐漸擴(kuò)展38GHz到42GHz無線基礎(chǔ)設(shè)施和回程線路(backhaul)點對點無線市場所開發(fā)的Avago特有五顆芯片系列初期原型制造，基于市場需求和客戶意見，Avago設(shè)計了采用表面貼裝封裝的高性能毫米波產(chǎn)品。Avago是為通信、工業(yè)和消費類等應(yīng)用領(lǐng)域提供模擬接口零組件的領(lǐng)導(dǎo)廠商。

　　“我們的38GHz和42GHz點對點無線解決方案擁有四個主要芯片和一個晶圓級封裝指向性功率檢測器。”Avago多重市場產(chǎn)品營銷經(jīng)理Allen Chien表示，“Avago創(chuàng)新的芯片組可以幫助移動通信業(yè)者提升回程線路容量，滿足移動數(shù)據(jù)通信使用者的需求。”
  
　　點對點無線通信市場

　　無線基礎(chǔ)設(shè)施市場目前正逐漸擴(kuò)展以滿足移動通信客戶越來越高的數(shù)據(jù)率和可靠連線要求，智能手機和其他設(shè)備需要的高帶寬必須由回程線路解決方案提供，點對點骨干無線通信承載了由光纖入網(wǎng)點(Points-of-Presence)到無線接入點的高通信流量。
 
　　部份地區(qū)38GHz (37-40GHz)和42GHz (40.5-43.5GHz)為需要取得執(zhí)照的無線基礎(chǔ)設(shè)施頻帶，隨著可提升通信容量新點對點無線通信的設(shè)計和布署，許多無線設(shè)備制造商開始切換到表面貼裝而不再采用傳統(tǒng)的芯片搭配連接線設(shè)備，通過表面貼裝技術(shù)，無線設(shè)備供應(yīng)商可以用更短的設(shè)計時間將成本更低、更緊湊的無線產(chǎn)品帶入市場。

　　工藝技術(shù)和產(chǎn)能

　　這些芯片組使用Avago特有的0.17μm偽形態(tài)高電子遷移率晶體管(PHEMT, Pseudomorphic High Electron Mobility Transistor)工藝技術(shù)制造，采用80GHz的FT晶體管，這個工藝可以充分滿足40GHz應(yīng)用的需求，通過Avago高良率、高產(chǎn)能6吋晶圓廠進(jìn)行生產(chǎn)，產(chǎn)品采用5mm x 5mm表面貼裝封裝并以卷帶式封裝出貨，生產(chǎn)和測試程序完全自動化，每月產(chǎn)能可高達(dá)數(shù)百萬片。
 
　　功能特點

? 四款5mm x 5mm SMT芯片涵蓋38GHz到42GHz頻帶：升頻、降頻、功率放大器和多路復(fù)用器
? 高指向性功率檢測器采用0402晶圓級封裝(WSP)
? 升頻轉(zhuǎn)換器提供可變增益放大器(VGA)帶來24dB增益控制
? 1W輸出20dB功率放大器
- 高線性：36dBm的OIP3
? 集成緩沖器和多路復(fù)用器
? 低噪聲接收器/降頻轉(zhuǎn)換器：噪聲指數(shù)低于4.5dB