《電子技術(shù)應(yīng)用》
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意法半導(dǎo)體第四代碳化硅功率技術(shù)問世

為下一代電動(dòng)汽車電驅(qū)逆變器量身定制
2024-10-08
來源:意法半導(dǎo)體
關(guān)鍵詞: 意法半導(dǎo)體

·到 2025 年,750V 和 1200V兩個(gè)電壓等級(jí)的產(chǎn)品將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),將碳化硅更小、更高效的優(yōu)勢(shì)從高端電動(dòng)汽車擴(kuò)展到中型和緊湊車型。

·到 2027 年,ST 計(jì)劃推出多項(xiàng)碳化硅技術(shù)創(chuàng)新,包括一項(xiàng)突破性創(chuàng)新。

2024年9月27日,中國(guó)– 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 推出第四代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 技術(shù)。第四代技術(shù)有望在能效、功率密度和穩(wěn)健性三個(gè)方面成為新的市場(chǎng)標(biāo)桿。在滿足汽車和工業(yè)市場(chǎng)需求的同時(shí),意法半導(dǎo)體還針對(duì)電動(dòng)汽車電驅(qū)系統(tǒng)的關(guān)鍵部件逆變器特別優(yōu)化了第四代技術(shù)。公司計(jì)劃在 2027 年前推出更多先進(jìn)的 SiC 技術(shù)創(chuàng)新成果,履行創(chuàng)新承諾。

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意法半導(dǎo)體模擬、功率與分立器件、MEMS 和傳感器產(chǎn)品部(APMS)總裁 Marco Cassis 表示:“意法半導(dǎo)體承諾為市場(chǎng)提供尖端的碳化硅技術(shù),推動(dòng)電動(dòng)汽車和高能效工業(yè)的未來發(fā)展。我們將繼續(xù)在器件、先進(jìn)封裝和電源模塊方面創(chuàng)新,推進(jìn) SiC MOSFET 技術(shù)發(fā)展。結(jié)合供應(yīng)鏈垂直整合制造戰(zhàn)略,我們通過提供行業(yè)前沿的 SiC 技術(shù)、打造富有韌性的供應(yīng)鏈,以滿足客戶日益增長(zhǎng)的需求,并為更可持續(xù)的未來做出貢獻(xiàn)。” 

作為 SiC 功率 MOSFET 的市場(chǎng)領(lǐng)跑者,意法半導(dǎo)體正在進(jìn)一步推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新,以充分利用 SiC能效和功率密度比硅基器件更高的優(yōu)點(diǎn)。最新一代 SiC 器件旨在改善未來電動(dòng)汽車電驅(qū)逆變器平臺(tái),進(jìn)一步釋放小型化和節(jié)能潛力。盡管電動(dòng)汽車市場(chǎng)不斷增長(zhǎng),但要實(shí)現(xiàn)廣泛應(yīng)用仍面臨挑戰(zhàn),汽車制造商正在探索推出普通消費(fèi)者都能買得起的電動(dòng)汽車?;?SiC 的 800V電動(dòng)汽車平臺(tái)電驅(qū)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了更快的充電速度,降低了電動(dòng)汽車的重量,有助于汽車制造商生產(chǎn)續(xù)航里程更長(zhǎng)的高端車型。意法半導(dǎo)體的新 SiC MOSFET 產(chǎn)品有750V 和 1200V兩個(gè)電壓等級(jí),能夠分別提高 400V 和 800V 電動(dòng)汽車平臺(tái)電驅(qū)逆變器的能效和性能。中型和緊湊車型是兩個(gè)重要的汽車細(xì)分市場(chǎng)。將 SiC的技術(shù)優(yōu)勢(shì)下探到這兩個(gè)市場(chǎng),有助于讓電動(dòng)汽車被普羅大眾接受。除了電車外,新一代SiC技術(shù)還適用于各種大功率工業(yè)設(shè)備,包括太陽(yáng)能逆變器、儲(chǔ)能解決方案和數(shù)據(jù)中心等日益增長(zhǎng)的應(yīng)用,幫助其顯著提高能源效率。

 

產(chǎn)品狀態(tài)

意法半導(dǎo)體現(xiàn)已完成第四代 SiC 技術(shù)平臺(tái) 750V 電壓等級(jí)的產(chǎn)前認(rèn)證,預(yù)計(jì)將在 2025 年第一季度完成 1200V 電壓等級(jí)的認(rèn)證。標(biāo)稱電壓為 750V 和 1200V 的產(chǎn)品隨后將上市銷售,從標(biāo)準(zhǔn)市電電壓,到高壓電動(dòng)汽車電池和充電器,滿足設(shè)計(jì)人員的各種應(yīng)用開發(fā)需求。

 

應(yīng)用場(chǎng)景

與硅基解決方案相比,意法半導(dǎo)體的第四代 SiC MOSFET 解決方案的能效更高,尺寸更小,重量更輕,續(xù)航更長(zhǎng)。這些優(yōu)勢(shì)對(duì)于實(shí)現(xiàn)電動(dòng)汽車的廣泛應(yīng)用至關(guān)重要。一線電動(dòng)汽車廠商正與意法半導(dǎo)體達(dá)成合作,將第四代 SiC 技術(shù)引入他們的新車型,以提高性能和能源效率。雖然主要應(yīng)用是電動(dòng)汽車電驅(qū)逆變器,但意法半導(dǎo)體的第四代 SiC MOSFET 也同樣適用于大功率工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器,因?yàn)樾乱淮a(chǎn)品改進(jìn)了開關(guān)性能和穩(wěn)健性,讓電機(jī)控制器變得更高效、更可靠,可降低工業(yè)環(huán)境中的能耗和運(yùn)營(yíng)成本。在可再生能源應(yīng)用中,第四代 SiC MOSFET 可以提高太陽(yáng)能逆變器和儲(chǔ)能系統(tǒng)的能效,有助于實(shí)現(xiàn)可持續(xù)化和成本效益更高的能源解決方案。此外,新一代 SiC MOSFET高能效和緊湊尺寸的技術(shù)特性對(duì)于解決巨大的功率需求和熱管理挑戰(zhàn)至關(guān)重要,適用于 AI 服務(wù)器數(shù)據(jù)中心的電源。

 

技術(shù)開發(fā)規(guī)劃

意法半導(dǎo)體通過垂直整合制造戰(zhàn)略加快 SiC 功率器件的開發(fā),同時(shí)還在開發(fā)多項(xiàng) SiC 技術(shù)創(chuàng)新,推動(dòng)功率器件技術(shù)在未來三年內(nèi)取得重大改進(jìn)。未來的第五代 SiC 功率器件將采用基于全新工藝的高功率密度創(chuàng)新技術(shù)。ST 正在同時(shí)開發(fā)一項(xiàng)突破性創(chuàng)新技術(shù),該技術(shù)創(chuàng)新有望在高溫下實(shí)現(xiàn)更出色的導(dǎo)通電阻 RDS(on) 參數(shù),在與現(xiàn)有的SiC 技術(shù)相比,將進(jìn)一步降低 RDS(on)。 

ST 將在 2024年ICSCRM科學(xué)產(chǎn)業(yè)大會(huì)上展示公司在SiC 和其他寬禁帶半導(dǎo)體上取得的最新研發(fā)成果。該活動(dòng)將于 2024 年 9 月 29 日至 10 月 4 日在北卡羅來納州羅利舉行,包括 ST 技術(shù)講解和關(guān)于‘High volume industrial environment for leading edge technologies in SiC’(為SiC 前沿技術(shù)創(chuàng)造量產(chǎn)工業(yè)環(huán)境”)的主題演講。

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