(1) 和 (2) 的定義見以前的表格。

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前景展望 ?

Bozotti先生表示：“雖然當前宏觀經(jīng)濟形式不容樂觀，但我們預計ST凈收入環(huán)比增長在-1%到6%之間，同比增長在7% 到14%之間。2008年第三季度毛利率預計與第二季度持平，上下浮動1個百分點。”? ?

這個目標是以假設2008年第3季度美元對歐元匯率1.57美元 = 1歐元為依據(jù)的，這個假設匯率反映了匯率水平和當前的套期保值合同的綜合影響。此外，這個目標是根據(jù)ST當前公司結(jié)構(gòu)設定的，不包括ST-NXP 無線通信合資公司的影響因素。ST-NXP 無線通信合并案預計在2008年第三季度完成。在利潤報表的股本收益（虧損）項目中，2008年第三季度 ST財務結(jié)果還將包括ST在恒憶2008年第二季度財務業(yè)績的占比，這個數(shù)字預計延期一個季度公布。 ?

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公司最近大事?

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·????????????? 2008年5月14日在阿姆斯特丹召開的公司股東年度大會批準了公司所有提案。根據(jù)國際財務報告標準(IFRS)制定的2007年度的財務報告獲得批準。股東同意以下公司監(jiān)事連任提議：Gérald Arbola先生、Tom de Waard先生、Didier Lombard先生、Bruno Steve先生；任命Antonino Turicchi先生擔任公司監(jiān)事；監(jiān)事任期三年，2011年股東大會屆滿。批準分四期派發(fā)0.36美元現(xiàn)金股息的提案。?

o???????????? 在公司網(wǎng)站www.st.com上可以獲得完整的日程安排和有關ST股東大會的詳細信息以及資料。

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·????????????? 2008年6月26日，ST和 NXP公布新合資企業(yè)定名為ST-NXP Wireless公司。2008年4月10日，兩家公司宣布合并各自的無線業(yè)務成立一家新公司，兩個業(yè)務部門2007年總收入30億美元。新公司的高層管理均來自兩家母公司的企業(yè)主管，Alain Dutheil擔任ST-NXP Wireless的首席執(zhí)行官。新公司強勢進入無線通信市場，能夠滿足客戶在2G、2.5G、3G、多媒體、設備互連和未來無線技術的需求。?

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·????????????? 2008年6月30日，ST公布了2007年企業(yè)責任報告，從www.st.com/cr可以下載企業(yè)責任報告。該報告覆蓋ST在2007年的所有經(jīng)營活動和制造廠，包含公司在社會、環(huán)境、健康及安全和公司管理問題等方面的詳細業(yè)績指標，并重申了該公司多年堅持的以誠信、透明、卓越原則服務利益相關者的承諾。?

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產(chǎn)品、技術和中標設計?

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專用產(chǎn)品摘要*?

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·????????????? 在無線通信方面，ST宣布與愛立信在現(xiàn)有合作框架下為未來量產(chǎn)的愛立信移動平臺（EMP）開發(fā)模擬基帶芯片的合作意向。這個合作項目延續(xù)了雙方在合作開發(fā)項目上取得的成功，ST開始為獲得EMP許可證的公司制造3G和3.5G數(shù)字基帶處理器。?

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·????????????? 還是在無線通信方面，以移動多媒體技術見長的ST連同手機產(chǎn)業(yè)的龍頭廠商被提名為Symbian基金會的創(chuàng)辦人之一。這個基金組織的目標是整合主流的操作系統(tǒng)，創(chuàng)立一個開放的移動軟件平臺。作為成員公司，ST計劃為該組織貢獻知識資產(chǎn)和參考平臺。?

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·????????????? 在通信基礎設施應用方面，ST的65nm工藝芯片從三家市場領先的原始設備制造商贏得五項設計，其中包括嵌入式DRAM和多款模擬產(chǎn)品，這些設計項目加強了ST在為基礎設施客戶提供CMOS衍生制造工藝方面的領先優(yōu)勢。?

