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Imperas宣布與Tensilica合作發(fā)布處理器模型

Tensilica積極推動更加開放的虛擬平臺
2008-06-24
作者:Tensilica公司

Tensilica宣布與Imperas簽署合作協(xié)議,雙方結(jié)成戰(zhàn)略伙伴關(guān)系,授權(quán)在Imperas開放虛擬平臺" title="虛擬平臺">虛擬平臺(OVPTensilica廣受歡迎的XtensaDiamond標準處理器的快速功能仿真模型??稍?/SPAN>OVPworld.org網(wǎng)站上免費下載集成的Tensilica處理器模型。所有模型將運行Tensilica公司TurboXim?快速功能仿真器,其運行速度傳統(tǒng)指令集仿真器快4080倍。?

該合作框架擴展了OVP可免費下載組件的范圍。針對Tensilica處理器核的OVP包裝器是在Tensilica仿真模型" title="仿真模型">仿真模型上使用內(nèi)置的應用程序編程接口(API),實現(xiàn)Tensilica處理器模型核OVP平臺的連接。Tensilica公司Xtensa可配置處理器自動生成以滿足精確配置需求,Diamond標準系列處理器模型作為免費開發(fā)工具包評估版本的一部分,可從www.Tensilica.com免費下載。?

Tensilica戰(zhàn)略聯(lián)盟總監(jiān)Chris Jones證實:“Tensilica確信OVPImperas將協(xié)助我們拓展市場。擴大客戶所能選擇的ESL工具范圍,能幫助芯片設(shè)計工程師在設(shè)計過程更快地加強SOC架構(gòu)選項。開放虛擬平臺提供的開源" title="開源">開源和非所有權(quán)化,將推動多核設(shè)計的發(fā)展?!?/SPAN>?

Imperas20083月發(fā)布OVP虛擬開放平臺,并獲得終端用戶、IP開發(fā)者、服務(wù)提供商和工具供應商的支持。Imperas首席執(zhí)行官Simon Davidmann表示:“虛擬開發(fā)平臺發(fā)布后僅三月,超過250位用戶注冊OVP論壇,超過100加獨立公司和機構(gòu)下載了近1000OVP文件。在業(yè)界該發(fā)布堪稱空前,而與Tensilica達成的合作對OVP的發(fā)展將是重要一步?!?/SPAN>?

開放虛擬平臺的其他部分包括建立驗證架構(gòu)平臺的API、開發(fā)行為級" title="行為級">行為級模型和處理器模型。包括處理器模型庫、行為級組件和外圍設(shè)備,以及平臺模版以及OVPsim,即可執(zhí)行的參考仿真器。?

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開放虛擬平臺?

創(chuàng)立開放虛擬平臺的目標,旨在位嵌入式軟件研發(fā)提供架構(gòu)技術(shù)-開源及免費、針對多核和速度,通過OVPworld.org網(wǎng)站使社區(qū)得以成長。開放虛擬平臺網(wǎng)站(www.OVPworld.org) 提供詳細的科技信息、社區(qū)論壇討論以及各個組件的下載。 ?

關(guān)于 Imperas?

Imperas專門提供EDA技術(shù),通過整合硬件、軟件技術(shù)及處理器設(shè)計,Imperas提供方法學、技術(shù)和產(chǎn)品,實現(xiàn)MPSOC高效的編程、調(diào)試和驗證。其工程總部位于英國,銷售其產(chǎn)品給遍布全球的客戶。更多信息請登陸公司網(wǎng)站www.imperas.com。 ?

About OVP關(guān)于OVP?

開放虛擬平臺(OVP)由基于Imperas公司投資約計400萬美金的仿真架構(gòu)而建立,旨在幫助芯片設(shè)計工程師、軟件開發(fā)者建立平臺、SOCMPSOC模型。OVP技術(shù)可在www.OVPworld.org免費獲得,并得到EDA廠商、終端用戶、IP開發(fā)者的支持。更多信息,請登陸www.OVPworld.org。?

關(guān)于Tensilica公司?

Tensilica成立于19977月,專門為日益增的大規(guī)模嵌入式用需求提供優(yōu)化的用微理器和DSP內(nèi)核的解決方案。Tensilica利的可配置和可展的理器生成技術(shù),是唯一一家提供用最廣泛的理器內(nèi)核的IP商,其產(chǎn)品涵蓋微控制器、CPUDSP、協(xié)處理器。通Diamond系列理器內(nèi)核我可以提供現(xiàn)貨、不需配置的理器內(nèi)核,也可以通Xtensa系列理器內(nèi)核自己定制所需的理器內(nèi)核。所有的理器內(nèi)核都支持使用兼容一致的開發(fā)工具環(huán)境、系統(tǒng)仿真模型和硬件實現(xiàn)工具開發(fā)更多信息請訪問 www.tensilica.com。?

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