眾所周知，華為首款服務(wù)器處理器鯤鵬920發(fā)布于2019年，基于Arm指令集架構(gòu)，7nm工藝，可以支持32/48/64個(gè)內(nèi)核，主頻可達(dá)2.6GHz，支持8通道DDR4、PCIe 4.0和100G RoCE網(wǎng)絡(luò)。此后華為一直未推出新的服務(wù)器處理器。

不過(guò)，近日，社交媒體X平臺(tái)用戶@Kurnalsalts 爆料稱，華為已經(jīng)推出了120核心的鯤鵬930處理器，并在B站和Youtube披露了相關(guān)分析視頻。

@Kurnalsalts 對(duì)其獲得的華為最新的鯤鵬930服務(wù)器芯片，進(jìn)行了廣泛的拆解，展示了CPU的芯片封裝、內(nèi)存和I/O配置。從曝光的信息來(lái)看，華為鯤鵬930已經(jīng)取得了重大的代際進(jìn)步。

首先在芯片封裝方面，鯤鵬930的封裝尺寸約為 77.5mm×58.0mm，這是一個(gè)很大的尺寸，這主要是由于鯤鵬930采用Chiplet（小芯片）配置，由四個(gè)不同的芯片組成。因此，整個(gè)芯片封裝由四個(gè)不同的計(jì)算小芯片組成，面積約為252.3 mm2，以及一個(gè)大型 I/O die，面積約為312.3 mm2。與鯤鵬 920 相比，后繼產(chǎn)品的 I/O die 面積大約大了 81.26%，主要是因?yàn)樗峁┝烁叩?96 通道內(nèi)存連接。

△具有 L3 緩存和 DDR5 內(nèi)存控制器CPU 布局圖。

具體到CPU die的尺寸為 23.47mm x 10.75mm，包含十個(gè)CPU集群，每個(gè)集群由四個(gè)CPU內(nèi)核，這意味著單個(gè)CPU die 有 40 個(gè)CPU內(nèi)核。因此，鯤鵬930 的CPU內(nèi)核總數(shù)為120個(gè)。每個(gè)CPU die都擁有2MB 的二級(jí)緩存并共享 91MB 的三級(jí)緩存。仔細(xì)檢查 CPU 芯片可以得出結(jié)論，它基于華為自研的基于Arm指令集的“泰山”核心。

對(duì)于 I/O die，鯤鵬 930 支持 96 個(gè) PCIe 通道，支持 16 通道 DDR5 內(nèi)存，并采用雙路主板平臺(tái)，這意味著該處理器支持雙 CPU 配置。

△雙 CPU 主板，部分組裝，組件在黑色背景上可見(jiàn)。

對(duì)比前代鯤鵬920來(lái)看，鯤鵬 930 的CPU內(nèi)核數(shù)量達(dá)到了前代的近 2 倍，L3/L2 緩存配置的大幅提升，以及可能有5nm工藝驅(qū)動(dòng)的更高 SRAM 密度。