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·????????????? 在影像技術方面，ST新推出的高性能分立式影像信號處理器支持雙相機，能夠讓手機、個人數(shù)字助理（PDA）、游戲機等移動設備具有數(shù)碼相機一樣的拍攝性能，能夠控制手機的整個影像子系統(tǒng)，處理器支持各種模塊，包括高達500萬像素的圖像傳感器。 ?

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·????????????? 在數(shù)字消費電子產(chǎn)品方面，因為全球高清數(shù)字機頂盒和數(shù)字電視一體機的推廣應用，ST技術先進的H.264解碼器的出貨量繼續(xù)增加。ST還向兩家世界級機頂盒廠商交付四款65nm樣片，新產(chǎn)品瞄準機頂盒市場上的重要細分市場。?

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·????????????? 在汽車電子系統(tǒng)方面，ST推出四款新的車用32位微控制器，這些產(chǎn)品是該公司新推出的Power Architecture? 系列產(chǎn)品的首批產(chǎn)品，系統(tǒng)集成商可以把這些微控制器用于動力總成、車身控制、底盤與安全和儀表板系統(tǒng)。新產(chǎn)品將支持先進的功能，提高汽車的性能和燃油經(jīng)濟性，軟硬件的重復使用性還能節(jié)省開發(fā)成本和時間。?

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·????????????? 在動力總成方面，ST的動態(tài)汽車控制和ABS（防抱死制動系統(tǒng)）平臺獲得日本一家大型汽車廠商的認可,贏得一項重要設計。從簡單的中低檔汽車ABS解決方案，到高檔汽車的車輛一體化控制，這些采用ST的BCD8智能功率制造工藝的單片產(chǎn)品可用于所有的車身安全控制平臺。在汽車安全方面，ST和Mobileye宣布兩家公司開發(fā)出了視覺駕駛輔助系統(tǒng)用第二代EyeQ2系統(tǒng)芯片。此外，ST的PS15 協(xié)議控制IC還從歐洲一家一線OEM廠商贏得一項重要設計，該芯片在安全氣囊與汽車診斷系統(tǒng)之間提供一個簡化而安全的界面。2009年開始為歐洲、美國和日本汽車廠商生產(chǎn)這款芯片，屆時ST將是首家擁有一款PS15協(xié)議處理芯片的非壟斷市場供應商。 ?

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·????????????? ST在車身應用方面獲得重大設計項目，包括為美國市場設計一個車門模塊芯片組，為中國和印度市場設計車身控制模塊的智能致動器。ST的8位和32位微控制器還從全球一線OEM汽車廠商贏得多項融入設計。 ?

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·????????????? 在汽車通信方面，ST與世廣（WorldSpace）衛(wèi)星廣播公司簽定歐洲衛(wèi)星收音機芯片的研制銷售協(xié)議，歐洲衛(wèi)星收音機將用于接收覆蓋泛歐洲和中東地區(qū)的世廣衛(wèi)星廣播服務。ST還開始為汽車信息處理、手持導航和個人導航設備廠商生產(chǎn)Cartesio汽車級應用處理器，該處理器基于Nomadik平臺，內(nèi)嵌GPS芯片。此外，ST的AM/FM調(diào)諧器芯片從美國一家大型廠商贏得一項設計，還從日本一家主要汽車收音機廠商贏得調(diào)諧器融入設計，從日本汽車收音機廠商和美國汽車廠商贏得收音機功放芯片設計。 ?

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·????????????? 在計算機外設方面，ST的SPEAr系列可配置系統(tǒng)芯片在美國打印機和網(wǎng)絡應用市場贏得兩項設計。此外，ST宣布該系列產(chǎn)品新增一款產(chǎn)品：SPEAr基本型。該產(chǎn)品采用當前世界上最先進的65nm低功耗制造工藝，可滿足各種嵌入式應用的需求，如入門級打印機、傳真機、數(shù)碼相框、網(wǎng)絡電話（VoIP）等設備。?

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·????????????? 在醫(yī)療保健應用領域，ST和Debiotech推出市場上首個評估版微型化夷島素注射泵產(chǎn)品原型。這種產(chǎn)品依靠微射流MEMS技術，可以安裝在一次性使用的敷貼上，向用戶體內(nèi)連續(xù)輸注胰島素，使藥液輸注設備的可用性和療效以及糖尿病患生活品質(zhì)取得巨大進展，但是這種產(chǎn)品距離商用可能還需要幾年的時間。 ?

