Tensilica宣布與Imperas簽署合作協(xié)議，雙方結(jié)成戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，授權(quán)在Imperas開(kāi)放虛擬平臺(tái)" title="虛擬平臺(tái)">虛擬平臺(tái)（OVP）加入Tensilica廣受歡迎的Xtensa及Diamond標(biāo)準(zhǔn)處理器的快速功能仿真模型?？稍?/SPAN>OVPworld.org網(wǎng)站上免費(fèi)下載集成的Tensilica處理器模型。所有模型將運(yùn)行在Tensilica公司TurboXim?快速功能仿真器上，其運(yùn)行速度比傳統(tǒng)指令集仿真器快40到80倍。?

該合作框架擴(kuò)展了OVP可免費(fèi)下載組件的范圍。針對(duì)Tensilica處理器核的OVP包裝器是在Tensilica仿真模型" title="仿真模型">仿真模型上使用內(nèi)置的應(yīng)用程序編程接口（API），實(shí)現(xiàn)Tensilica處理器模型核OVP平臺(tái)的連接。Tensilica公司Xtensa可配置處理器自動(dòng)生成以滿(mǎn)足精確配置需求，Diamond標(biāo)準(zhǔn)系列處理器模型作為免費(fèi)開(kāi)發(fā)工具包評(píng)估版本的一部分，可從www.Tensilica.com免費(fèi)下載。?

Tensilica戰(zhàn)略聯(lián)盟總監(jiān)Chris Jones證實(shí)：“Tensilica確信OVP和Imperas將協(xié)助我們拓展市場(chǎng)。擴(kuò)大客戶(hù)所能選擇的ESL工具范圍，能幫助芯片設(shè)計(jì)工程師在設(shè)計(jì)過(guò)程更快地加強(qiáng)SOC架構(gòu)選項(xiàng)。開(kāi)放虛擬平臺(tái)提供的開(kāi)源" title="開(kāi)源">開(kāi)源和非所有權(quán)化，將推動(dòng)多核設(shè)計(jì)的發(fā)展。”?

Imperas在2008年3月發(fā)布OVP虛擬開(kāi)放平臺(tái)，并獲得終端用戶(hù)、IP開(kāi)發(fā)者、服務(wù)提供商和工具供應(yīng)商的支持。Imperas首席執(zhí)行官Simon Davidmann表示：“虛擬開(kāi)發(fā)平臺(tái)發(fā)布后僅三月，超過(guò)250位用戶(hù)注冊(cè)OVP論壇，超過(guò)100加獨(dú)立公司和機(jī)構(gòu)下載了近1000個(gè)OVP文件。在業(yè)界該發(fā)布堪稱(chēng)空前，而與Tensilica達(dá)成的合作對(duì)OVP的發(fā)展將是重要一步?！?/SPAN>?

開(kāi)放虛擬平臺(tái)的其他部分包括建立驗(yàn)證架構(gòu)平臺(tái)的API、開(kāi)發(fā)行為級(jí)" title="行為級(jí)">行為級(jí)模型和處理器模型。包括處理器模型庫(kù)、行為級(jí)組件和外圍設(shè)備，以及平臺(tái)模版以及OVPsim,即可執(zhí)行的參考仿真器。?

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開(kāi)放虛擬平臺(tái)?

創(chuàng)立開(kāi)放虛擬平臺(tái)的目標(biāo)，旨在位嵌入式軟件研發(fā)提供架構(gòu)技術(shù)－開(kāi)源及免費(fèi)、針對(duì)多核和速度，通過(guò)OVPworld.org網(wǎng)站使社區(qū)得以成長(zhǎng)。開(kāi)放虛擬平臺(tái)網(wǎng)站(www.OVPworld.org) 提供詳細(xì)的科技信息、社區(qū)論壇討論以及各個(gè)組件的下載。 ?

關(guān)于 Imperas?

Imperas專(zhuān)門(mén)提供EDA技術(shù)，通過(guò)整合硬件、軟件技術(shù)及處理器設(shè)計(jì)，Imperas提供方法學(xué)、技術(shù)和產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)MPSOC高效的編程、調(diào)試和驗(yàn)證。其工程總部位于英國(guó)，銷(xiāo)售其產(chǎn)品給遍布全球的客戶(hù)。更多信息請(qǐng)登陸公司網(wǎng)站www.imperas.com。 ?

About OVP關(guān)于OVP?

開(kāi)放虛擬平臺(tái)（OVP）由基于Imperas公司投資約計(jì)400萬(wàn)美金的仿真架構(gòu)而建立，旨在幫助芯片設(shè)計(jì)工程師、軟件開(kāi)發(fā)者建立平臺(tái)、SOC及MPSOC模型。OVP技術(shù)可在www.OVPworld.org免費(fèi)獲得，并得到EDA廠商、終端用戶(hù)、IP開(kāi)發(fā)者的支持。更多信息，請(qǐng)登陸www.OVPworld.org。?

關(guān)于Tensilica公司?

Tensilica成立于1997年7月，專(zhuān)門(mén)為日益增長(zhǎng)的大規(guī)模嵌入式應(yīng)用需求提供優(yōu)化的專(zhuān)用微處理器和DSP內(nèi)核的解決方案。Tensilica擁有獲得專(zhuān)利的可配置和可擴(kuò)展的處理器生成技術(shù)，是唯一一家提供應(yīng)用最廣泛的處理器內(nèi)核的IP供應(yīng)商，其產(chǎn)品涵蓋微控制器、CPU、DSP、協(xié)處理器。通過(guò)Diamond系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核我們可以提供現(xiàn)貨供應(yīng)、不需配置的標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核，也可以通過(guò)Xtensa系列處理器內(nèi)核讓客戶(hù)自己定制所需的處理器內(nèi)核。所有的處理器內(nèi)核都支持使用兼容一致的軟件開(kāi)發(fā)工具環(huán)境、系統(tǒng)仿真模型和硬件實(shí)現(xiàn)工具進(jìn)行開(kāi)發(fā)。更多信息請(qǐng)?jiān)L問(wèn) www.tensilica.com。?