2023年9月19日,中國(guó)上海 — 思特威(上海)電子科技股份有限公司(股票簡(jiǎn)稱:思特威,股票代碼:688213),重磅推出8K和16K兩顆高分辨率高速工業(yè)CMOS圖像傳感器——SC830LA和SC1630LA。該背照式(BSI)圖像傳感器搭載先進(jìn)的SmartClarity?-3技術(shù),基于創(chuàng)新的掩膜拼接工藝,依托思特威卓越的模擬電路設(shè)計(jì),提供黑白和彩色兩個(gè)版本、32x模擬增益和DCG模式,集高量子效率(QE)、低能耗、低噪聲、高行頻四大性能優(yōu)勢(shì)于一身。作為思特威LA(Linear)線陣系列全新力作,SC830LA和SC1630LA可適用于各種工業(yè)環(huán)境中,以高傳輸速度和高圖像品質(zhì)賦能全天候高端工業(yè)線陣相機(jī)。
超高分辨率結(jié)合前沿成像技術(shù),打造精準(zhǔn)穩(wěn)定可靠的視覺(jué)解決方案
隨著智能制造領(lǐng)域的持續(xù)演進(jìn),越來(lái)越多的自動(dòng)化生產(chǎn)線開(kāi)始廣泛應(yīng)用工業(yè)CMOS圖像傳感器,以提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。在與日常生活使用相比時(shí),工業(yè)CIS的應(yīng)用需要在極端條件下運(yùn)作,如高溫、粉塵、腐蝕等惡劣環(huán)境,因此必須能夠全天候?yàn)楣S提供準(zhǔn)確、穩(wěn)定、可靠的圖像數(shù)據(jù)支持。
兩顆芯片基于思特威獨(dú)有的SmartClarity?-3技術(shù)打造,結(jié)合全新升級(jí)的BSI像素工藝和掩膜拼接技術(shù),利用思特威卓越的模擬電路設(shè)計(jì),具備高分辨率、高QE、低能耗、高行頻四大特點(diǎn),可大幅提高高端工業(yè)線性相機(jī)應(yīng)用的檢測(cè)能力,全天候?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量圖像捕捉,保障檢測(cè)的效率和可靠性。
高分辨率
優(yōu)異的掩膜拼接工藝通過(guò)擴(kuò)大光學(xué)靶面,帶來(lái)更大的感光區(qū)域,幫助兩款芯片實(shí)現(xiàn)了8K及16K超高分辨率,能夠捕捉極為精細(xì)的圖像細(xì)節(jié),賦能高端工業(yè)線陣相機(jī)應(yīng)用更準(zhǔn)確地識(shí)別和測(cè)量物體的形狀、大小、位置、缺陷等特征,從而大幅提高產(chǎn)品的質(zhì)量和效率。
高量子效率
憑借先進(jìn)的BSI技術(shù)和掩膜拼接工藝,SC830LA和SC1630LA能夠?qū)崿F(xiàn)更高的QE,從而在光線較弱的環(huán)境下提供更強(qiáng)大的感光性能。SC830LA和SC1630LA量子效率峰值(QE peak)可達(dá)90%,與行業(yè)同規(guī)格產(chǎn)品相比,提升了約23%,幫助高端工業(yè)線陣相機(jī)在夜間或低光環(huán)境下實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的監(jiān)測(cè)和分析。
低能耗
兩款芯片均配備32x模擬增益,可顯著降低傳感器在工作過(guò)程中的能耗。與行業(yè)同規(guī)格產(chǎn)品相比,SC830LA和SC1630LA的功耗降低了約60%,幫助傳感器能夠在長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)持續(xù)運(yùn)行,減少了能源開(kāi)銷和維護(hù)成本,為高端工業(yè)線性相機(jī)帶來(lái)了更低的復(fù)雜性和更小的散熱需求。
高行頻
SC830LA的最高行頻可達(dá)200KHz,兩顆產(chǎn)品能夠以更高的速度進(jìn)行圖像采集,為高端工業(yè)自動(dòng)化控制、物體跟蹤等應(yīng)用提供更詳細(xì)和精確的信息,幫助實(shí)現(xiàn)更精準(zhǔn)的控制和分析。
此外,芯片提供黑白(1/2/3/4線)和彩色(4線RGBW)兩個(gè)版本可供客戶選擇,為高端工業(yè)線性應(yīng)用帶來(lái)了更多的靈活性和適應(yīng)性。在黑白1/2/3/4線模式下,新品能夠根據(jù)應(yīng)用需求選擇不同模式輸出,進(jìn)行畫(huà)面疊加,從而在畫(huà)面亮度和線速之間找到最佳平衡;出色的彩色4線RGBW模式能夠?qū)崿F(xiàn)更真實(shí)的色彩再現(xiàn),提供了更多的信息和細(xì)節(jié),從而提升了準(zhǔn)確性、效率和質(zhì)量控制的能力。