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工業(yè)應用及多領域創(chuàng)新產(chǎn)品概要?

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·????????????? 在32位微控制器方面，通過推出新產(chǎn)品，ST提高了32位STM32 Cortex?-M3系列微控制器的伸縮性和外設選擇。新的32位微控制器提供高達512KB的片上閃存，擴大了SRAM存儲容量，并增加了外設接口，如顯示接口、聲音接口、存儲接口和高級控制以及多種省電模式，以優(yōu)化工業(yè)設備、物業(yè)控制設備、醫(yī)療設備和計算機外設的性能。在8位微控制器方面，ST推出一系列新的基于STM8內(nèi)核的微控制器。新產(chǎn)品支持工業(yè)工作溫度范圍，擁有更多的提高耐用性和可靠性的特性。 ?

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·????????????? 在MEMS（微機電系統(tǒng)）方面，除在游戲機溫度傳感器和消費電子產(chǎn)品溫度傳感器市場贏得兩項重要設計外，ST還推出多款重要的新產(chǎn)品，其中包括公司首款角速率傳感器‘Gyroscope’。這款產(chǎn)品擴展了電源電壓范圍，降低了待機功耗，目標應用包括游戲機、直觀的指向功能、車用或個人導航儀和圖像穩(wěn)定功能。 ?

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·????????????? 還是在MEMS方面，ST推出了新系列3D方位傳感器的首款產(chǎn)品。新產(chǎn)品集成3D方位檢測功能和鼠標單擊/雙擊檢測功能，準許開發(fā)人員在設計中集成鼠標按建控制功能。ST 超小型加速計產(chǎn)品系列新增兩款高性能產(chǎn)品，超小型加速計用于在有限的空間內(nèi)提供高性能的超小型產(chǎn)品，包括手機、便攜媒體播放器、數(shù)碼相機或數(shù)碼攝像機和個人導航儀。 ?

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·????????????? 在功率轉(zhuǎn)換產(chǎn)品市場上，ST的一套無汞產(chǎn)品贏得一個大型電源廠商的重要設計，而且為美國和亞洲客戶擴大筆記本電腦功率轉(zhuǎn)換器和穩(wěn)壓器芯片的產(chǎn)量。ST還推出了新產(chǎn)品，包括VIPer17離線開關轉(zhuǎn)換器、LED背光和照明用升壓轉(zhuǎn)換器和各種PC機和消費電子產(chǎn)品用多路輸出穩(wěn)壓器。 ?

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·????????????? 還是在功率應用技術方面，ST的MOSFET產(chǎn)品贏得多項設計，包括為一個大客戶設計高端臺式機用MOSFET以及車用和照明用MOSFET晶體管。ST還發(fā)布一系列FDmesh? II快速恢復MOSFET晶體管，新產(chǎn)品不僅改進了開關性能，導通電阻比現(xiàn)有產(chǎn)品提高了18%。在雙極晶體管和IGBT晶體管方面， ST從工業(yè)、醫(yī)療和音響市場贏得很多設計項目，還推出一款單相和三相電源用ESBT開關，以及一款關注能耗的電路（如照明鎮(zhèn)流器）用 PowerMESH? IGBT。 ?

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·????????????? 在專用分立器件和 IPADs? (無源和有源器件一體化產(chǎn)品)方面，ST在家電市場上推出一款固態(tài)交流開關驅(qū)動器，新產(chǎn)品集成開關失效檢測電路，準許設計人員節(jié)省電路板空間，簡化達到各種國際安全標準的認證審核過程。在電信和消費電子方面，ST擴大了集成ESD保護和EMI濾波兩種保護功能的音頻專用IPAD產(chǎn)品陣容，還推出了USB2.0和以太網(wǎng)接口專用保護芯片，可以在設備互連和固線網(wǎng)絡中提高數(shù)據(jù)傳輸速率。?

