· 第四季度凈營(yíng)收44.2億美元; 毛利率47.5%;營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率29.1%; 凈利潤(rùn)12.5億美元
· 全年凈營(yíng)收161.3億美元; 毛利率47.3%;營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率27.5%; 凈利潤(rùn)39.6億美元
· 業(yè)務(wù)展望(中位數(shù)): 第一季度凈收入42.0億美元;毛利率48.0%
2023年2月2日,中國(guó) - 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)公布了按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則(U.S. GAAP)編制的截至2022年12月31日的第四季度財(cái)報(bào)。
意法半導(dǎo)體第四季度凈營(yíng)收44.2億美元,毛利率47.5%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率29.1%,凈利潤(rùn)12.5億美元,每股攤薄收益1.32美元。
意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery評(píng)論第四季度業(yè)績(jī)時(shí)表示:
· “第四季度,意法半導(dǎo)體營(yíng)收和毛利率均高于業(yè)績(jī)指引的中位數(shù)。
· “2022全年?duì)I收增長(zhǎng)26.4%,達(dá)到161.3億美元,這一成績(jī)歸功于汽車和工業(yè)市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求,以及進(jìn)行中的客戶項(xiàng)目。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率從去年的19.0% 增長(zhǎng)到27.5%,凈利潤(rùn)增長(zhǎng)一倍,達(dá)到39.6億美元。資本支出35.2億美元,自由現(xiàn)金流15.9億美元。
· “展望2023,意法半導(dǎo)體預(yù)計(jì)第一季度凈營(yíng)收中位數(shù)達(dá)到42.0億美元,同比增長(zhǎng)約18.5%,環(huán)比下降約5.1%。毛利率預(yù)計(jì)約48.0%。
· “2023年,資本支出預(yù)計(jì)約40.0億美元,主要用于提高12寸晶圓產(chǎn)能,以及碳化硅芯片和襯底的產(chǎn)能。
· “基于強(qiáng)勁的客戶需求和我們的產(chǎn)能提升,我們目標(biāo)2023全年?duì)I收在168億美元至178億美元左右。”
凈營(yíng)收總計(jì)44.2億美元,同比增長(zhǎng)24.4%。與去年同期相比,除模擬和MEMS子業(yè)務(wù)外,公司所有產(chǎn)品部門都實(shí)現(xiàn)凈銷售額同比增長(zhǎng)。OEM和代理渠道的收入同比分別增長(zhǎng)26.8%和19.5%。第四季度凈營(yíng)收環(huán)比提高2.4%,比公司業(yè)績(jī)指引的中位數(shù)高60個(gè)基點(diǎn)。ADG和MDG兩個(gè)產(chǎn)品部實(shí)現(xiàn)凈營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng),AMS產(chǎn)品部?jī)魻I(yíng)收有所下滑。
毛利潤(rùn)總計(jì)21.0億美元,同比增長(zhǎng)30.7%。雖然制造輸入成本的通脹抵消了部分增幅,毛利率仍達(dá)到 47.5%,比公司指引的中位數(shù)高 20 個(gè)基點(diǎn),同比增長(zhǎng) 230 個(gè)基點(diǎn),主要增長(zhǎng)因·素為有利的價(jià)格、改進(jìn)的產(chǎn)品組合、匯率的正面影響、以及套期保值凈額的影響等。
營(yíng)業(yè)利潤(rùn)提高了 45.4%,達(dá)到12.9億美元,而去年同期為8.85億美元。公司的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率同比增長(zhǎng)420個(gè)基點(diǎn),營(yíng)業(yè)利潤(rùn)占凈營(yíng)收29.1%,對(duì)比2021年第四季度為24.9%。
產(chǎn)品部門財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)同比:
汽車產(chǎn)品和分立器件產(chǎn)品部(ADG)
· 汽車產(chǎn)品和功率分立器件的銷售收入增長(zhǎng)
· 營(yíng)業(yè)利潤(rùn)增長(zhǎng)117.9%,總計(jì)4.702億美元。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率27.7%,對(duì)比去年同期為17.6%
模擬器件、MEMS和傳感器產(chǎn)品部(AMS)
· 影像產(chǎn)品銷售收入增長(zhǎng);模擬和MEMS產(chǎn)品下降
· 營(yíng)業(yè)利潤(rùn)增長(zhǎng)2.4%,總計(jì)3.456億美元。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率25.8%,去年同期27.0%
微控制器和數(shù)字IC產(chǎn)品部(MDG)
· 微控制器和射頻通信產(chǎn)品的收入增長(zhǎng)
· 營(yíng)業(yè)利潤(rùn)增長(zhǎng)56.6%,總計(jì)4.953億美元。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率35.8%,去年同期29.5%
凈利潤(rùn) 增至 12.5 億美元,其中包括 1.41 億美元的一次性非現(xiàn)金所得稅收減免,去年同期凈利潤(rùn) 7.5 億美元;攤薄后每股收益增至 1.32 美元,去年同期為 0.82 美元。
2022年第四季度資本性支出(不含資產(chǎn)銷售收入)9.20億美元,全年35.2億美元;去年同期5.48億美元,全年18.3億美元。
第四季度末庫(kù)存為25.8億美元,高于去年同期的19.7億美元。季末庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)為101天,去年同期為91天.
2022 年第四季度經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金凈額為 15.5 億美元,全年52 億美元,增長(zhǎng) 70.0% ,占總營(yíng)收32.3%。
第四季度和全年的自由現(xiàn)金流(非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則)分別為 6.03 億美元和 15.9 億美元,而去年同期分別為 3.14 億美元和 11.2 億美元。
第四季度,公司向股東支付現(xiàn)金股息5400萬(wàn)美元,并按照以前宣布的股票回購(gòu)計(jì)劃,完成了8700萬(wàn)美元的股票回購(gòu)操作。
截至 2022 年 12 月 31 日,意法半導(dǎo)體的凈財(cái)務(wù)狀況(非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則)為 18 億美元,2022 年 10 月 1 日為 14.6 億美元;總流動(dòng)資產(chǎn)為 45.2 億美元,總財(cái)務(wù)負(fù)債為 27.2 億美元。
業(yè)務(wù)展望
2023年第一季度公司指引目標(biāo)(中位數(shù)):
· 凈營(yíng)收預(yù)計(jì)42.0億美元,環(huán)比下降約5.1%,上下浮動(dòng)350個(gè)基點(diǎn);
· 毛利率約為48.0%,上下浮動(dòng)200個(gè)基點(diǎn);
· 本前瞻假設(shè)2023年第一季度美元對(duì)歐元匯率大約1.06美元 = 1.00歐元,包括當(dāng)前套期保值合同的影響
· 第一季度封賬日為2023年4月1日。
使用補(bǔ)充性非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則財(cái)務(wù)信息
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請(qǐng)參閱本新聞稿附錄中的非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則的財(cái)會(huì)指標(biāo)與美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則財(cái)會(huì)指標(biāo)調(diào)節(jié)表。