不懼光線干擾DCG模式,提升工業(yè)檢測(cè)精度
在工業(yè)檢測(cè)中,工業(yè)視覺(jué)應(yīng)用經(jīng)常需要面對(duì)暗光、逆光、強(qiáng)光等復(fù)雜光線變化場(chǎng)景。
SC830LA和SC1630LA搭載出色的DCG(Dual Conversion Gain)技術(shù),能夠根據(jù)光線變化自動(dòng)切換高增益(HCG)和低增益(LCG)兩種模式以優(yōu)化動(dòng)態(tài)范圍和噪聲性能。
HCG模式
面對(duì)補(bǔ)光較弱場(chǎng)景,兩款新品可通過(guò)切換到HCG模式,獲得更高的靈敏度,滿阱電子(FWC)和最大信噪比(MaxSNR)分別高達(dá)10ke-和40dB,滿量程下讀取噪聲(RN)低至4.77e-,在補(bǔ)光較弱條件下能夠更好地捕捉圖像細(xì)節(jié),大幅減少圖像數(shù)據(jù)的噪聲干擾,提供更清晰的圖像數(shù)據(jù)。
LCG模式
在補(bǔ)光充足環(huán)境下,芯片會(huì)切換到LCG模式,F(xiàn)WC和MaxSNR分別高達(dá)34ke-和45dB,RN低至6.8e-,補(bǔ)光充足條件下,SC830LA和SC1630LA畫(huà)面更加細(xì)膩能夠更精確地檢測(cè)和分析被檢測(cè)物體的特征和缺陷,保障工業(yè)檢測(cè)的可靠性和準(zhǔn)確性。
思特威首席市場(chǎng)官(CMO)章佩玲女士表示:“目前,制造業(yè)行業(yè)對(duì)高端工業(yè)相機(jī)的需求不斷提高,思特威布局高端工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域步伐加快。SC830LA和SC1630LA的同步推出是我們向高端工業(yè)相機(jī)領(lǐng)域強(qiáng)勢(shì)發(fā)力,完善高端產(chǎn)業(yè)布局的重要?jiǎng)幼?。思特威在高端工業(yè)視覺(jué)解決方案進(jìn)展順利,未來(lái)我們繼續(xù)聚焦高端核心技術(shù)突破,為思特威高端產(chǎn)品矩陣的持續(xù)豐富注入強(qiáng)勁的創(chuàng)新動(dòng)能,助力加速高端CIS國(guó)產(chǎn)替代。”
晶合副總經(jīng)理周義亮先生表示:“創(chuàng)新和高端核心技術(shù)突破是晶合和思特威的共同追求。正是基于這一理念,我們協(xié)力合作,促成了SC830LA&SC1630LA兩款高清線掃描產(chǎn)品的落地。由于光刻機(jī)臺(tái)的限制,傳統(tǒng)芯片工藝制造的芯片很難超出極限;而SC830LA&SC1630LA在BSI平臺(tái)上通過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì),采用卓越的掩膜拼接工藝,將多個(gè)感光區(qū)域無(wú)縫拼接在一起,突破了芯片最大尺寸的限制,有效增大了光學(xué)靶面,使傳感器能夠同時(shí)捕捉到更高精度的圖像細(xì)節(jié),顯著提升圖像的分辨率和清晰度。
思特威此次推出的兩顆芯片,能夠?yàn)楣I(yè)客戶提供高靈敏度、低噪聲、高分辨率的高端視覺(jué)解決方案,我們將繼續(xù)加強(qiáng)與思特威的廣泛合作,為思特威更多大靶面超高分辨率圖像傳感器產(chǎn)品的推出提供堅(jiān)實(shí)的保障。雙方將持續(xù)充分發(fā)揮各自技術(shù)優(yōu)勢(shì),聚力共贏、協(xié)同創(chuàng)新,大力推動(dòng)高端傳感器國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程?!?/p>
SC830LA&SC1630LA的推出不僅豐富了了LA系列產(chǎn)品矩陣,更是思特威夯實(shí)高端工業(yè)相機(jī)市場(chǎng)根基的重要里程碑。目前SC830LA&SC1630LA已接受送樣,預(yù)計(jì)將于2023年Q4實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
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