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·????????????? 在模擬產(chǎn)品方面，ST推出了多款新產(chǎn)品，包括接口芯片和功率放大器，并在多個應用市場贏得多項設計，包括為一個世界領先的手機廠商提供手機音頻功放芯片，為兩個大客戶提供數(shù)據(jù)存儲用模擬器件。在先進模擬產(chǎn)品和混合信號產(chǎn)品方面，ST針對計算機和消費電子應用發(fā)布一個新系列硅振蕩器和多款4路和5路電壓監(jiān)控器。ST的先進模擬產(chǎn)品還從世界級手機、計算機和個人導航設備廠商贏得多項設計，并通過了相應的產(chǎn)品測試。 ?

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·????????????? 在先進邏輯電路方面，ST的計算機和通信產(chǎn)品用邏輯開關和電平轉(zhuǎn)換器贏得筆記本電腦和手機廠商的多項設計。ST還發(fā)布一款具有獨立功能的觸摸屏控制IC，在個人數(shù)字助理、手機、GPS接收機、游戲機和POS終端設備中，新IC能夠最大限度地降低對系統(tǒng)處理器的要求。?

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技術摘要?

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·????????????? ST宣布在全球市場推廣應用一個獲得權(quán)威機構(gòu)認證的電子系統(tǒng)級(ESL)系統(tǒng)芯片參考設計流程，目標應用為下一代消費電子設備的復雜設計。在十多個采用新設計流程開發(fā)的專用集成電路（ASIC）成功定案后，新設計流程已經(jīng)被第三方采納，并在公司內(nèi)部推廣應用，因為新設計流程較傳統(tǒng)方法提高生產(chǎn)率四到十倍。?

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·????????????? ST和CMP (Circuits Multi Projects) 宣布兩家公司為中國大學院校以學術研究為目的研發(fā)活動提供ST最先進的CMOS制程。ST將確保本地合作伙伴的設計通過認證，為大學設計的IC提供制造服務，同時CMP將做商業(yè)和技術方面的中介工作。?

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意法半導體的所有新聞稿(包括所有第2季度的新聞稿)都發(fā)布在公司官方網(wǎng)站上：http://www.stmicroelectronics.com.cn/stonline/press/news/pressroom.htm ?

Nomadik、 SPEAr、 IPAD、FDmesh 和PowerMESH是意法半導體的商標。.本文所涉及其它商標和注冊商標均歸其各自所有者所有。?

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本文中凡是不屬于歷史事實的陳述均是從本文發(fā)布之日起基于管理層目前的預計、觀點和假設的前瞻性陳述（根據(jù)1933年證券法案修訂版第27A章或1934年證券交法案修訂版第21E章的規(guī)定），這些前瞻性陳述包含已知的和未知的風險和不確定因素，可能會造成實際結(jié)果、業(yè)績或活動與前瞻性陳述截然不同。造成實際結(jié)果或績效與前瞻性陳述完全不符的因素包括：?

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·????????????? 世界半導體市場的將來發(fā)展趨勢，特別是該公司所服務的主要應用市場以及大客戶對對半導體產(chǎn)品的需求;?

·????????????? 我們的競爭對手的行動結(jié)果，包括新產(chǎn)品發(fā)布和我們的應變能力。?

·????????????? 大客戶采購量減少或價格壓力等容易變化的很難預測的因素;?

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·????????????? 因?qū)嶋H需求與我們的預測偏差而引起的庫存不足或過剩對財務的影響；?

·????????????? 競爭對手或其它第三方提出的知識產(chǎn)權(quán)索賠的影響；我們以合理的條款獲許可證的能力；?

·????????????? 目前正在進行的訴訟案的判決結(jié)果以及我們的可能會成為被告的訴訟;?

·????????????? 我們能否按照計劃在第三季度完成2008年4月10日宣布的收購NXP無線業(yè)務的兼并案；我們能否按照當前預定的條款簽訂并執(zhí)行關于轉(zhuǎn)售菲尼克斯制造設施的協(xié)議；?

·????????????? 美元對歐元兌換率在設想的1.57美元=1歐元的基數(shù)上的波動，美元與公司營業(yè)基礎設施所在的大多數(shù)國家的貨幣兌換率的波動;?

