《電子技術(shù)應(yīng)用》
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USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)明年出臺(tái),速率比超USB 2.0將近10倍

2008-06-18
作者:新浪科技

USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)有望明年推出,據(jù)了解,該標(biāo)準(zhǔn)下的數(shù)據(jù)傳輸速率" title="傳輸速率">傳輸速率每秒達(dá)5GB,將是目前USB 2.0的10倍。?

當(dāng)前,USB設(shè)計(jì)學(xué)會(huì)(以下簡稱USB-IF" title="USB-IF">USB-IF)及其成員正致力于將新制定的USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)推向市場。該標(biāo)準(zhǔn)的誕生將影響未來所有PC與外設(shè)間的連接。USB-IF將保證其向下兼容性。?

USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)又被稱為“PCI Express over cable”,其大部分知識(shí)產(chǎn)權(quán)實(shí)際來自于PCI SIG組織,其背后的操控者正是英特爾" title="英特爾">英特爾。其曾聲稱,拒絕將USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)的詳細(xì)規(guī)范提供給任何與其在CPU和芯片組領(lǐng)域有競爭關(guān)系的廠商,這一言論立刻激起了包括AMD、NVIDIA、威盛等在內(nèi)的芯片廠商強(qiáng)烈抱怨。而英特爾則回應(yīng),之所以不將USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)公之于眾是因?yàn)樵摌?biāo)準(zhǔn)目前還不成熟" title="不成熟">不成熟。競爭對(duì)手預(yù)計(jì),英特爾要在自家主板上獨(dú)占USB 3.0支持6到9個(gè)月后才會(huì)向其他廠商公開技術(shù)。?

為了反擊,AMD和NVIDIA表示他們將聯(lián)合一些其他廠商開發(fā)自己的另一套USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)。據(jù)悉,幾家廠商關(guān)于此規(guī)范的首次會(huì)議將于下周召開。業(yè)界認(rèn)為,如果最后出現(xiàn)兩套USB 3.0標(biāo)準(zhǔn),最終受害者將是消費(fèi)者。?

1995年,英特爾聯(lián)合微軟、惠普、德州儀器、NEC和恩智浦半導(dǎo)體" title="恩智浦半導(dǎo)體">恩智浦半導(dǎo)體等行業(yè)巨頭共同創(chuàng)建USB-IF。
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