·????????????? 我們在一個競爭激烈、市場周期性很強的工業(yè)內(nèi)的管理能力，我們的大部分經(jīng)營成本是固定的，記賬貨幣是美元以外的其它貨幣，而財務報告卻使用的是美元，歐元對美元匯率在近期內(nèi)很難降低； ?

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·????????????? 我們的制造設施的利用率和經(jīng)營績效能否支付固定的經(jīng)營成本；?

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·????????????? 如果未能預期的事件要求我們調(diào)整或延期執(zhí)行重組計劃，我們能否按計劃如期完成重組；?

·????????????? 在競爭激烈的市場環(huán)境內(nèi)，利用我們向客戶批量供應開發(fā)出來的或正在投資的新產(chǎn)品，我們獲得客戶的認可并取得預期的價格水平的能力;?

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·????????????? 我們的外部供應商能否滿足我們的產(chǎn)品和原材料的需求，以及能否提出有競爭力的價格；?

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·????????????? 下列因素造成毛利率與預期水平相差甚遠：營業(yè)收入變化、產(chǎn)品組合及價格、產(chǎn)能利用率、庫存評估變化、過剩或陳舊庫存、生產(chǎn)良率、單位成本變化和長期資產(chǎn)減值，包括制造、組裝/測試和無形資產(chǎn)，以及已經(jīng)宣布的計劃關閉的工廠的制造設施外遷的時間、執(zhí)行以及相關成本，包括啟動成本;?

·????????????? 公司及其主要客戶和供應商所在國家的經(jīng)濟、社會、政治發(fā)生的變化，包括軍事沖突和/或恐怖活動，以及發(fā)生的自然災害，如天氣、健康威脅、傳染病或地震;?

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·????????????? 因為稅法或稅務審計結(jié)果的變化而引起的整個課稅情況的變化，我們能否準確估算稅抵免、稅項利益、減稅、稅款準備金，我們能否實現(xiàn)遞延稅金資產(chǎn)。 ?

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前瞻性陳述容易受到風險和不確定性因素的影響，造成財務實際結(jié)果或業(yè)績可能會與前瞻性陳述截然不同。某些前瞻性陳述可以根據(jù)所使用前瞻性陳述專用術語來確定，例如：“相信”、“可能”、“將要”、“應該”、“將會”或“期望”或者類似的用語，或者這些用語的否定形式或變形，也可以通過計劃、戰(zhàn)略和目標的議論形式來確定前瞻性陳述。在報表日期為2007年12月31日的Annual Report on Form 20-F 年度報告中，“第三項：重要說明“——風險因素”對意法半導體面臨的某些風險因素進行了明確的界定和詳細的論述，該報告于 2008年3月3日交證監(jiān)會備案，并在SEC文件中不時修改這些風險因素。如果其中一種或多種風險因素或不確定因素已成為既定事實或關鍵假設被證明是錯誤的，那么實際結(jié)果可能會與本新聞稿所預期、認為或預計的結(jié)果截然不同。我們不想也沒有責任修改本新聞稿提供的信息或前瞻性陳述，以反映財務報表編制后發(fā)生的事項或情況。?

如果上文中的風險因素或有時列在交付SEC的文件（包括Form 20-F）中的風險因素發(fā)生不利變化，這將會對我們的運營結(jié)果或財務狀況產(chǎn)生不利的影響。 ?

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關于意法半導體（ST）?

意法半導體，是微電子應用領域中開發(fā)供應半導體解決方案的世界級主導廠商。硅片與系統(tǒng)技術的完美結(jié)合，雄厚的制造實力，廣泛的知識產(chǎn)權(quán)組合（IP），以及強大的戰(zhàn)略合作伙伴關系，使意法半導體在系統(tǒng)級芯片（SoC）技術方面居最前沿地位。在今天實現(xiàn)技術一體化的發(fā)展趨勢中，ST的產(chǎn)品扮演了一個重要的角色。公司股票分別在紐約股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米蘭股票交易所上市。2007年，公司凈收入100億美元，詳情請訪問ST網(wǎng)站 www.st.com 或 ST中文網(wǎng)站 www.stmicroelectronics.com.cn?

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